市場(chǎng)研究
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- 2030年數(shù)據(jù)中心AI芯片出貨量將達(dá)5340萬(wàn)片
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- Q325以太網(wǎng)占AI后端網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)銷售超三分之二
- DOCSIS基礎(chǔ)設(shè)施支出降31% 預(yù)計(jì)2026年反彈
- 5G驅(qū)動(dòng)下 全球固定無(wú)線CPE出貨量再創(chuàng)新高
- 數(shù)據(jù)中心投資達(dá)2500億 85%新建骨干網(wǎng)轉(zhuǎn)向光纖
- 思科高管：服務(wù)提供商市場(chǎng)正顯著復(fù)蘇
- AI需求重塑光連接市場(chǎng) 2030年規(guī)模超200億美元
- ficonTEC發(fā)布新一代OCS組件生產(chǎn)系統(tǒng)
- DOCSIS 3.1成主導(dǎo)技術(shù) 用量超3.0三倍
- 光纖形態(tài)革新：邁向更低延遲與更高密度
- Q.ANT融資8000萬(wàn)美元 推二代TFLN光子芯片
- LC：2030年接入光學(xué)器件市場(chǎng)將達(dá)23億美元
- 華為愛(ài)立信共占RAN市場(chǎng)近三分之二份額
- 面對(duì)2026年光纖短缺 美運(yùn)營(yíng)商如何選擇網(wǎng)絡(luò)拓?fù)洌?/a>
- 分析師展望2026年美國(guó)電信業(yè)四大趨勢(shì)
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- Dell'Oro：Q325全球RAN市場(chǎng)趨穩(wěn) 華為諾基亞海外份額提升
- 云市場(chǎng)三巨頭占63%份額 甲骨文新云商崛起
- 全球12家運(yùn)營(yíng)商部署5G-Advanced 獨(dú)立組網(wǎng)成關(guān)鍵
- Q325中國(guó)以外移動(dòng)核心網(wǎng)市場(chǎng)增長(zhǎng)14%
- 歐洲61%企業(yè)擬棄用美國(guó)云 轉(zhuǎn)向本土服務(wù)
- NTT Docomo與諾基亞、SKT合作 6G外場(chǎng)試驗(yàn)吞吐量翻倍
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- IDC：電信服務(wù)年增長(zhǎng)不足2% 運(yùn)營(yíng)商轉(zhuǎn)向AI提升利潤(rùn)
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- LC：Q3光通信市場(chǎng)創(chuàng)紀(jì)錄 云廠支出激增成主因
- 國(guó)際能源署：數(shù)據(jù)中心投資超石油勘探 達(dá)5800億美元
- 生成式AI推動(dòng)數(shù)據(jù)中心交換機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)25%
- 6G勢(shì)頭漸起 2030年通信收入將達(dá)56萬(wàn)億
- 未來(lái)五年全球光模塊市場(chǎng)CAGR將達(dá)22%
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- 光纖速度突破50000Gbps 空芯光纖降延時(shí)33%
- LC：CPO推動(dòng)Scale-out交換機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng) 2030年增量達(dá)47億美元
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- Dell'Oro：6G投資2030年啟動(dòng) RAN市場(chǎng)十年持平
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- 軟銀聯(lián)手開(kāi)發(fā)星地光通信 擬2026年發(fā)射驗(yàn)證衛(wèi)星
- 英國(guó)AI發(fā)展遇光纖瓶頸，80%數(shù)據(jù)中心建設(shè)延遲
- 博通首發(fā)800G AI以太網(wǎng)NIC 現(xiàn)已出樣
- 博通首發(fā)Wi-Fi 8芯片組
- 博通首發(fā)102.4T CPO交換機(jī)
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