劍橋科技2025年?高速光模塊業(yè)務大增240.85%

  ICC訊  2026年3月31日，劍橋科技公布2025年年度報告。財報顯示，公司去年經營業(yè)績實現(xiàn)大幅增長，全年實現(xiàn)營業(yè)收入48.23億元，同比增長32.07%。歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.63億元，同比增長58.08%?？鄢墙洺Ｐ該p益后的凈利潤為2.59億元，同比增長71.09%。

  高速光模塊業(yè)務爆發(fā)，境外收入占比超九成

  從收入構成看，公司主營業(yè)務分為高速光模塊、電信寬帶、無線網絡與邊緣計算三大板塊。2025年，高速光模塊業(yè)務收入為16.75億元，同比大增240.85%，毛利率為34.49%，同比提升10.27個百分點。公司表示，該業(yè)務受益于AI算力與數據中心建設的需求紅利，訂單規(guī)模與發(fā)貨數量大幅增長，高毛利高速率產品占比顯著提升。

  電信寬帶業(yè)務收入為19.92億元，同比微降1.98%，毛利率為14.01%，同比減少4.78個百分點。無線網絡與邊緣計算業(yè)務收入為11.54億元，同比增長2.51%，毛利率為19.00%，同比減少4.57個百分點。

  從銷售區(qū)域看，境外業(yè)務收入為45.28億元，占總營收超過90%，同比增長33.99%；境內業(yè)務收入為2.94億元，同比增長8.60%。公司憑借全球化布局及核心市場競爭力，境外業(yè)務持續(xù)主導地位。

  凈利潤增長58%，但匯兌損失影響明顯

  2025年，公司實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.63億元，較上年增加0.97億元，增幅58.08%。但公司同時披露，由于2025年10月完成香港上市融資，融資所得款項主要以港元外匯形式留存，受美元、港元匯率下跌影響，全年匯兌損失為8,462萬元，而2024年為匯兌收益1,444萬元，匯兌凈損益同比減少9,905萬元。該損失占本期凈利潤的比例約32.11%，對業(yè)績增長產生一定負面影響，但未改變整體增長態(tài)勢。

  公司經營活動產生的現(xiàn)金流量凈額為-4.71億元，較上年的5.62億元大幅下降183.75%，主要因業(yè)務規(guī)模擴張、備貨增加及供應鏈投入所致。

  800G光模塊批量發(fā)貨，1.6T產品完成客戶送樣

  2025年，公司在高速光模塊領域取得關鍵進展。公司完成第二代基于硅光的800G OSFP DR8、800G OSFP 2×FR4/2×LR4等產品的開發(fā)驗證，全系列硅光800G產品實現(xiàn)海外核心客戶批量發(fā)貨。海外研發(fā)團隊完成基于3nm DSP和200G/lane高密度集成硅光技術的1.6T OSFP DR8與1.6T OSFP 2×FR4開發(fā)驗證，并于2025年第四季度完成客戶送樣。同時，公司啟動大功率外置光源光模塊ELSFP系列與3.2T/6.4T NPO/CPO等前瞻技術研發(fā)。

  認證測試方面，硅光方案400G、800G等產品順利完成海外大客戶認證并實現(xiàn)大批量發(fā)貨。供應鏈方面，公司完成800G/1.6T平臺關鍵器件的多家核心供應商物料認證及海外大客戶認證，提前鎖定產能。

  產能布局完成關鍵跨越，嘉善工廠投產、馬來西亞基地擴產

  生產制造方面，公司順利完成光模塊產線從上海至嘉善新工廠的整體搬遷，嘉善工廠7月通過北美關鍵客戶認證，11月產能達設計產能90%以上。馬來西亞基地通過北美400G/800G產品稽核并批量發(fā)貨，全年傳統(tǒng)業(yè)務產出達400萬臺，同比增長100%。

  浙江劍橋嘉善工廠作為公司戰(zhàn)略級生產基地，已全面建成并交付使用，定位為全球智能制造中心、全球物流管理中心、全球研發(fā)中心。該基地集成數字孿生、智能物流等先進技術，其投產標志著公司在高端制造產能布局上完成關鍵跨越。

  寬帶與無線業(yè)務穩(wěn)健，25G PON產品批量發(fā)貨

  電信寬帶業(yè)務方面，2025年全年發(fā)貨近1,000萬臺，營收近20億元。10G PON產品占發(fā)貨量超50%，25G PON產品實現(xiàn)對北美客戶的批量發(fā)貨，公司成為全球最早批量發(fā)貨25G PON終端的廠家之一。

  無線網絡與邊緣計算業(yè)務方面，公司基于自主研發(fā)的Optim平臺打造運營商家庭網絡全系列網關及Wi-Fi自組網解決方案，自研軟件產品占比超70%?；贠pen Wi-Fi平臺推出全系列Wi-Fi 7企業(yè)級AP產品，Wi-Fi 7相關產品交付節(jié)奏加快。小基站產品線完成戰(zhàn)略優(yōu)化，聚焦一體化集成小基站定制化開發(fā)，支持單芯片4G/5G雙模。

  研發(fā)投入持續(xù)，全球化研發(fā)布局成型

  2025年，公司持續(xù)優(yōu)化研發(fā)布局，擴大上海、武漢、西安、臺北、新竹等地研發(fā)中心規(guī)模，大幅增加北美研發(fā)中心投入，設立新竹研發(fā)中心，形成全球化研發(fā)協(xié)同體系。研發(fā)重點聚焦高速光模塊、無線接入核心技術及關鍵器件，為未來技術迭代積累競爭力。

  展望2026：聚焦高速光模塊與產能擴張

  公司在財報中披露，2026年將重點推進高速光模塊、下一代PON終端、Wi-Fi 7/8無線網絡設備的技術儲備與商業(yè)化落地。依托H股上市募集資金，提升光模塊、寬帶、無線三大核心產品線產能，推進浙江嘉善工廠產能釋放，深化“自有生產+Co-location合作”的混合制造模式，優(yōu)化全球多地生產設施協(xié)同運營。

  公司表示，2026年全球光通信行業(yè)將延續(xù)高景氣，AI算力需求持續(xù)釋放、數據中心向高速化升級、寬帶網絡向10G/25G/50G PON迭代、無線網絡向Wi-Fi 7/8演進，同時行業(yè)仍將面臨核心元器件供應緊張、地緣政治風險、市場競爭加劇等挑戰(zhàn)。公司將堅持創(chuàng)新驅動、全球化布局，努力實現(xiàn)業(yè)務持續(xù)健康發(fā)展。

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