XPO MSA創(chuàng)始成員聯(lián)特科技首發(fā)12.8T XPO模塊，即將亮相OFC 2026

  ICC訊 隨著AI算力需求的指數(shù)級增長，數(shù)據(jù)中心對光模塊的帶寬、密度和散熱能力提出了全新挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)OSFP封裝在1.6T速率下，1U（Rack Unit）空間僅能支持32個模塊，已難以滿足下一代AI集群的部署需求。

  “12.8T XPO正是我們?yōu)閼獙@一挑戰(zhàn)而推出的解決方案，”聯(lián)特科技產品營銷副總裁Richard Xiao表示，“它體現(xiàn)了聯(lián)特科技為下一代AI架構提供靈活、高性能、高可靠光互聯(lián)解決方案的決心與能力。”

  作為XPO多源協(xié)議組織（XPO MSA）創(chuàng)始成員，聯(lián)特科技將在OFC 2026現(xiàn)場首次公開展示這一產品。

  密度提升4倍，單機箱吞吐量達204.8T

  XPO模塊采用64通道200Gbps設計，單模塊容量達12.8Tbps。在1OU（Open Rack Unit）空間內可實現(xiàn)204.8Tbps的交換容量，較現(xiàn)有1.6T OSFP方案提升4倍，大幅減少數(shù)據(jù)中心占地面積和基礎設施投入。

  集成冷板設計，支持400W+高功耗

  XPO模塊內置冷板，支持高達400W的單模塊功耗，可承載DR/FR/LR/SR及8通道1600G-ZR等高功耗相干模塊。模塊架構靈活，支持LPO、LRO、DSP及相干等多種接口方案，滿足不同應用場景需求。

  沿用現(xiàn)有芯片生態(tài)，加速規(guī)?；渴?/strong>