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ISSCC2026:UCB基于預(yù)加重和RC平衡技術(shù)的正偏PIN-MZM的212Gb/s/λ 0.91pJ/b 直驅(qū)單片集成相干發(fā)射器

摘要:本文提出基于正偏 PIN-MZM 的硅光發(fā)射機(jī),采用 RC 均衡與預(yù)加重擴(kuò)展帶寬,在 45nm SOI 工藝下實現(xiàn) 212Gb/s、0.91pJ/b,調(diào)制效率、能效與面積均優(yōu)于傳統(tǒng) MZM,支持高能效相干光互連。

  ICC訊   包括激光源在內(nèi)的光發(fā)射機(jī)(OTX)的功耗是整個鏈路功率的主要組成部分,選擇高效的電光(EO)調(diào)制器可以顯著降低 OTX功耗。

  上篇提到采用單片集成技術(shù)實現(xiàn)的MRM調(diào)制器能夠?qū)崿F(xiàn)低能耗擴(kuò)展收發(fā)方案,但需要復(fù)雜的溫控波鎖以及均衡技術(shù)。MZM調(diào)制器具有更好的熱穩(wěn)定性、對工藝變化的敏感度更低,在性能方面表現(xiàn)更優(yōu)。

  基于傳統(tǒng)反偏pn 結(jié)的硅光MZM調(diào)制效率 VπL較差(通常>10Vmm)長度很長(超過3mm),要么通過行波拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),要么通過分別處理MSB和 LSB的分段拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)來實現(xiàn)。

  基于正偏 pin結(jié)的 MZM調(diào)制效率更好但帶寬較低,但在非常高的頻率下仍優(yōu)于傳統(tǒng)的反向偏置 PN 相移器,如圖所示。OTX 電路徑優(yōu)化旨在使固有PIN-MZM電光響應(yīng)提升,同時保持調(diào)制效率。

  下圖總結(jié)提升方法,將 PIN 相位調(diào)制器與無源RC 高通濾波器級聯(lián),可降低低頻分量影響,通過適當(dāng)選擇 RC,可獲得平坦的電光響應(yīng)和更高的帶寬,該方法可參考之前分享。

  對于一個長度為 0.4mm、偏置電流為 0.6mA的 PIN,要求 RE = 600ohm,CE = 3.76pF,具有 4.5GHz 帶寬的電光響應(yīng)。

  在保持RECE 乘積不變情況下,同時縮放 RE 和 CE 值以實現(xiàn)帶寬縮放,可以保持電光響應(yīng)的平坦性,如圖所示。對于 RE = 3.6kohm和 CE = 627 pF,可獲得 28GHz帶寬。但強(qiáng)RC會降低有效 VπL。

  采用 TX 預(yù)加重(PE)并結(jié)合 RC平衡器可恢復(fù)有效 VπL,但過多TX PE效果會增加群延遲變化并導(dǎo)致平坦帶內(nèi)的紋波。如圖所示,通過將 0.56 倍的 PE與 20dB 的 RC平衡器相結(jié)合,傳輸 OMA 獲得1.6 倍的改進(jìn)。

  下圖展示電路徑優(yōu)化方案,該路徑由 RC平衡器、兩級線性驅(qū)動器和無源輸入級組成。

  可調(diào) RC 濾波器能在工藝變化范圍內(nèi)提供約 20dB的均衡效果。

  經(jīng)過 RC 平衡處理的 PIN-MZM 的等效負(fù)載阻抗在低頻時為 635ohm,在高頻時降至 8ohm,這需要一個低輸出阻抗的驅(qū)動器,該驅(qū)動器通過互補(bǔ)源跟隨器級來實現(xiàn)。源跟隨器提供低驅(qū)動阻抗,并實現(xiàn)非常高的輸入和輸出線性度,而互補(bǔ)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)則減少所需的偏置電流。

