用戶名: 密碼: 驗證碼:

芯速聯(lián)OFC 2026首發(fā)1.6T硅光模塊,200G每通道技術助力AI網(wǎng)絡再升級

摘要:芯速聯(lián)將參展 OFC2026(展位 #449),首發(fā)單通道 200G 架構 1.6T 硅光模塊,現(xiàn)場演示高性能傳輸與兼容性。產(chǎn)品 2026 年 Q2 商用,全球擴產(chǎn),助力 AI 算力網(wǎng)絡升級,誠邀蒞臨交流。

  ICC訊   作為先進硅光子互聯(lián)解決方案領域的領先創(chuàng)新者,芯速聯(lián)將參展位于洛杉磯的 2026年光纖通信大會及展覽會OFC,展位#449,并基于其單通道200G硅光技術,首次展示新一代1.6T光模塊全系列產(chǎn)品。

  以每通道200G硅光子技術,推動AI基礎設施演進

  隨著AI算力需求的指數(shù)級增長,數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)面臨前所未有的帶寬壓力。芯速聯(lián)本次重點展示的1.6T光模塊,正是基于先進的200G每通道架構。該設計旨在應對AI集群激增的帶寬需求,同時在能效與可靠性方面實現(xiàn)新的突破。

  芯速聯(lián)展位的現(xiàn)場演示將重點呈現(xiàn)1.6T 硅光模塊在NVIDIA Q3200-RA 交換機和Keysight N1093B上的卓越表現(xiàn):

  ● 面向AI工作負載的高性能傳輸:展示單通道200G運行的穩(wěn)定性與可靠性,為大規(guī)模AI訓練和推理提供堅實保障。

  ● 卓越的信號完整性與電源效率:證明其在高速傳輸下仍能保持極低的功耗和出色的信號質量。

 ● 為下一代網(wǎng)絡而生:展示該架構在向更高速度擴展時的靈活性與兼容性,為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡演進鋪平道路。

  ● 嚴苛環(huán)境下的穩(wěn)健熱性能:驗證產(chǎn)品在高密度、高功耗環(huán)境下的散熱表現(xiàn),確保長期穩(wěn)定運行。

  此外,芯速聯(lián)還將展示基于 Aria 交換機平臺的 100G/lane 與 200G/lane 800G LPO & DSP 硅光模塊蛇形打流演示。

  通過 Keysight INPT800 打流儀,在 Aria 交換機上完成 DSP→LPO、LPO→LPO、LPO→DSP 的多級互聯(lián)鏈路驗證,充分展現(xiàn)芯速聯(lián) 800G 硅光模塊在真實業(yè)務流量場景下的高轉發(fā)性能、強兼容性、高穩(wěn)定性與優(yōu)異信號完整性。

  在室溫無額外散熱環(huán)境下,模塊可實現(xiàn)長時間穩(wěn)定對傳運行,彰顯芯速聯(lián)為超大規(guī)模計算與 AI 基礎設施客戶,提供性能、功耗與成本最優(yōu)平衡的高速互聯(lián)解決方案的核心實力。

2026年第二季度正式商用,產(chǎn)能大幅擴張保駕護航

  芯速聯(lián)同步確認,其1.6T硅光模塊產(chǎn)品線將在2026年第二季度進入量產(chǎn)階段,這得益于公司對高度自動化制造基礎設施的重大新增資本投入。

  為滿足全球客戶,特別是超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心客戶的旺盛需求,芯速聯(lián)正在積極建設兩座全新的尖端制造工廠:

  ● 擴大亞洲產(chǎn)能:位于中國杭州的第二家高產(chǎn)量工廠計劃于2026年5月投入運營。

● 布局北美制造:位于墨西哥Monterrey的全新北美制造基地預計于2026年Q3啟用。


  隨著這些產(chǎn)能的擴張,芯速聯(lián)的全球制造能力將在2026年達到每月超過30萬件,這一產(chǎn)能保障,結合公司在亞洲主流超大規(guī)模運營商中取得的商業(yè)成功,將使芯速聯(lián)能夠更好地支持客戶向下一代網(wǎng)絡架構的平滑過渡。

  助力AI網(wǎng)絡擴展的下一個階段

  "AI市場正在從根本上重塑數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的要求,"芯速聯(lián)創(chuàng)始人楊明表示。"我們的200G每通道1.6T產(chǎn)品為下一代AI集群提供了所需的性能、效率和可擴展性。結合我們擴展的自動化制造能力,我們已經(jīng)做好充分準備,在超大規(guī)模客戶向1.6T部署過渡時提供有力支持。"

  芯速聯(lián)誠邀各界伙伴蒞臨OFC2026 #449號展位參觀交流。與此同時,公司技術也將亮相多個合作伙伴展臺:包括在Ethernet Alliance(#5023)、Marvell(#1600)、Corning Incorporated(#1739)展位的聯(lián)合演示,以及與US CONEC(#1938)在其展位攜手呈現(xiàn)的1.6T MMC光模塊。

  我們衷心感謝蒞臨我們展臺的各位來賓,期待未來與您的見面與合作!

  公司官網(wǎng):www.hyperphotonix.com

  聯(lián)系郵箱:market@hyper-silicon.com

  聯(lián)系電話:0552-3077299

  公司地址:安徽省蚌埠市龍子湖區(qū)黃山大道與老山路交叉口龍湖科創(chuàng)園內(nèi)6號樓

  關于芯速聯(lián)

  芯速聯(lián)是一家為AI驅動型數(shù)據(jù)中心和超大規(guī)模網(wǎng)絡提供先進硅光子學光互聯(lián)解決方案的供應商。公司專注于設計高性能、高能效的光模塊,以加速下一代云和AI基礎設施的部署。

1、凡本網(wǎng)注明“來源:訊石光通訊網(wǎng)”及標有原創(chuàng)的所有作品,版權均屬于訊石光通訊網(wǎng)。未經(jīng)允許禁止轉載、摘編及鏡像,違者必究。對于經(jīng)過授權可以轉載我方內(nèi)容的單位,也必須保持轉載文章、圖像、音視頻的完整性,并完整標注作者信息和本站來源。
2、免責聲明,凡本網(wǎng)注明“來源:XXX(非訊石光通訊網(wǎng))”的作品,均為轉載自其它媒體,轉載目的在于傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)贊同其觀點和對其真實性負責。因可能存在第三方轉載無法確定原網(wǎng)地址,若作品內(nèi)容、版權爭議和其它問題,請聯(lián)系本網(wǎng),將第一時間刪除。
聯(lián)系方式:訊石光通訊網(wǎng)新聞中心 電話:0755-82960080-168   Right