芯速聯(lián)OFC 2026首發(fā)1.6T硅光模塊，200G每通道技術(shù)助力AI網(wǎng)絡(luò)再升級(jí)

  ICC訊   作為先進(jìn)硅光子互聯(lián)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新者，芯速聯(lián)將參展位于洛杉磯的 2026年光纖通信大會(huì)及展覽會(huì)OFC，展位#449，并基于其單通道200G硅光技術(shù)，首次展示新一代1.6T光模塊全系列產(chǎn)品。

  以每通道200G硅光子技術(shù)，推動(dòng)AI基礎(chǔ)設(shè)施演進(jìn)

  隨著AI算力需求的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)面臨前所未有的帶寬壓力。芯速聯(lián)本次重點(diǎn)展示的1.6T光模塊，正是基于先進(jìn)的200G每通道架構(gòu)。該設(shè)計(jì)旨在應(yīng)對(duì)AI集群激增的帶寬需求，同時(shí)在能效與可靠性方面實(shí)現(xiàn)新的突破。

  芯速聯(lián)展位的現(xiàn)場(chǎng)演示將重點(diǎn)呈現(xiàn)1.6T 硅光模塊在NVIDIA Q3200-RA 交換機(jī)和Keysight N1093B上的卓越表現(xiàn)：

  ● 面向AI工作負(fù)載的高性能傳輸：展示單通道200G運(yùn)行的穩(wěn)定性與可靠性，為大規(guī)模AI訓(xùn)練和推理提供堅(jiān)實(shí)保障。

  ● 卓越的信號(hào)完整性與電源效率：證明其在高速傳輸下仍能保持極低的功耗和出色的信號(hào)質(zhì)量。

  ● 為下一代網(wǎng)絡(luò)而生：展示該架構(gòu)在向更高速度擴(kuò)展時(shí)的靈活性與兼容性，為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)鋪平道路。

  ● 嚴(yán)苛環(huán)境下的穩(wěn)健熱性能：驗(yàn)證產(chǎn)品在高密度、高功耗環(huán)境下的散熱表現(xiàn)，確保長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。

  此外，芯速聯(lián)還將展示基于 Aria 交換機(jī)平臺(tái)的 100G/lane 與 200G/lane 800G LPO & DSP 硅光模塊蛇形打流演示。

  通過(guò) Keysight INPT800 打流儀，在 Aria 交換機(jī)上完成 DSP→LPO、LPO→LPO、LPO→DSP 的多級(jí)互聯(lián)鏈路驗(yàn)證，充分展現(xiàn)芯速聯(lián) 800G 硅光模塊在真實(shí)業(yè)務(wù)流量場(chǎng)景下的高轉(zhuǎn)發(fā)性能、強(qiáng)兼容性、高穩(wěn)定性與優(yōu)異信號(hào)完整性。

  在室溫?zé)o額外散熱環(huán)境下，模塊可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定對(duì)傳運(yùn)行，彰顯芯速聯(lián)為超大規(guī)模計(jì)算與 AI 基礎(chǔ)設(shè)施客戶，提供性能、功耗與成本最優(yōu)平衡的高速互聯(lián)解決方案的核心實(shí)力。

  2026年第二季度正式商用，產(chǎn)能大幅擴(kuò)張保駕護(hù)航

  芯速聯(lián)同步確認(rèn)，其1.6T硅光模塊產(chǎn)品線將在2026年第二季度進(jìn)入量產(chǎn)階段，這得益于公司對(duì)高度自動(dòng)化制造基礎(chǔ)設(shè)施的重大新增資本投入。

  為滿足全球客戶，特別是超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心客戶的旺盛需求，芯速聯(lián)正在積極建設(shè)兩座全新的尖端制造工廠：

  ● 擴(kuò)大亞洲產(chǎn)能：位于中國(guó)杭州的第二家高產(chǎn)量工廠計(jì)劃于2026年5月投入運(yùn)營(yíng)。

  ● 布局北美制造：位于墨西哥Monterrey的全新北美制造基地預(yù)計(jì)于2026年Q3啟用。

  隨著這些產(chǎn)能的擴(kuò)張，芯速聯(lián)的全球制造能力將在2026年達(dá)到每月超過(guò)30萬(wàn)件，這一產(chǎn)能保障，結(jié)合公司在亞洲主流超大規(guī)模運(yùn)營(yíng)商中取得的商業(yè)成功，將使芯速聯(lián)能夠更好地支持客戶向下一代網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的平滑過(guò)渡。

  助力AI網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展的下一個(gè)階段

  "AI市場(chǎng)正在從根本上重塑數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的要求，"芯速聯(lián)創(chuàng)始人楊明表示。"我們的200G每通道1.6T產(chǎn)品為下一代AI集群提供了所需的性能、效率和可擴(kuò)展性。結(jié)合我們擴(kuò)展的自動(dòng)化制造能力，我們已經(jīng)做好充分準(zhǔn)備，在超大規(guī)?？蛻粝?.6T部署過(guò)渡時(shí)提供有力支持。"

  芯速聯(lián)誠(chéng)邀各界伙伴蒞臨OFC2026 #449號(hào)展位參觀交流。與此同時(shí)，公司技術(shù)也將亮相多個(gè)合作伙伴展臺(tái)：包括在Ethernet Alliance（#5023）、Marvell（#1600）、Corning Incorporated（#1739）展位的聯(lián)合演示，以及與US CONEC（#1938）在其展位攜手呈現(xiàn)的1.6T MMC光模塊。

  我們衷心感謝蒞臨我們展臺(tái)的各位來(lái)賓，期待未來(lái)與您的見(jiàn)面與合作！

  公司官網(wǎng)：www.hyperphotonix.com

  聯(lián)系郵箱：market@hyper-silicon.com

  聯(lián)系電話：0552-3077299

  公司地址：安徽省蚌埠市龍子湖區(qū)黃山大道與老山路交叉口龍湖科創(chuàng)園內(nèi)6號(hào)樓

  關(guān)于芯速聯(lián)

  芯速聯(lián)是一家為AI驅(qū)動(dòng)型數(shù)據(jù)中心和超大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)提供先進(jìn)硅光子學(xué)光互聯(lián)解決方案的供應(yīng)商。公司專注于設(shè)計(jì)高性能、高能效的光模塊，以加速下一代云和AI基礎(chǔ)設(shè)施的部署。