  為了補(bǔ)償驅(qū)動器的非單位增益(-1.9dB)以及 MZM 與高頻損耗相關(guān)的高頻率損失(-3.7dB),使用一個前置驅(qū)動級。由CML 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)實現(xiàn)的前置驅(qū)動器與主驅(qū)動器進(jìn)行交流耦合,利用更高的電源電壓和共源共柵器件來實現(xiàn)高輸出線性度。

  使用 30Ω 的無源電阻來設(shè)定其直流增益,并配合 300pH 峰值電感來實現(xiàn) 4dB的高頻峰值。由此產(chǎn)生的兩級驅(qū)動器具有 40GHz 電氣帶寬和最大線性擺幅 1.15Vppd。

  輸入級使用 200pH 電感來隔離來自預(yù)驅(qū)動器、銅柱和 ESD 二極管的負(fù)載電容。這些電感將輸入帶寬擴(kuò)展至 65GHz,同時實現(xiàn)良好的輸入回波損耗(SDD11 = -16dB,SCC11 = -18dB)。

  單片相干收發(fā)器的PIN-MZM長0.4mm,在GF 45nm CMOS-SOI(45SPCLO)工藝制造。TX 核心(電子+光子)使用 0.612mm^2面積。光通過SiN V 形槽邊緣耦合器和SSC耦合到芯片上,電氣信號使用 135μm 間隔的銅柱陣列。

  芯片通過倒裝芯片鍵合技術(shù)與有機(jī)基板連接,與主機(jī)串行接口芯片(SerDes 芯片)進(jìn)行封裝(如圖所示)。

  在 IMDD 模式下,光信號通過一個具有 500V/W增益和 25GHz 電帶寬的光接收器(RXM25AF)轉(zhuǎn)換為電信號。

  在相干模式下,光信號和DFB 激光器的LO 送往由光學(xué)混合器和平衡 PD 組成的 Quantifi 光子學(xué) IQRX 相干接收器。

  下圖展示在激光功率為 9dBm 時測量得到的 IMDD 原始眼圖,獲得完整的無 ISI 26Gb/s NRZ 眼圖,證實基于 RC 平衡和 TX PE 的帶寬擴(kuò)展方法的有效性。使用TX FFE 實現(xiàn)106.25Gb/s IMDD PAM4,OMA 從26Gb/s NRZ的 2.04dBm降至 106.25Gb/s PAM4 的-2.5dBm。

  為了比較所提出的基于正偏 PIN-MZM 的 OTX 與傳統(tǒng)的反偏 MZM 的性能,還在一個相同的芯片上制造基于lumped PN-MZM 的 OTX 和TW-MZM的 OTX進(jìn)行比較。

  對于 106.25Gb/s 的相同OMA,由于 PIN-MZM調(diào)制效率更高,其激光功率分別比lumped PN-MZM 和TW-MZM 低 2.5 倍和 2.76 倍。

  PIN-MZM 通道的總能效(電能 + 激光能)為 1.63pJ/b,比 PN-MZM 高 1.5 倍,比傳統(tǒng)TW-MZM 高 1.45 倍。此外,由于消除傳輸線路,其面積效率比 TW MZM 高 5 倍。

  下圖比較所提出的 OTX 與之前硅光MZM性能,這項工作報道O 波段長度最短的 MZM,且能耗最低,僅為 0.91pJ/b。

  此外展示的相干方案使每波數(shù)據(jù)速率翻倍,為未來高帶寬密度和節(jié)能的光互連鋪平道路。


  參考文獻(xiàn)

  【1】A 212Gb/s/λ 0.91pJ/b Direct-Drive O-Band Monolithic Coherent Transmitter Based on Carrier-Injection-Mode Mach-Zehnder Modulator Antroy Roy Chowdhury1, Wahid Rahman1, Ahmed ElShater2, Tamer Ali2, Vladimir Stojanovic1,3 1University of California, Berkeley

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