LightSpeed與Infraeo合作開發(fā)下一代光互連技術(shù)

  ICC訊  近期，LightSpeed Photonics與Infraeo宣布簽署諒解備忘錄，雙方將合作開發(fā)、演示和商業(yè)化下一代光互連技術(shù)。該合作旨在滿足全球范圍內(nèi)AI、超大規(guī)模和高性能計(jì)算數(shù)據(jù)中心對(duì)帶寬、功耗和可擴(kuò)展性快速增長(zhǎng)的需求，重點(diǎn)聚焦印度市場(chǎng)。

  根據(jù)諒解備忘錄，雙方同意在五個(gè)明確的工作流上展開合作：

  - 商業(yè)化戰(zhàn)略：確定目標(biāo)細(xì)分市場(chǎng)，定義產(chǎn)品架構(gòu)，為光纖PCIe和先進(jìn)光互連解決方案制定市場(chǎng)進(jìn)入策略。

  - 建立美國(guó)業(yè)務(wù)：通過系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員、解決方案架構(gòu)師和應(yīng)用工程師支持美國(guó)市場(chǎng)的參與，以執(zhí)行試點(diǎn)項(xiàng)目。

  - 印度生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展：在印度為下一代數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施構(gòu)建光收發(fā)器和網(wǎng)絡(luò)生態(tài)系統(tǒng)，包括評(píng)估本地制造、供應(yīng)鏈合作和部署機(jī)會(huì)。

  - 試點(diǎn)部署與技術(shù)演示：在選定的數(shù)據(jù)中心環(huán)境中進(jìn)行NPO、CPO和光纖PCIe解決方案的試點(diǎn)部署，以驗(yàn)證性能并推動(dòng)未來的商業(yè)化。

  - 聯(lián)合產(chǎn)品化：評(píng)估針對(duì)印度數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商的網(wǎng)絡(luò)和基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品的聯(lián)合測(cè)試、產(chǎn)品化及引入。

  LightSpeed Photonics將貢獻(xiàn)其在光子學(xué)、光互連和高速模擬設(shè)計(jì)方面的專業(yè)知識(shí)。Infraeo將利用其市場(chǎng)影響力、行業(yè)關(guān)系和基礎(chǔ)設(shè)施部署能力，支持在全球和區(qū)域市場(chǎng)的應(yīng)用。此外，Infraeo將提供高速光和銅互連解決方案，以支持系統(tǒng)集成、互操作性驗(yàn)證以及下一代架構(gòu)的實(shí)際部署。

  隨著AI工作負(fù)載導(dǎo)致計(jì)算密度和互連帶寬空前增長(zhǎng)，傳統(tǒng)的銅纜連接在傳輸距離、能效和信號(hào)完整性方面正達(dá)到基本極限。雖然全封裝光學(xué)代表了長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展方向，但它在短期內(nèi)帶來了熱密度、可維護(hù)性、制造復(fù)雜性和硅片風(fēng)險(xiǎn)等方面的重大挑戰(zhàn)——這為中間過渡的、可擴(kuò)展的解決方案創(chuàng)造了明確的市場(chǎng)需求。

  LightSpeed Photonics首席執(zhí)行官Rohin Y表示：“AI基礎(chǔ)設(shè)施正迫使人們從根本上重新思考互連的設(shè)計(jì)方式。NPO提供了傳統(tǒng)可插拔方案與全封裝光學(xué)之間的可擴(kuò)展路徑，使光連接更靠近計(jì)算單元，同時(shí)不犧牲可維護(hù)性或可制造性。我們與Infraeo的合作旨在構(gòu)建將這些架構(gòu)引入實(shí)際數(shù)據(jù)中心部署所需的生態(tài)系統(tǒng)?！?

  LightSpeed Photonics正在開發(fā)可焊接的NPO技術(shù)，旨在使光互連更靠近計(jì)算單元，而無需將光學(xué)器件嵌入ASIC封裝內(nèi)部。與全封裝光學(xué)解決方案相比，這種方法提供了更高的帶寬密度和更好的能效，同時(shí)保持了可維護(hù)性并降低了集成風(fēng)險(xiǎn)。該公司還在推進(jìn)光纖PCIe連接技術(shù)，以將高速計(jì)算互連擴(kuò)展到電氣接口的傳輸距離限制之外，從而實(shí)現(xiàn)解耦和可組合的數(shù)據(jù)中心架構(gòu)。

  Infraeo提供800G和1.6T互連解決方案，包括線性驅(qū)動(dòng)可插拔光模塊和有源電纜，支持高能效、低延遲的連接，以及下一代AI和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心環(huán)境的部署與驗(yàn)證。

  Infraeo總裁Rakesh Sambaraju表示：“下一代數(shù)據(jù)中心將需要新的互連技術(shù)，以更低的功耗和更好的系統(tǒng)靈活性提供更高的帶寬。通過將LightSpeed Photonics在光子互連方面的創(chuàng)新與Infraeo在基礎(chǔ)設(shè)施和部署方面的經(jīng)驗(yàn)相結(jié)合，我們旨在加速先進(jìn)光連接解決方案在全球和印度市場(chǎng)的應(yīng)用?！?

  關(guān)于LightSpeed Photonics

  LightSpeed Photonics為AI、高性能計(jì)算和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施開發(fā)光子、光電和高速互連技術(shù)。其產(chǎn)品組合包括近封裝光學(xué)和光纖PCIe解決方案，旨在實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展、模塊化和高能效的系統(tǒng)架構(gòu)。公司總部位于新加坡。

  關(guān)于Infraeo

  Infraeo Inc.為先進(jìn)計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心技術(shù)提供基礎(chǔ)設(shè)施、部署和生態(tài)系統(tǒng)解決方案。公司支持全球市場(chǎng)的下一代數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，戰(zhàn)略聚焦于印度快速擴(kuò)張的數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域。Infraeo總部位于得克薩斯州朗德羅克。