閃耀OFC2026！中天科技光互聯(lián)產(chǎn)品矩陣發(fā)布，領(lǐng)跑AI算力與電信網(wǎng)絡(luò)

  ICC訊   日前，在洛杉磯會(huì)議中心盛大啟幕的光纖通信大會(huì)及展覽會(huì)（OFC 2026）上，中天科技以全系列光模塊與芯片、無(wú)源光器件、高速銅纜、多芯及空芯光纖、光纜等產(chǎn)品矩陣精彩亮相，全面展現(xiàn)了其在高速光互聯(lián)領(lǐng)域從數(shù)據(jù)中心到電信接入的全場(chǎng)景覆蓋實(shí)力。

  AI算力互聯(lián)：1.6T硅光模塊、全場(chǎng)景800G協(xié)同展出

  本次展會(huì)首次公開(kāi)展出了基于單通道200G技術(shù)的1.6T硅光模塊。該模塊采用硅光子集成芯片，在功耗、性能和信號(hào)完整性方面實(shí)現(xiàn)了卓越平衡，能夠完美匹配下一代AI集群對(duì)超高帶寬、極低延遲的苛刻要求。800G產(chǎn)品系列涵蓋DSP和LPO線(xiàn)性模塊及AOC，為不同架構(gòu)的數(shù)據(jù)中心提供靈活選擇。

  深耕電信市場(chǎng)：400G/100G/25G/10G中長(zhǎng)距單模產(chǎn)品

  重點(diǎn)展示長(zhǎng)距離電信級(jí)模塊，包括Duplex LC和BIDI不同接口的最高100KM長(zhǎng)距傳輸模塊，高速模塊采用高性能電芯片和制冷型光器件，可滿(mǎn)足城域網(wǎng)、骨干網(wǎng)對(duì)高可靠性、低時(shí)延的嚴(yán)格要求，中低速模塊具備功耗低、體積小、即插即用等特點(diǎn)，可助力運(yùn)營(yíng)商快速構(gòu)建高性?xún)r(jià)比的前傳網(wǎng)絡(luò)。

  聚焦高速調(diào)制芯片：全面覆蓋高速光通信核心芯片領(lǐng)域

  本次發(fā)布的系列芯片是與合作伙伴聯(lián)合開(kāi)發(fā)的單波100G、200G硅光芯片及單波200G、400G薄膜鈮酸鋰芯片，具有高速率、低功耗、高集成度等關(guān)鍵性能，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵器件自主可控，進(jìn)一步夯實(shí)公司在高速光通信領(lǐng)域的技術(shù)根基。

  中天科技將持續(xù)聚焦新時(shí)代通信技術(shù)前沿，以硬核技術(shù)創(chuàng)新賦能下一代數(shù)據(jù)中心與算力網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，為全球高速互聯(lián)提供更穩(wěn)定、更高效、更具競(jìng)爭(zhēng)力的可持續(xù)解決方案。