• Semtech在OFC 2026上通過(guò)1.6T現(xiàn)場(chǎng)演示展示AI互聯(lián)領(lǐng)導(dǎo)力 (2026-03-13)
  • 博通在OFC 2026上展示其AI基礎(chǔ)設(shè)施擴(kuò)展解決方案 (2026-03-13)
  • Marvell在OFC 2026上展示AI數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施端到端連接解決方案 (2026-03-13)
  • Marvell推1.6T光學(xué)DSP平臺(tái)產(chǎn)品組合 重新定義AI數(shù)據(jù)中心端到端互連 (2026-03-13)
  • 博通開(kāi)始批量出貨全球首款102.4T交換機(jī)芯片 (2026-03-13)
  • MACOM推出業(yè)界首款PCIe?7.0線性均衡器，擴(kuò)展銅纜性能 (2026-03-13)
  • MACOM將在OFC2026展示創(chuàng)新連接解決方案 (2026-03-12)
  • Acacia推出1.6T PAM4 DSP 助力AI架構(gòu)擴(kuò)展 (2026-03-12)
  • 博通推出業(yè)界首款面向下一代AI網(wǎng)絡(luò)的400G/通道光DSP (2026-03-12)
  • OFC2026：光子芯片技術(shù)可操控可見(jiàn)光至電信波長(zhǎng) 損耗接近光纖 (2026-03-10)
  • 誼虹科技 (Optoway) 聯(lián)合蘇納SUNA發(fā)布單波200G高速方案 (2026-03-09)
  • 博通第一財(cái)季AI收入達(dá)$84億 同比增長(zhǎng)106% (2026-03-06)
  • Marvell 2026財(cái)年?duì)I收82億美元 年增42% (2026-03-06)
  • Coherent推出224G四通道TIA 鏈路恢復(fù)僅需50納秒 (2026-03-05)
  • Semtech $3400萬(wàn)收購(gòu)HieFo 強(qiáng)化?光芯片布局 (2026-03-04)
  • PhotonIC推出ROCS平臺(tái)及全系列光芯片產(chǎn)品 涵蓋10G-1.6T速率 (2026-03-03)
  • 英思嘉半導(dǎo)體榮獲三項(xiàng)2026 Lightwave光通信創(chuàng)新大獎(jiǎng) (2026-03-02)
  • 優(yōu)迅股份2025年?duì)I收4.86億元 同比增長(zhǎng)18.41% (2026-02-28)
  • ISSCC2026：相干技術(shù)——IMEC-Ghent基于混頻檢測(cè)技術(shù)實(shí)現(xiàn)112Gb/s NRZ 100G PON (2026-02-28)
  • ISSCC2026：相干技術(shù)——Marvell基于5nm的低延時(shí)2*800Gbps coherent lite收發(fā)器 (2026-02-28)
  • 五大變化！存儲(chǔ)芯片，競(jìng)爭(zhēng)核心變了 (2026-02-28)
  • Feynman架構(gòu)登場(chǎng)？英偉達(dá)GTC大會(huì)或首發(fā)1.6nm芯片 (2026-02-26)
  • 英偉達(dá)季度營(yíng)收突破680億美元 中國(guó)出口仍未產(chǎn)生收入 (2026-02-26)
  • ISSCC2026：UCB基于預(yù)加重和RC平衡技術(shù)的正偏PIN-MZM的212Gb/s/λ 0.91pJ/b 直驅(qū)單片集成相干發(fā)射器 (2026-02-25)
  • ISSCC2026：?jiǎn)纹蒑RM DWDM技術(shù)：賓大8λ×38Gb/s & HUST 2×5×100Gb/s (2026-02-25)
  • ISSCC2026：Broadcom基于5nm FinFET低功耗112Gb/s PAM4 Transceiver&基于分段MZM調(diào)制驅(qū)動(dòng)和直驅(qū)TIA的7nm FinFET 6.4Tb/s CPO光引 (2026-02-25)
  • 上海交通大學(xué)金賢敏、徐曉蕓團(tuán)隊(duì)發(fā)布新興薄膜鈮酸鋰高速電光引擎 (2026-02-24)
  • Xanadu與Tower Semiconductor深化合作 加速光量子計(jì)算應(yīng)用硅光技術(shù)創(chuàng)新 (2026-02-24)
  • Tower Semiconductor聯(lián)合Scintil推出首款可商用異質(zhì)集成DWDM光源 (2026-02-24)
  • 源杰科技：擬投資12.51億建設(shè)光芯片研發(fā)生產(chǎn)基地 (2026-02-10)
  • AMD Q4營(yíng)收創(chuàng)新高 數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) (2026-02-10)
  • 臺(tái)積電投資200億美元升級(jí)日本工廠至3納米 (2026-02-10)
  • MACOM第一財(cái)季數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)同比增31.4% (2026-02-06)
  • 德州儀器75億美元收購(gòu)芯科，強(qiáng)化物聯(lián)網(wǎng)連接 (2026-02-05)
  • 硅光芯片公司量引科技完成數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資 (2026-02-04)
  • 英特爾宣布進(jìn)軍GPU市場(chǎng) 挑戰(zhàn)英偉達(dá) (2026-02-04)
  • 源杰科技2025年預(yù)計(jì)凈利1.75億-2.05億元，同比實(shí)現(xiàn)扭虧為盈 (2026-01-30)
  • 微軟發(fā)布第二代自研AI芯片Maia 200 (2026-01-27)
  • 華鑫芯光獲多家知名機(jī)構(gòu)戰(zhàn)略投資，加速激光芯片國(guó)產(chǎn)化 (2026-01-23)
  • 2025美國(guó)芯片業(yè)：出口管制、裁員與資本重組 (2026-01-22)
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