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      芯片

      • 英特爾5.6億出售部分芯片業(yè)務(wù) 聯(lián)發(fā)科接盤
      • 2年后追上臺積電 三星計劃2022年量產(chǎn)3nm:首發(fā)GAA工藝
      • 聯(lián)發(fā)科斥24億元并購Intel旗下電源管理芯片資產(chǎn)
      • 英國研究人員研發(fā)出全球首個全硅100G光發(fā)射器
      • 重慶郵電大學(xué)成功研發(fā)第三代半導(dǎo)體功率芯片
      • 高通已獲準向華為供應(yīng) 4G 芯片,但解決不了國內(nèi)實際需求
      • 高通CEO莫倫科夫:已完成26G赫茲頻段5G毫米波性能和射頻技術(shù)測試
      • 聯(lián)發(fā)科推5G芯片天璣700,千元內(nèi)5G手機將大批出現(xiàn)
      • 蘋果自研芯片M1正式亮相 自建生態(tài)進入新時代
      • 紫光展銳發(fā)布5G射頻前端解決方案 滿足復(fù)雜場景5G需求
      • 紫光展銳:打造人民的數(shù)字世界 連發(fā)6款重磅芯片
      • 高通孟樸:創(chuàng)新驅(qū)動合作共贏 5G+AI賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展
      • 光芯片互連初創(chuàng)企業(yè)Ayar Labs再獲3500萬美元B輪融資
      • 建設(shè)6英寸碳化硅基電力電子芯片生產(chǎn)線,泰科天潤瀏陽項目力爭年底投產(chǎn)
      • 再起波瀾,芯片巨頭或再次受阻,倪光南也早已發(fā)出警告
      • 半導(dǎo)體公司迎十年來最旺三季度 封測端爆發(fā)式增長
      • HiLight Semiconductor推出應(yīng)用于10Gbps長距離傳輸和下一代10G-PON高靈敏度CMOS TIA
      • 芯片行業(yè)并購太火爆 今年已超6000億元
      • 臺灣聯(lián)電公司在美國認罪,承諾將協(xié)助美方調(diào)查大陸芯片企業(yè)
      • 仕佳光子前三季度營收4.99億元 同增27.32%
      • 官宣!AMD確認350億美元收購Xilinx,2021年底完成!
      • AMD350億美元拿下賽靈思 與英特爾英偉達三分天下
      • 任正非:華為目前的困難,是設(shè)計出來的芯片國內(nèi)基礎(chǔ)工業(yè)造不出來
      • 總投資225億! 14個半導(dǎo)體項目落地上海臨港
      • 【中國科學(xué)報】光電子技術(shù)的“破繭”之路
      • 消息稱蘋果將在A15芯片中使用臺積電的增強版5納米技術(shù)
      • 消息稱蘋果大追單 供應(yīng)商穩(wěn)懋半導(dǎo)體產(chǎn)能爆滿
      • 英特爾第三季度營收183億美元
      • 蘋果或?qū)⑴_積電芯片產(chǎn)線搬到美國!
      • 你不可錯過的光模塊中的激光器類型大盤點!
      • 聯(lián)發(fā)科、博通、英特爾等創(chuàng)立OpenRF聯(lián)盟
      • 7nm芯片備貨充足!
      • 5G基站、手機需求帶動 大聯(lián)大Q3營收1699.9億元創(chuàng)新高
      • 臺媒:蘋果自研 Apple Silicon 芯片由臺積電獨家代工
      • 消息稱華為手機目前儲備芯片較充足:聯(lián)發(fā)科搶在截止日前出貨1300萬顆
      • 臺積電明年資本支出直逼190億美元 創(chuàng)臺灣科技業(yè)最高資本支出新紀錄
      • 突發(fā)!AMD收購賽靈思!
      • 中興通訊7納米芯片規(guī)模量產(chǎn) 高端芯片賽道追趕仍需時日
      • 聯(lián)發(fā)科今年 9 月實現(xiàn)營收 88.61 億元,同比增長 61.18%
      • 傳臺積電許可證獲批,將繼續(xù)向華為供應(yīng)部分產(chǎn)品
      • 穩(wěn)懋半導(dǎo)體投資200億元在高雄建廠 總產(chǎn)能將擴充超2倍
      • 300億美元!傳AMD將收購賽靈思,最快下周達成交易!
      • 中芯國際關(guān)于美國出口限制的進一步說明公告
      • 臺積電 3nm 工藝計劃 2022 年大規(guī)模投產(chǎn),首波產(chǎn)能大部分將留給蘋果
      • 第三代半導(dǎo)體真的會火嗎?
      • 活著,才有希望!解讀“出口管制”下的中芯國際
      • 1704.8億!美國擬補貼芯片
      • 華為又投資一家芯片公司
      • 又一個xPU來了,它會改變數(shù)據(jù)中心嗎?
      • 臺積電5nm芯片單顆成本或超2900元
      • 710億芯片生意黃了!美國禁令下,日本年內(nèi)最大IPO被迫延遲
      • 一顆臺積電5nm芯片總成本超2900元?
      • 美國提供250億美元補貼芯片!
      • 華為下單臺積電1500萬顆芯片,只完成一半!
      • Credo推出5款低功耗光通信DSP芯片,助力5G基站和數(shù)據(jù)中心建設(shè)降低成本
      • 華為輪值董事長郭平:一旦獲得許可,華為手機愿意使用高通芯片生產(chǎn)
      • 華為高層采訪實錄:儲備芯片能支撐多久還在評估,制裁堅定構(gòu)建HMS生態(tài)的決心
      • 兆易創(chuàng)新推兩款最新MCU進軍光模塊市場
      • 8寸晶圓代工價暴漲10%!
      • 臺積電2nm工藝研發(fā)進展超預(yù)期 將采用環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)
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