TE Connectivity散熱橋技術(shù)：顯著優(yōu)化熱阻，實(shí)現(xiàn)高效散熱

  提高電路密度可以支持更多性能。這樣能夠滿足市場(chǎng)對(duì)降低成本同時(shí)擁有更加輕薄、小型化產(chǎn)品的雙重需求。隨之而來(lái)的是設(shè)備產(chǎn)生更多的熱量，市場(chǎng)因此對(duì)更加優(yōu)化的、更具成本效益的熱管理需求日益增長(zhǎng)。

  可以說(shuō)，數(shù)據(jù)通信和無(wú)線(尤其是 5G)、高性能計(jì)算、以太網(wǎng)交換機(jī)替代/置換 (SP) 路由和服務(wù)器是最能“感受到熱量”的市場(chǎng)和技術(shù)領(lǐng)域。

  全球高速計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity(TE)推出散熱橋技術(shù)，提供兩倍于傳統(tǒng)散熱器+導(dǎo)熱墊導(dǎo)熱技術(shù)的熱傳導(dǎo)性能，更加可靠、耐用，同時(shí)較市面上同類產(chǎn)品更易于維護(hù)。

圖片：TE散熱橋預(yù)安裝在輸入輸出籠子上 (圖片來(lái)源：TE Connectivity)

  主要優(yōu)勢(shì)：

  1、TE散熱橋解決方案可以簡(jiǎn)化系統(tǒng)架構(gòu)，無(wú)需采用傳統(tǒng)解決方案中額外的機(jī)械壓縮裝置，減少組件數(shù)量

  2、在氣流受限的輸入輸出(I/O)應(yīng)用中，通過(guò)優(yōu)化熱阻，顯著提升散熱性能

  3、內(nèi)部散熱疊片間幾乎沒(méi)有空隙，可提供更優(yōu)更持續(xù)的熱傳導(dǎo)性能，同時(shí)最大限度減少壓縮需求

  4、其彈性壓縮設(shè)計(jì)可防止長(zhǎng)久使用導(dǎo)致的變形或松弛，保證導(dǎo)熱性能持久且穩(wěn)定，減少系統(tǒng)維護(hù)時(shí)組件的更換

  5、TE散熱橋預(yù)安裝在I/O籠子，依靠可靠的壓縮力，通過(guò)散熱疊片讓熱量從I/O光模塊傳遞到冷卻區(qū)

  TE散熱橋解決方案目前支持小型可插拔接口 (SFP)、小型可插拔雙密度接口 (SFPDD)、四通道小型可插拔接口 (QSFP) 和八通道小型可插拔雙密度接口 (QSFP-DD) 應(yīng)用。