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德科立亮相OFC2026:以1.6T光模塊核心突破,賦能全球算力基建升級

摘要:德科立亮相 OFC 2026,推出 1.6T OSFP DR8 光模塊,適配 AI 算力與數(shù)據(jù)中心需求,同步展出 DCI 及全系列光通信產(chǎn)品,深化全球客戶合作。

 ICC訊   第51屆光纖通信會議暨展覽(OFC 2026)在美國洛杉磯圓滿落幕,德科立攜全系列核心產(chǎn)品亮相展位1755,重磅推出1.6T OSFP DR8光模塊,彰顯公司在超高速光互聯(lián)領(lǐng)域的技術(shù)實力與全球競爭力。

  本次展會,德科立重點推出專為AI算力集群與超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心打造的1.6T OSFP DR8光模塊,提供下一代高速互聯(lián)解決方案,適配AI大模型相關(guān)高頻數(shù)據(jù)傳輸需求,為算力基建注入新動能。該模塊采用OSFP標(biāo)準(zhǔn)封裝,8通道并行傳輸,總速率達1.6Tbps,支持單模500米傳輸,符合行業(yè)主流規(guī)范。依托3nm制程DSP和硅光技術(shù)協(xié)同,功耗優(yōu)化至≤23W,信號完整性、散熱與穩(wěn)定性表現(xiàn)突出;公司同步開發(fā)1.6T光模塊薄膜鈮酸鋰(TFLN)調(diào)制器等前沿技術(shù),助力客戶平滑升級。

  除核心的1.6T光模塊外,本次展會我司還重點展示了DCI產(chǎn)品,該產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心互聯(lián)、城域波分、園區(qū)企業(yè)專網(wǎng)等場景,高效支撐大顆粒業(yè)務(wù)傳輸,滿足多場景互聯(lián)需求。此外,公司同步展出全系列光模塊、光放大器產(chǎn)品,全面覆蓋不同速率、不同應(yīng)用場景的市場需求,充分展現(xiàn)了德科立全產(chǎn)業(yè)鏈布局的綜合實力,以及為全球客戶提供一站式光互聯(lián)解決方案的能力。

  展會期間,我們與新老客戶展開深入交流,圍繞現(xiàn)有合作項目的推進細節(jié)、新項目的合作方向進行充分探討,進一步夯實了與老客戶的合作基礎(chǔ),也搭建了與新客戶的合作橋梁。

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