TE Connectivity散熱橋技術(shù)：顯著優(yōu)化熱阻，實現(xiàn)高效散熱

  提高電路密度可以支持更多性能。這樣能夠滿足市場對降低成本同時擁有更加輕薄、小型化產(chǎn)品的雙重需求。隨之而來的是設(shè)備產(chǎn)生更多的熱量，市場因此對更加優(yōu)化的、更具成本效益的熱管理需求日益增長。

  可以說，數(shù)據(jù)通信和無線(尤其是 5G)、高性能計算、以太網(wǎng)交換機替代/置換 (SP) 路由和服務器是最能“感受到熱量”的市場和技術(shù)領(lǐng)域。

  全球高速計算與網(wǎng)絡應用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity(TE)推出散熱橋技術(shù)，提供兩倍于傳統(tǒng)散熱器+導熱墊導熱技術(shù)的熱傳導性能，更加可靠、耐用，同時較市面上同類產(chǎn)品更易于維護。

圖片：TE散熱橋預安裝在輸入輸出籠子上 (圖片來源：TE Connectivity)

  主要優(yōu)勢：

  1、TE散熱橋解決方案可以簡化系統(tǒng)架構(gòu)，無需采用傳統(tǒng)解決方案中額外的機械壓縮裝置，減少組件數(shù)量

  2、在氣流受限的輸入輸出(I/O)應用中，通過優(yōu)化熱阻，顯著提升散熱性能

  3、內(nèi)部散熱疊片間幾乎沒有空隙，可提供更優(yōu)更持續(xù)的熱傳導性能，同時最大限度減少壓縮需求

  4、其彈性壓縮設(shè)計可防止長久使用導致的變形或松弛，保證導熱性能持久且穩(wěn)定，減少系統(tǒng)維護時組件的更換

  5、TE散熱橋預安裝在I/O籠子，依靠可靠的壓縮力，通過散熱疊片讓熱量從I/O光模塊傳遞到冷卻區(qū)

  TE散熱橋解決方案目前支持小型可插拔接口 (SFP)、小型可插拔雙密度接口 (SFPDD)、四通道小型可插拔接口 (QSFP) 和八通道小型可插拔雙密度接口 (QSFP-DD) 應用。