OFC 2026：TeraHop將展示業(yè)內首發(fā)12.8T XPO光模塊，6.4T NPO光引擎，攜手業(yè)界發(fā)起多項多源協(xié)議

  ICC訊 3月13日，高速光模塊制造商TeraHop宣布將在OFC 2026展示業(yè)界首款12.8Tbps XPO光模塊及6.4Tbps NPO，并攜手多家行業(yè)領先光通信廠商成立新型多源協(xié)議組織，包括XPO MSA、Open CPX MSA及SDM4 MCF MSA，旨在解決全行業(yè)面臨的能耗、成本與時延優(yōu)化難題，同時提升 AI 數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)的帶寬密度、容量與可靠性。

  關于XPO MSA

  AI 算力規(guī)模的快速擴張，催生了對更高容量、更高密度、更高能效、更低成本、可規(guī)?；圃烨胰蚬溇邆漤g性的光互聯(lián)解決方案的迫切需求。XPO MSA定義了業(yè)界最高容量、最高密度的可插拔光模塊，專為下一代 AI 數(shù)據(jù)中心架構設計。

  作為創(chuàng)始成員，TeraHop正與行業(yè)領軍企業(yè)共同制定XPO技術規(guī)范，并將在2026年 3月 17–19日于洛杉磯會議中心舉辦的OFC 2026 上，展示首款12.8T XPO 8×DR8光模塊。

  TeraHop營銷副總裁及XPO多源協(xié)議共同主席Rang-Chen Yu（于讓塵）博士表示：“XPO提供業(yè)界最高12.8Tbps容量，密度創(chuàng)紀錄，單OCP機架單元可支持 200T交換容量。其集成液冷方案支持單模塊最高 400W功耗，兼容SR、DR、FR、LR、ZR/ZR +等全系列光標準，以及慢光、寬譜光等新興技術。XPO 可滿足全場景AI部署需求，包括全重定時、半重定時（RTLR）與全線性光模塊（LPO），在AI縱向擴展、橫向擴展及跨拓撲組網(wǎng)中實現(xiàn)最優(yōu)能效與網(wǎng)絡魯棒性。”

  TeraHop首席營銷官Osa Mok（莫兆熊）補充道：“XPO的研發(fā)是TeraHop在快速迭代的 AI 基礎設施領域持續(xù)創(chuàng)新引領的自然延伸。我們基于硅光技術的光收發(fā)器已實現(xiàn)大規(guī)模商用部署，彰顯了對高性能與高可靠性的承諾。XPO延續(xù)了支撐超大規(guī)模云與 AI 數(shù)據(jù)中心多代演進的開放可插拔光模塊生態(tài)，我們期待 XPO MSA生態(tài)推動AI基礎設施邁入下一發(fā)展階段。”

  TeraHop將在OFC 2026洛杉磯會議中心（Booth：1701）現(xiàn)場演示業(yè)界首款12.8Tbps XPO光模塊。

  XPO MSA將定義一種全新的液冷可插拔光模塊形態(tài)，支持64路高速電通道。XPO MSA對所有有意參與標準制定的機構開放，并將在非歧視性原則基礎上開展工作。MSA官網(wǎng)www.xpomsa.com.

  關于Open CPX MSA（開放共封裝多源協(xié)議）

  由Ciena、Coherent、Marvell、Molex、Samtec 及 TeraHop等光通信廠商聯(lián)合發(fā)起，旨在制定光引擎相關規(guī)范，構建具備互操作性的共封裝與近封裝光互聯(lián)解決方案生態(tài)體系。這些規(guī)范旨在解決全行業(yè)面臨的能耗、成本與時延優(yōu)化難題，同時提升 AI 數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)的帶寬密度、容量與可靠性。

  該組織初期目標是推出優(yōu)化型光引擎，定義可插拔接口與電連接系統(tǒng)，支撐ASIC與共封裝 /近封裝互聯(lián)之間的高速、高密度連接。Open CPX MSA 規(guī)范將明確連接器機械結構、散熱方案、電氣引腳定義、機械外形、電氣、光接口及管理接口標準，確保多廠商 Open CPX 產品互聯(lián)互通。

  LightCounting 首席執(zhí)行官 Vladimir Kozlov 表示：“未來五年，共封裝與近封裝接口在 AI 數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡中將迎來高速增長，年端口出貨量預計突破 1 億個。Open CPX MSA 有望將開放可插拔光器件生態(tài)的成功經驗延伸至共封裝接口，幫助終端用戶部署低功耗、高可靠、供應鏈穩(wěn)定且具備彈性的光器件，滿足快速規(guī)?；渴鹦枨蟆?

  Open CPX MSA是一家國際組織，致力于通過為生態(tài)鏈供應商和終端用戶提供統(tǒng)一的機械與性能參數(shù)，推動光引擎的普及應用。其目標是降低功耗、成本與時延，同時提升面向人工智能數(shù)據(jù)中心應用的高速共封裝及近封裝互聯(lián)的帶寬密度、容量與可靠性。Open CPX MSA官網(wǎng)：www.OpenCPXMSA.org。

  TeraHop將在OFC 2026洛杉磯展會中心（Booth：1701）現(xiàn)場演示業(yè)界首款可插拔6.4Tbps NPO光引擎。

  關于SDM4 MCF MSA（四通道空分復用多芯光纖多源標準協(xié)議）

  由美國藤倉（AFL）、康寧（Corning）、住友電氣工業(yè)（Sumitomo Electric）與 TeraHop等光通信廠商聯(lián)合發(fā)起，旨在明確四芯多芯光纖的核心設計、性能與互操作性要求，服務于數(shù)據(jù)中心無源光連接場景。

  隨著 AI 網(wǎng)絡橫向擴張對高密度光基礎設施需求空前提升，傳統(tǒng)單芯光纖逼近實際應用極限，包括超大規(guī)模云廠商在內的全行業(yè)正轉向多芯光纖等新技術，在相同物理空間內實現(xiàn)更高容量與連接能力。

  本次合作旨在制定 SDM4 MCF MSA 的運作流程、范圍、技術要求及相關條款，推動多芯光纖在園區(qū)內部網(wǎng)絡等 O 波段短距互聯(lián)場景的規(guī)?；瘧?。同時，該協(xié)議也將為國際電信聯(lián)盟電信標準化部門（ITU-T）、國際電工委員會（IEC）、電氣和電子工程師協(xié)會（IEEE）等國際標準組織制定多芯光纖相關全球技術與信息標準奠定基礎、加速進程。

  該 MSA 成員計劃在未來數(shù)月內，聯(lián)合頭部超大規(guī)模云廠商完成并公開發(fā)布首版 SDM4 MCF 規(guī)范。規(guī)范發(fā)布后將歡迎更多成員加入，共同推動多芯光纖生態(tài)發(fā)展與市場普及。