OFC 2026：TeraHop將展示業(yè)內(nèi)首發(fā)12.8T XPO光模塊，6.4T NPO光引擎，攜手業(yè)界發(fā)起多項(xiàng)多源協(xié)議

  ICC訊 3月13日，高速光模塊制造商TeraHop宣布將在OFC 2026展示業(yè)界首款12.8Tbps XPO光模塊及6.4Tbps NPO，并攜手多家行業(yè)領(lǐng)先光通信廠商成立新型多源協(xié)議組織，包括XPO MSA、Open CPX MSA及SDM4 MCF MSA，旨在解決全行業(yè)面臨的能耗、成本與時(shí)延優(yōu)化難題，同時(shí)提升 AI 數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)的帶寬密度、容量與可靠性。

  關(guān)于XPO MSA

  AI 算力規(guī)模的快速擴(kuò)張，催生了對(duì)更高容量、更高密度、更高能效、更低成本、可規(guī)模化制造且全球供應(yīng)鏈具備韌性的光互聯(lián)解決方案的迫切需求。XPO MSA定義了業(yè)界最高容量、最高密度的可插拔光模塊，專為下一代 AI 數(shù)據(jù)中心架構(gòu)設(shè)計(jì)。

  作為創(chuàng)始成員，TeraHop正與行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)共同制定XPO技術(shù)規(guī)范，并將在2026年 3月 17–19日于洛杉磯會(huì)議中心舉辦的OFC 2026 上，展示首款12.8T XPO 8×DR8光模塊。

  TeraHop營銷副總裁及XPO多源協(xié)議共同主席Rang-Chen Yu（于讓塵）博士表示：“XPO提供業(yè)界最高12.8Tbps容量，密度創(chuàng)紀(jì)錄，單OCP機(jī)架單元可支持 200T交換容量。其集成液冷方案支持單模塊最高 400W功耗，兼容SR、DR、FR、LR、ZR/ZR +等全系列光標(biāo)準(zhǔn)，以及慢光、寬譜光等新興技術(shù)。XPO 可滿足全場(chǎng)景AI部署需求，包括全重定時(shí)、半重定時(shí)（RTLR）與全線性光模塊（LPO），在AI縱向擴(kuò)展、橫向擴(kuò)展及跨拓?fù)浣M網(wǎng)中實(shí)現(xiàn)最優(yōu)能效與網(wǎng)絡(luò)魯棒性?！?

  TeraHop首席營銷官Osa Mok（莫兆熊）補(bǔ)充道：“XPO的研發(fā)是TeraHop在快速迭代的 AI 基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新引領(lǐng)的自然延伸。我們基于硅光技術(shù)的光收發(fā)器已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用部署，彰顯了對(duì)高性能與高可靠性的承諾。XPO延續(xù)了支撐超大規(guī)模云與 AI 數(shù)據(jù)中心多代演進(jìn)的開放可插拔光模塊生態(tài)，我們期待 XPO MSA生態(tài)推動(dòng)AI基礎(chǔ)設(shè)施邁入下一發(fā)展階段?！?

  TeraHop將在OFC 2026洛杉磯會(huì)議中心（Booth：1701）現(xiàn)場(chǎng)演示業(yè)界首款12.8Tbps XPO光模塊。

  XPO MSA將定義一種全新的液冷可插拔光模塊形態(tài)，支持64路高速電通道。XPO MSA對(duì)所有有意參與標(biāo)準(zhǔn)制定的機(jī)構(gòu)開放，并將在非歧視性原則基礎(chǔ)上開展工作。MSA官網(wǎng)www.xpomsa.com.

