ICC訊 中芯國際聯(lián)席 CEO 趙海軍昨日在 2025Q4 財報電話會議上表示,就其個人看法,消費電子領(lǐng)域的存儲器供應有望在 2026Q3 轉(zhuǎn)好,帶動 toC 客戶需求回升。
趙海軍提到,AI 存儲器需求的真正瓶頸在后端而非前端環(huán)節(jié),更為緊缺的是 HBM 制造、封裝、成品測試能力;而 HBM 等數(shù)據(jù)中心 AI 產(chǎn)品擁有更長的驗證周期,因此九個月后新增的前端產(chǎn)能將率先投入驗證環(huán)節(jié)更少的消費電子領(lǐng)域。
同時,C 端消費者的硬性需求依舊存在,“該買的要買”。待到九個月后消費級存儲器價格到頂之時,不僅將有更多的現(xiàn)貨供應,渠道商目前囤積的庫存也將開始釋放,屆時有望迎來消費電子和中低端手機的行情反轉(zhuǎn)。
趙海軍認為,今明兩年整體的消費電子和中低端手機總產(chǎn)能不會顯著受到本輪存儲器漲價的影響。中芯國際因此勸說部分客戶不要大舉削減訂單規(guī)模,為需求回補保留足夠的靈活性。