ICC訊 隨著人工智能技術的蓬勃發(fā)展,對高速、穩(wěn)定的數據傳輸提出了迫切的需求。AI算力需求呈指數級增長,數據中心流量持續(xù)持續(xù)攀升,800G/1.6Tbps光模塊作為支持骨干網絡和智能計算中心的核心組件,市場需求迎來了爆發(fā)式的增長。
高速光模塊生產制造過程中,耦合效率低、良率不穩(wěn)定、員工培訓難度大,成為制約廠商產能提升與穩(wěn)定交付的關鍵瓶頸,光模塊耦合封裝這一關鍵步驟可以說是決定高速光互連產業(yè)能否跨越“量產鴻溝”的核心命門。
來勒光電最新升級的雙FA自動耦合系統,正是為高速光模塊(800G/1.6T等)的量產打造,核心優(yōu)勢在于效率與精度的雙重革新:
效率倍增:采用獨特的雙FA同時耦合設計,實現TX端與RX端同步作業(yè),相較傳統單FA耦合,生產效率提升50%以上。
全自動一體化:集成高精度圖像識別、自動調平、“耦合-點膠-固化”全流程自動化,一鍵操作,大幅提升量產穩(wěn)定性與良率。
廣泛兼容:可適配硅光、薄膜鈮酸鋰、III-V族等多種材料及400G至3.2T全系列模塊,滿足前沿工藝需求。
我們以卓越裝備,為硅光模塊的量產化交付,構建一套高精度、高節(jié)拍、高良率的工藝錨點,并提供優(yōu)于行業(yè)水平的高品質售后服務。這不僅是裝備迭代,更是超高速光模塊從“實驗室級”走向“工業(yè)級”的關鍵一躍。當行業(yè)仍在追趕速率升級,來勒光電已為下一代光電合封的規(guī)?;涞?,提前鋪平底層道路。