來勒光電推出雙FA自動耦合新方案

  ICC訊 隨著人工智能技術(shù)的蓬勃發(fā)展，對高速、穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸提出了迫切的需求。AI算力需求呈指數(shù)級增長，數(shù)據(jù)中心流量持續(xù)持續(xù)攀升，800G/1.6Tbps光模塊作為支持骨干網(wǎng)絡(luò)和智能計算中心的核心組件，市場需求迎來了爆發(fā)式的增長。

  高速光模塊生產(chǎn)制造過程中，耦合效率低、良率不穩(wěn)定、員工培訓(xùn)難度大，成為制約廠商產(chǎn)能提升與穩(wěn)定交付的關(guān)鍵瓶頸，光模塊耦合封裝這一關(guān)鍵步驟可以說是決定高速光互連產(chǎn)業(yè)能否跨越“量產(chǎn)鴻溝”的核心命門。

  來勒光電最新升級的雙FA自動耦合系統(tǒng)，正是為高速光模塊(800G/1.6T等)的量產(chǎn)打造，核心優(yōu)勢在于效率與精度的雙重革新：

  效率倍增：采用獨特的雙FA同時耦合設(shè)計，實現(xiàn)TX端與RX端同步作業(yè)，相較傳統(tǒng)單FA耦合，生產(chǎn)效率提升50%以上。

  全自動一體化：集成高精度圖像識別、自動調(diào)平、“耦合-點膠-固化”全流程自動化，一鍵操作，大幅提升量產(chǎn)穩(wěn)定性與良率。

   廣泛兼容：可適配硅光、薄膜鈮酸鋰、III-V族等多種材料及400G至3.2T全系列模塊，滿足前沿工藝需求。

  我們以卓越裝備，為硅光模塊的量產(chǎn)化交付，構(gòu)建一套高精度、高節(jié)拍、高良率的工藝錨點，并提供優(yōu)于行業(yè)水平的高品質(zhì)售后服務(wù)。這不僅是裝備迭代，更是超高速光模塊從“實驗室級”走向“工業(yè)級”的關(guān)鍵一躍。當(dāng)行業(yè)仍在追趕速率升級，來勒光電已為下一代光電合封的規(guī)?；涞?，提前鋪平底層道路。