德科立亮相OFC2026：以1.6T光模塊核心突破，賦能全球算力基建升級(jí)

  ICC訊   第51屆光纖通信會(huì)議暨展覽（OFC 2026）在美國洛杉磯圓滿落幕，德科立攜全系列核心產(chǎn)品亮相展位1755，重磅推出1.6T OSFP DR8光模塊，彰顯公司在超高速光互聯(lián)領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力與全球競(jìng)爭(zhēng)力。

  本次展會(huì)，德科立重點(diǎn)推出專為AI算力集群與超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心打造的1.6T OSFP DR8光模塊，提供下一代高速互聯(lián)解決方案，適配AI大模型相關(guān)高頻數(shù)據(jù)傳輸需求，為算力基建注入新動(dòng)能。該模塊采用OSFP標(biāo)準(zhǔn)封裝，8通道并行傳輸，總速率達(dá)1.6Tbps，支持單模500米傳輸，符合行業(yè)主流規(guī)范。依托3nm制程DSP和硅光技術(shù)協(xié)同，功耗優(yōu)化至≤23W，信號(hào)完整性、散熱與穩(wěn)定性表現(xiàn)突出；公司同步開發(fā)1.6T光模塊薄膜鈮酸鋰（TFLN）調(diào)制器等前沿技術(shù)，助力客戶平滑升級(jí)。

  除核心的1.6T光模塊外，本次展會(huì)我司還重點(diǎn)展示了DCI產(chǎn)品，該產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心互聯(lián)、城域波分、園區(qū)企業(yè)專網(wǎng)等場(chǎng)景，高效支撐大顆粒業(yè)務(wù)傳輸，滿足多場(chǎng)景互聯(lián)需求。此外，公司同步展出全系列光模塊、光放大器產(chǎn)品，全面覆蓋不同速率、不同應(yīng)用場(chǎng)景的市場(chǎng)需求，充分展現(xiàn)了德科立全產(chǎn)業(yè)鏈布局的綜合實(shí)力，以及為全球客戶提供一站式光互聯(lián)解決方案的能力。

  展會(huì)期間，我們與新老客戶展開深入交流，圍繞現(xiàn)有合作項(xiàng)目的推進(jìn)細(xì)節(jié)、新項(xiàng)目的合作方向進(jìn)行充分探討，進(jìn)一步夯實(shí)了與老客戶的合作基礎(chǔ)，也搭建了與新客戶的合作橋梁。