ICC訊 OSIC 2026 第3屆AI+光電智聯(lián)大會(huì)以“跨界融合?智聯(lián)未來”為主題,深挖OFC新趨勢(shì)、開拓光通信跨界新應(yīng)用,定位是AI+光電行業(yè)的風(fēng)向標(biāo),聚焦AI 算力、光通信、6G/空天地海、智能駕駛與光車互聯(lián)、機(jī)器人等前沿技術(shù)話題;采用2+4+N會(huì)議模型,圍繞市場(chǎng)、技術(shù)、行業(yè)機(jī)會(huì)、人才四大維度展開,匯聚AI光電產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)代表、專家學(xué)者、行業(yè)分析師及投資機(jī)構(gòu)代表。共同探討AI時(shí)代引領(lǐng)算力、光通信、汽車、航天/低空、機(jī)器人探討前沿領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)與產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。
4 月 23–24 日,ICC 訊石在蘇州重磅舉辦OSIC 2026 第 3 屆 AI + 光電智聯(lián)大會(huì),以跨界融合 智聯(lián)未來為口號(hào),聚焦 2026 AI + 光電產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新機(jī)遇,內(nèi)容深挖OFC新趨勢(shì)、開拓光通信跨界新應(yīng)用。
在本次第三屆AI+光電智聯(lián)大會(huì)上,中國科學(xué)院西安光學(xué)精密機(jī)械研究所研究員--王斌浩將帶來《AI算力時(shí)代的CPO光互連技術(shù)與發(fā)展趨勢(shì)》主題演講。
演講摘要
隨著人工智能驅(qū)動(dòng)的算力需求持續(xù)爆發(fā),AI算力集群在面向高性能計(jì)算的縱向擴(kuò)展(scale-up)與面向大規(guī)模部署的橫向擴(kuò)展(scale-out)過程中,對(duì)互連帶寬、時(shí)延及能效提出了愈發(fā)嚴(yán)苛的要求。硅光子技術(shù)憑借卓越的帶寬密度、高度集成能力以及與CMOS工藝的良好兼容性,正迅速成為構(gòu)建新一代共封裝光學(xué)(CPO)系統(tǒng)的關(guān)鍵使能技術(shù)。硅基微環(huán)調(diào)制器(MRM)具備結(jié)構(gòu)緊湊、功耗低、帶寬密度高等顯著優(yōu)勢(shì),并天然支持波分復(fù)用(WDM),能夠兼容“快而窄”(fast and narrow)與“慢而寬”(slow and wide)兩類技術(shù)路徑。本報(bào)告將圍繞AI算力時(shí)代的CPO光互連技術(shù)及其發(fā)展趨勢(shì)展開,并重點(diǎn)探討基于微環(huán)調(diào)制器的實(shí)現(xiàn)方案。
演講信息
演講主題:《AI算力時(shí)代的CPO光互連技術(shù)與發(fā)展趨勢(shì)》
演講嘉賓:中國科學(xué)院西安光學(xué)精密機(jī)械研究所--王斌浩
演講時(shí)間、專題:2026年4月24日, 下午15:50-16:15, 專題四《OFC新趨勢(shì)—224G/448G光電集成》
演講地點(diǎn):中國蘇州工業(yè)園區(qū)香格里拉大酒店
OSIC2026 歡迎廣大光電領(lǐng)域行業(yè)同仁、科研院所、高校師生、投資界人士參加!
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