  關(guān)于Open CPX MSA（開放共封裝多源協(xié)議）

  由Ciena、Coherent、Marvell、Molex、Samtec 及 TeraHop等光通信廠商聯(lián)合發(fā)起，旨在制定光引擎相關(guān)規(guī)范，構(gòu)建具備互操作性的共封裝與近封裝光互聯(lián)解決方案生態(tài)體系。這些規(guī)范旨在解決全行業(yè)面臨的能耗、成本與時(shí)延優(yōu)化難題，同時(shí)提升 AI 數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)的帶寬密度、容量與可靠性。

  該組織初期目標(biāo)是推出優(yōu)化型光引擎，定義可插拔接口與電連接系統(tǒng)，支撐ASIC與共封裝 /近封裝互聯(lián)之間的高速、高密度連接。Open CPX MSA 規(guī)范將明確連接器機(jī)械結(jié)構(gòu)、散熱方案、電氣引腳定義、機(jī)械外形、電氣、光接口及管理接口標(biāo)準(zhǔn)，確保多廠商 Open CPX 產(chǎn)品互聯(lián)互通。

  LightCounting 首席執(zhí)行官 Vladimir Kozlov 表示：“未來五年，共封裝與近封裝接口在 AI 數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)中將迎來高速增長(zhǎng)，年端口出貨量預(yù)計(jì)突破 1 億個(gè)。Open CPX MSA 有望將開放可插拔光器件生態(tài)的成功經(jīng)驗(yàn)延伸至共封裝接口，幫助終端用戶部署低功耗、高可靠、供應(yīng)鏈穩(wěn)定且具備彈性的光器件，滿足快速規(guī)模化部署需求。

  Open CPX MSA是一家國際組織，致力于通過為生態(tài)鏈供應(yīng)商和終端用戶提供統(tǒng)一的機(jī)械與性能參數(shù)，推動(dòng)光引擎的普及應(yīng)用。其目標(biāo)是降低功耗、成本與時(shí)延，同時(shí)提升面向人工智能數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的高速共封裝及近封裝互聯(lián)的帶寬密度、容量與可靠性。Open CPX MSA官網(wǎng)：www.OpenCPXMSA.org。

  TeraHop將在OFC 2026洛杉磯展會(huì)中心（Booth：1701）現(xiàn)場(chǎng)演示業(yè)界首款可插拔6.4Tbps NPO光引擎。

  關(guān)于SDM4 MCF MSA（四通道空分復(fù)用多芯光纖多源標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議）

  由美國藤倉（AFL）、康寧（Corning）、住友電氣工業(yè)（Sumitomo Electric）與 TeraHop等光通信廠商聯(lián)合發(fā)起，旨在明確四芯多芯光纖的核心設(shè)計(jì)、性能與互操作性要求，服務(wù)于數(shù)據(jù)中心無源光連接場(chǎng)景。

  隨著 AI 網(wǎng)絡(luò)橫向擴(kuò)張對(duì)高密度光基礎(chǔ)設(shè)施需求空前提升，傳統(tǒng)單芯光纖逼近實(shí)際應(yīng)用極限，包括超大規(guī)模云廠商在內(nèi)的全行業(yè)正轉(zhuǎn)向多芯光纖等新技術(shù)，在相同物理空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高容量與連接能力。

  本次合作旨在制定 SDM4 MCF MSA 的運(yùn)作流程、范圍、技術(shù)要求及相關(guān)條款，推動(dòng)多芯光纖在園區(qū)內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)等 O 波段短距互聯(lián)場(chǎng)景的規(guī)模化應(yīng)用。同時(shí)，該協(xié)議也將為國際電信聯(lián)盟電信標(biāo)準(zhǔn)化部門（ITU-T）、國際電工委員會(huì)（IEC）、電氣和電子工程師協(xié)會(huì)（IEEE）等國際標(biāo)準(zhǔn)組織制定多芯光纖相關(guān)全球技術(shù)與信息標(biāo)準(zhǔn)奠定基礎(chǔ)、加速進(jìn)程。

  該 MSA 成員計(jì)劃在未來數(shù)月內(nèi)，聯(lián)合頭部超大規(guī)模云廠商完成并公開發(fā)布首版 SDM4 MCF 規(guī)范。規(guī)范發(fā)布后將歡迎更多成員加入，共同推動(dòng)多芯光纖生態(tài)發(fā)展與市場(chǎng)普及。