ICC訊 中芯國(guó)際聯(lián)席 CEO 趙海軍昨日在 2025Q4 財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示,就其個(gè)人看法,消費(fèi)電子領(lǐng)域的存儲(chǔ)器供應(yīng)有望在 2026Q3 轉(zhuǎn)好,帶動(dòng) toC 客戶需求回升。
趙海軍提到,AI 存儲(chǔ)器需求的真正瓶頸在后端而非前端環(huán)節(jié),更為緊缺的是 HBM 制造、封裝、成品測(cè)試能力;而 HBM 等數(shù)據(jù)中心 AI 產(chǎn)品擁有更長(zhǎng)的驗(yàn)證周期,因此九個(gè)月后新增的前端產(chǎn)能將率先投入驗(yàn)證環(huán)節(jié)更少的消費(fèi)電子領(lǐng)域。
同時(shí),C 端消費(fèi)者的硬性需求依舊存在,“該買的要買”。待到九個(gè)月后消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)器價(jià)格到頂之時(shí),不僅將有更多的現(xiàn)貨供應(yīng),渠道商目前囤積的庫(kù)存也將開始釋放,屆時(shí)有望迎來(lái)消費(fèi)電子和中低端手機(jī)的行情反轉(zhuǎn)。
趙海軍認(rèn)為,今明兩年整體的消費(fèi)電子和中低端手機(jī)總產(chǎn)能不會(huì)顯著受到本輪存儲(chǔ)器漲價(jià)的影響。中芯國(guó)際因此勸說(shuō)部分客戶不要大舉削減訂單規(guī)模,為需求回補(bǔ)保留足夠的靈活性。