芯片

          • 臺(tái)積電回應(yīng)高雄新廠延期及設(shè)備訂單取消傳聞:技術(shù)與時(shí)間表取決于客戶和市場(chǎng)
          • 三星自研芯片回歸 自研GPU將基于AMD技術(shù)
          • 聯(lián)發(fā)科3月?tīng)I(yíng)收重返400億元新臺(tái)幣 較上月大增40%
          • 完全取代中國(guó)?印度要成全球半導(dǎo)體中心:本土芯片激進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)
          • 臺(tái)積電對(duì)美《芯片法案》有意見(jiàn) 臺(tái)當(dāng)局:評(píng)估期內(nèi)持續(xù)關(guān)心
          • 臺(tái)積電3月?tīng)I(yíng)收約1454億元新臺(tái)幣,同比減少15.4%
          • 臺(tái)積電德國(guó)設(shè)廠計(jì)劃或已近成熟
          • 中金:光芯片或?qū)⒗@開(kāi)EUV的掣肘引領(lǐng)下一代芯片革命
          • 2022中國(guó)大陸半導(dǎo)體廠商Top25:紫光展銳排名第4
          • 歐盟430億歐元芯片法案有望于本月中旬獲批
          • CINNO:2022年中國(guó)半導(dǎo)體項(xiàng)目投資金額達(dá)1.5萬(wàn)億元
          • 消息稱日本將在未來(lái)十年投資 824 億美元,讓半導(dǎo)體業(yè)務(wù)銷(xiāo)售額提升 3 倍
          • 日本目標(biāo)到2030年將國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體銷(xiāo)量增加兩倍
          • 九峰山實(shí)驗(yàn)室首批晶圓下線,實(shí)現(xiàn)高精密光柵芯片突破
          • 機(jī)構(gòu):2022年中美兩國(guó)歐洲半導(dǎo)體專(zhuān)利申請(qǐng)量大幅增長(zhǎng)
          • SEMI:12吋晶圓廠2023擴(kuò)產(chǎn)趨緩 長(zhǎng)期需求仍漲
          • 全球12英寸晶圓廠產(chǎn)能在2026年將創(chuàng)下新高 預(yù)計(jì)月產(chǎn)能達(dá)到960萬(wàn)片
          • 外媒:三星電子芯片業(yè)務(wù)一季度將虧損3.3萬(wàn)億韓元
          • 《電信業(yè)采購(gòu)供應(yīng)鏈發(fā)展報(bào)告》:5G基站芯片供應(yīng)主要來(lái)自國(guó)內(nèi),占比近90%
          • 傳臺(tái)積電Q3價(jià)格沒(méi)有變動(dòng) Q4價(jià)格4月開(kāi)始協(xié)商
          • 加拿大提供2600萬(wàn)美元半導(dǎo)體補(bǔ)助 資金將流向芯片商Ranovus
          • 機(jī)構(gòu):韓國(guó)的芯片制造支出將在2024年超過(guò)中國(guó)
          • 晶圓代工/硅晶圓恐成下個(gè)暴風(fēng)圈
          • 為獲美國(guó)芯片法案資金,臺(tái)積電、英特爾、三星須提交新廠詳細(xì)財(cái)測(cè)
          • 臺(tái)積電Fab18工廠已為蘋(píng)果生產(chǎn) 1 quintillion 個(gè)晶體管
          • SEMI:2022年全球晶圓廠支出將過(guò)山車(chē)式下降220億美元
          • 將調(diào)派晶圓廠運(yùn)營(yíng)副總王英郎坐鎮(zhèn)美國(guó)廠?臺(tái)積電回應(yīng)
          • 韓國(guó)將在2024年芯片設(shè)備領(lǐng)域超過(guò)中國(guó)
          • 臺(tái)積電在臺(tái)興建全球最尖端半導(dǎo)體2nm芯片廠
          • 臺(tái)晶圓代工廠“有條件”地接受從陸同行轉(zhuǎn)移的訂單
          • 美國(guó)接棒歐盟再提PFAS禁令,或沖擊半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
          • 臺(tái)積電4/5nm芯片銷(xiāo)售額將增加1000億新臺(tái)幣!
          • 全球探測(cè)器光芯片市場(chǎng)發(fā)展情況調(diào)查分析(下)
          • 臺(tái)積電英偉達(dá)代工訂單增加
          • 臺(tái)積電3nm良率不理想!
          • 東京電子1.7億美元新建芯片廠 生產(chǎn)能力將擴(kuò)大50%
          • 2022年芯片廠商營(yíng)收Top10:AMD增速最快,聯(lián)發(fā)科守門(mén)員
          • 三星電子今年晶圓代工年銷(xiāo)售額或?qū)⑹壮珼RAM
          • 三星電子在美半導(dǎo)體工廠建設(shè)成本大增近50%
          • 臺(tái)積電將在臺(tái)灣建10座晶圓廠!
          • 三星電子計(jì)劃在龍仁建設(shè)半導(dǎo)體集群 已計(jì)劃5條尖端半導(dǎo)體生產(chǎn)線
          • 三星得州芯片廠成本飆升 預(yù)算高出80億美元
          • 韓國(guó)芯片出口下滑41%!
          • 2300億美元!三星再建5座晶圓廠!
          • 全球探測(cè)器光芯片市場(chǎng)發(fā)展情況調(diào)查分析(中)
          • 中國(guó)臺(tái)灣擬放松半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才引進(jìn)限制
          • ASML發(fā)布關(guān)于荷蘭增加出口管制的聲明:并不適用于所有浸入式光刻設(shè)備
          • 三星2022年設(shè)施投資總額達(dá)53萬(wàn)億韓元 超九成在芯片部門(mén)
          • 英特爾要求德國(guó)再為其芯片工廠提供50億美元的補(bǔ)貼
          • 美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)敦促芯片公司開(kāi)始環(huán)境審查
          • 蘋(píng)果下本了!M3芯片首發(fā)臺(tái)積電3nm工藝:代工費(fèi)天價(jià)
          • 英特爾晶圓廠尋求德國(guó)政府50億歐元補(bǔ)貼
          • 美國(guó)專(zhuān)家:“芯片法案”只是讓美國(guó)保持對(duì)華科技優(yōu)勢(shì)的第一步
          • IC設(shè)計(jì)廠商:晶圓代工廠變相降價(jià) 優(yōu)惠幅度視投片量而定
          • 翻盤(pán)?日本首座2nm晶圓廠定在北海道,或投資5萬(wàn)億日元!
          • 全球探測(cè)器光芯片市場(chǎng)發(fā)展情況調(diào)查分析(上)
          • 韓國(guó)1月芯片庫(kù)存率近266%,創(chuàng)26年來(lái)新高
          • 蘋(píng)果將斥資10億歐元擴(kuò)建德國(guó)慕尼黑芯片設(shè)計(jì)中心
          • 美國(guó)實(shí)體清單新增一家中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體公司
          • 美國(guó)芯片制造補(bǔ)貼 臺(tái)積電比三星多235億元
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