XPO MSA創(chuàng)始成員聯(lián)特科技首發(fā)12.8T XPO模塊，即將亮相OFC 2026

  ICC訊 隨著AI算力需求的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心對(duì)光模塊的帶寬、密度和散熱能力提出了全新挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)OSFP封裝在1.6T速率下，1U（Rack Unit）空間僅能支持32個(gè)模塊，已難以滿足下一代AI集群的部署需求。

  “12.8T XPO正是我們?yōu)閼?yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)而推出的解決方案，”聯(lián)特科技產(chǎn)品營(yíng)銷副總裁Richard Xiao表示，“它體現(xiàn)了聯(lián)特科技為下一代AI架構(gòu)提供靈活、高性能、高可靠光互聯(lián)解決方案的決心與能力?！?

  作為XPO多源協(xié)議組織（XPO MSA）創(chuàng)始成員，聯(lián)特科技將在OFC 2026現(xiàn)場(chǎng)首次公開展示這一產(chǎn)品。

  密度提升4倍，單機(jī)箱吞吐量達(dá)204.8T

  XPO模塊采用64通道200Gbps設(shè)計(jì)，單模塊容量達(dá)12.8Tbps。在1OU（Open Rack Unit）空間內(nèi)可實(shí)現(xiàn)204.8Tbps的交換容量，較現(xiàn)有1.6T OSFP方案提升4倍，大幅減少數(shù)據(jù)中心占地面積和基礎(chǔ)設(shè)施投入。

  集成冷板設(shè)計(jì)，支持400W+高功耗

  XPO模塊內(nèi)置冷板，支持高達(dá)400W的單模塊功耗，可承載DR/FR/LR/SR及8通道1600G-ZR等高功耗相干模塊。模塊架構(gòu)靈活，支持LPO、LRO、DSP及相干等多種接口方案，滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景需求。

  沿用現(xiàn)有芯片生態(tài)，加速規(guī)模化部署

  XPO延續(xù)了可插拔光模塊的成熟形態(tài)，可直接沿用現(xiàn)有的200G/lane光芯片和電芯片，無需開發(fā)新芯片。引腳定義兼容當(dāng)前8通道芯片設(shè)計(jì)，可快速實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，響應(yīng)AI算力市場(chǎng)的迫切需求。

  聯(lián)特科技將在OFC 2026展位#1219 進(jìn)行XPO模塊的現(xiàn)場(chǎng)演示，展示其在高密度、液冷散熱和線性通道方面的突破性性能。

  誠(chéng)邀行業(yè)同仁蒞臨交流，共同探索下一代可插拔光模塊的技術(shù)前沿。

  關(guān)于聯(lián)特科技

  武漢聯(lián)特科技股份有限公司（股票代碼：301205）創(chuàng)立于2011年，是全球知名的光模塊研發(fā)和制造企業(yè)。致力于成為全球領(lǐng)先的光通信連接解決方案合作伙伴，聯(lián)特科技一直專注于為AI算力集群、數(shù)據(jù)中心及通信設(shè)備商提供高速光模塊、光引擎和ODM/JDM服務(wù)，始終以卓越的產(chǎn)品質(zhì)量、穩(wěn)定的交付能力和專業(yè)的客戶支持，服務(wù)全球市場(chǎng)。