ICC訊石年報(bào)：全球光器件市場(chǎng)規(guī)模創(chuàng)歷史新高，同比增長(zhǎng)50%

  核心觀點(diǎn)：

  1. AI算力需求倒逼光模塊速率代際更替，800G規(guī)?；帕?、1.6T商用元年已至，云廠商資本開支高增成為核心驅(qū)動(dòng)力。

  2. 光器件與模塊環(huán)節(jié)受益最深，2025年全球市場(chǎng)增長(zhǎng)50%，中國(guó)廠商占比超63%，硅光在800G中滲透率近半、已成主流。

  3. 硅光、CPO、OCS、相干光學(xué)四路技術(shù)路線同步加速，光通信正從帶寬供給走向算力互聯(lián)的系統(tǒng)級(jí)重構(gòu)。

  ICC訊  全球光通信產(chǎn)業(yè)正站在一個(gè)歷史性拐點(diǎn)上。過(guò)去二十年，光通信行業(yè)靠電信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心“雙輪驅(qū)動(dòng)”平穩(wěn)增長(zhǎng)；而今天，AI算力已成為最具決定性的增長(zhǎng)引擎，推動(dòng)光通信從“通信基礎(chǔ)設(shè)施”升級(jí)為“智能經(jīng)濟(jì)的關(guān)鍵底座”。

  ICC產(chǎn)研院發(fā)布了最新的《全球光通訊市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及預(yù)測(cè)（2026）》報(bào)告。報(bào)告指出，2025年全球光器件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到262.5億美元，同比增長(zhǎng)50%，創(chuàng)下歷史新高；預(yù)計(jì)到2030年將增長(zhǎng)至560億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率約16.4%。未來(lái)3-5年，光通信將從“通信基礎(chǔ)設(shè)施”升級(jí)為“智能經(jīng)濟(jì)的關(guān)鍵底座”。能夠有效管理供應(yīng)鏈、掌握核心芯片能力、并在硅光、CPO、OCS、空芯光纖、薄膜鈮酸鋰等下一代技術(shù)上取得領(lǐng)先的廠商，將在長(zhǎng)周期競(jìng)賽中占據(jù)有利位置。

  核心觀點(diǎn)：

  觀點(diǎn)一：AI算力重塑需求邏輯

  AI大模型訓(xùn)練與推理對(duì)高速互聯(lián)的迫切需求，使光模塊速率從800G向1.6T加速迭代。2025年全球10家主要云廠商資本開支達(dá)4660億美元，同比增長(zhǎng)64%，絕大部分投向AI算力基礎(chǔ)設(shè)施。800G光模塊年需求量約2000萬(wàn)只（翻倍），1.6T已開啟規(guī)模商用。

  觀點(diǎn)二：光器件與模塊成最大受益環(huán)節(jié)

  2025年全球光器件市場(chǎng)增長(zhǎng)50%，中國(guó)本土廠商全球占比從55.6%提升至63.2%。硅光技術(shù)在800G模塊中占比已近50%，成為主流選擇。上游EML芯片短缺持續(xù)至2026-2027年，供應(yīng)鏈管理能力成為核心競(jìng)爭(zhēng)力。

  觀點(diǎn)三：技術(shù)演進(jìn)多元化

  硅光進(jìn)入2.0時(shí)代，CPO在短距（Scale-up）場(chǎng)景開辟增量市場(chǎng)，OCS市場(chǎng)預(yù)計(jì)2030年達(dá)39億美元，相干光學(xué)向800ZR/1.6T ZR演進(jìn)。技術(shù)路線多元化、代際更替明顯加快。

  以上核心觀點(diǎn)和數(shù)據(jù)均節(jié)選自ICC產(chǎn)研院《全球光通訊市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及預(yù)測(cè)（2026）》。報(bào)告全文涵蓋光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、光器件與模塊、光通信芯片、光纖光纜等全產(chǎn)業(yè)鏈分析，以及MSA、硅光、CPO、OCS、相干光學(xué)等前沿技術(shù)演進(jìn)趨勢(shì)，是理解當(dāng)前光通信市場(chǎng)格局與未來(lái)方向的重要參考。

  報(bào)告將以電子檔方式對(duì)訊石會(huì)員單位發(fā)放，非會(huì)員單位請(qǐng)聯(lián)系訊石工作人員咨詢訂購(gòu)。 聯(lián)系方式：15989420950 馮小姐。

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