海光芯正榮獲2026年美國(guó)OFC展會(huì)上頒布的Lightwave創(chuàng)新獎(jiǎng)

  ICC訊   第13屆Lightwave創(chuàng)新獎(jiǎng)（2026 Lightwave Innovation Reviews）獲獎(jiǎng)結(jié)果于近期公布，海光芯正憑借基于硅光中介層的光收發(fā)器成功入選，其技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力與產(chǎn)品硬實(shí)力獲得國(guó)際權(quán)威評(píng)審的高度認(rèn)可。

  Lightwave創(chuàng)新獎(jiǎng)旨在表彰光通信和寬帶領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)成果，從產(chǎn)品實(shí)用性、技術(shù)創(chuàng)新性、性能增益與行業(yè)價(jià)值等維度進(jìn)行綜合評(píng)定，是光通信領(lǐng)域極具權(quán)威性的獎(jiǎng)項(xiàng)。

  本次獲獎(jiǎng)產(chǎn)品為“Optical Transceivers based on Silicon Photonics Interposer（基于硅光子中介層的光收發(fā)器）”。海光芯正基于硅光中介層技術(shù)的800G、1.6T及更高速率光收發(fā)器，在硅光（SiPh）中介層芯片中集成了緊湊型調(diào)制器、光電二極管及電扇出電路。集成了驅(qū)動(dòng)器與跨阻放大器（TIA）的數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）可通過(guò)晶圓級(jí)封裝（WLP）技術(shù)直接封裝于硅光中介層之上。（點(diǎn)擊文末“閱讀原文”查看產(chǎn)品詳情：https://mp.weixin.qq.com/s/A9o3iW-Vj0smTz7qwWlVGA）

  該技術(shù)方案大幅簡(jiǎn)化光收發(fā)器結(jié)構(gòu)、減少元器件數(shù)量，可實(shí)現(xiàn)低成本、大容量規(guī)?；a(chǎn)。同時(shí)，射頻與供電路徑大幅縮短，顯著降低對(duì)擺幅電壓與功耗的要求，使光收發(fā)器整體功耗更低。硅光中介層集成了緊湊型光調(diào)制器、光電二極管、無(wú)源光器件，以及面向DSP芯片的扇出電路。

  評(píng)審團(tuán)對(duì)該產(chǎn)品給予高度評(píng)價(jià)：“硅光技術(shù)與調(diào)制器驅(qū)動(dòng)器、跨阻放大器（TIA）等其他關(guān)鍵硅基功能單元的深度集成，將為數(shù)據(jù)中心規(guī)?；?、泛化部署應(yīng)用提供更高集成密度、更優(yōu)性能與更低功耗?！?

  此次獲獎(jiǎng)，是國(guó)際行業(yè)對(duì)海光芯正在高速光模塊與硅光技術(shù)領(lǐng)域創(chuàng)新能力的權(quán)威肯定。海光芯正已全面掌握硅光芯片設(shè)計(jì)、晶圓測(cè)試及模塊制造端到端技術(shù)能力：硅光芯片層面，形成材料研發(fā)、芯片設(shè)計(jì)、工藝開(kāi)發(fā)全鏈條技術(shù)，率先建成國(guó)產(chǎn)硅光芯片量產(chǎn)產(chǎn)線(xiàn)；封裝測(cè)試層面，自主研發(fā)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)“Wafer-In, Module-Out”全流程集成制造，可提供芯片、電學(xué)、光學(xué)及封裝工藝協(xié)同優(yōu)化的一體化解決方案；光模塊層面，具備從設(shè)計(jì)、研發(fā)到量產(chǎn)的全流程能力，可快速響應(yīng)客戶(hù)定制化需求。目前，公司1.6T硅光模塊已進(jìn)入客戶(hù)驗(yàn)證階段，3.2T/6.4T光電芯片研發(fā)穩(wěn)步推進(jìn)，正前瞻性布局下一代高速光互連技術(shù)，持續(xù)領(lǐng)跑行業(yè)創(chuàng)新。

  未來(lái)，公司將持續(xù)聚焦高端光通信芯片與模塊研發(fā)，以更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品與方案，助力數(shù)據(jù)中心與AI算力互聯(lián)基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)。