Molex推出一站式光互連架構與高基數(shù)OCS平臺

  ICC訊  在OFC2026期間，全球電子領導者和連接創(chuàng)新者Molex宣布推出全面的產(chǎn)品路線圖，旨在提供滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心巨大擴展需求所需的完整技術棧。Molex擴展了其共封裝光學（CPO）互連工具套件，旨在消除AI集群擴展中最關鍵的性能瓶頸。此外，Molex還推出了高基數(shù)光電路交換（OCS）平臺，提供完整的光交換架構，以滿足新興的數(shù)據(jù)需求。通過提供靈活、高密度的光交換，AI基礎設施運營商能夠動態(tài)重新配置網(wǎng)絡拓撲結構，并最大化寶貴計算資源的利用率。

  Molex光學解決方案業(yè)務部副總裁兼總經(jīng)理Peter Lee表示：“人工智能的快速增長，從大規(guī)模模型訓練到實時推理，正對數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡提出前所未有的要求。我們的目標是提供全面且具有差異化的光學解決方案，以支持下一代AI基礎設施——隨著數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡需求的持續(xù)加速，實現(xiàn)更強的可擴展性、更高的運營效率和顯著提升的能效。”

  最大化Scale-up密度

  在屢獲殊榮的VersaBeam EBO互連解決方案成功的基礎上，Molex推出了VersaBeam EBO背板連接器。該解決方案將多達192根光纖整合到一個緊湊的接口中。通過將連接移至預先配置的光背板，該新產(chǎn)品實現(xiàn)了卡和抽屜的“盲插”安裝，可批量建立光學連接，并利用擴束光學（EBO）技術降低對灰塵和碎屑的敏感度。其結果顯著減少了清潔、檢查和維護要求，將部署時間縮短了高達85%。

  當將Molex VersaBeam EBO背板連接器的大容量傳輸與Teramount TeraVERSE®可拆卸光纖連接產(chǎn)品相結合時，可實現(xiàn)額外的性能優(yōu)勢。Molex正與Teramount合作，將高度創(chuàng)新的TeraVERSE可分離、可維護光纖到芯片接口商業(yè)化。這些解決方案共同提供了一條連續(xù)、高性能的光路，支持模塊化的“可替換”架構，有助于最大限度地減少對精密光纖接口的損壞或對現(xiàn)場光學專業(yè)知識的需求。

  Teramount首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人Hesham Taha表示：“此次合作對我們行業(yè)而言具有變革性意義。通過將Molex成熟的互連專業(yè)知識與Teramount突破性的可拆卸光纖和光耦合連接技術相結合，我們使超大規(guī)模運營商能夠加速部署靈活、高性能的光學解決方案?！?

圖片來源：Molex官網(wǎng)

  滿足下一代架構需求

  作為緩解帶寬、功耗優(yōu)化和熱效率日益增長需求的一站式解決方案的一部分，Molex的CPO工具套件包括通用格式互連（VFI）光背板系統(tǒng)和外部激光源小型可插拔（ELSFP）光連接器。增強型Molex VFI提供高達50%的密度提升，以最大化空間利用率。與之相輔相成的是，Molex ELSFP解決方案將激光源移出芯片，以實現(xiàn)更可靠的CPO連接。Molex ELSFP完全符合并獲得光互聯(lián)網(wǎng)論壇（OIF）2.0 CPO標準的許可，有助于提高可靠性、測試和部署。

  面向AI基礎設施的可重構高基數(shù)光交換

  為應對大規(guī)模AI和機器學習集群的架構需求，Molex推出了高基數(shù)OCS平臺。該全光交換平臺基于20多年的MEMS技術經(jīng)驗、廣泛的技術專利組合以及超過200萬次的MEMS器件部署，支持動態(tài)的光纖級重新配置，無需耗電的光-電-光轉換。通過繞過傳統(tǒng)的電交換層，OCS降低了功耗和熱負載，同時簡化了網(wǎng)絡架構。這種高基數(shù)光交換結構支持更扁平、更高效的互連拓撲結構，非常適合AI訓練和推理——隨著計算密度的增加和鏈路速度的不斷演進，能夠實現(xiàn)可擴展、可重構的連接。

來源：Molex官網(wǎng)

  在OFC 2026體驗未來的AI光連接與OCS平臺

  Molex在OFC 2026（展位號1749）展示了其完整的光學技術棧，包括VersaBeam EBO背板連接器以及榮獲2026年Lightwave創(chuàng)新獎的VersaBeam EBO互連解決方案。Teramount TeraVERSE芯片級接口、VFI和ELSFP CPO解決方案也同步展出。

  Molex高基數(shù)OCS平臺的現(xiàn)場演示強化了公司在滿足AI驅動網(wǎng)絡架構需求方面取得的進展。該演示突出了實時光路重配置、系統(tǒng)控制和規(guī)?；\行穩(wěn)定性。Molex已針對這一系列廣泛的產(chǎn)品啟動了樣品計劃，隨后將進行產(chǎn)品量產(chǎn)。

  Molex還在OFC 2026的Arista展位（編號1571）和Molex展位（編號1749）通過全新的XPO互連解決方案演示實時數(shù)據(jù)傳輸，以支持致力于解決AI數(shù)據(jù)中心對帶寬、密度、供電和系統(tǒng)級熱管理日益增長需求的工作組。

  關于Molex光學解決方案業(yè)務部

  Molex光學解決方案業(yè)務部是高性能光互連、交換系統(tǒng)和集成傳輸解決方案設計與制造領域的全球領導者。通過利用在光學和MEMS技術、硅光子學、精密成型和自動化組裝方面的深厚專業(yè)知識，Molex光學解決方案業(yè)務部為全球最先進的AI集群和超大規(guī)模云環(huán)境提供基礎技術。

  關于Molex

  Molex是一家全球電子領導企業(yè)，致力于讓世界變得更加美好、更加互聯(lián)。Molex在超過38個國家開展業(yè)務，在消費電子、航空航天與國防、數(shù)據(jù)中心、云、電信、交通、工業(yè)自動化和醫(yī)療保健等行業(yè)推動變革性技術創(chuàng)新。通過值得信賴的客戶與行業(yè)關系、無與倫比的工程專業(yè)知識以及產(chǎn)品品質與可靠性，Molex踐行“Creating Connections for Life”的無限潛能。

  原文：Molex Accelerates AI Cluster Deployment with One-Stop Optical Interconnect Architecture and Debut of High-Radix OCS Platform | Molex https://www.molex.com/en-us/news/molex-accelerates-ai-cluster-deployment-with-one-stop-optical-interconnect-architecture-and-debut-of-high-radix-optical-circuit-switch-platform