OFC 2026 | 長芯博創(chuàng)聚焦FAU創(chuàng)新，引領(lǐng)光學(xué)互聯(lián)新時代

  ICC訊   當(dāng)?shù)貢r間3月17日，全球光通信行業(yè)頂級盛會 OFC 2026 在美國加州盛大開幕。長芯博創(chuàng)科技股份有限公司（簡稱“長芯博創(chuàng)”，股票代碼：300548.SZ）攜其電信與數(shù)據(jù)中心兩大核心領(lǐng)域創(chuàng)新產(chǎn)品與解決方案亮相展會，引發(fā)廣泛關(guān)注。

  01 深耕電信根基 夯實全場景接入能力

  作為PON光模塊領(lǐng)域的深耕者，長芯博創(chuàng)擁有覆蓋EPON、GPON、10G PON及下一代50G PON的全系列產(chǎn)品，最大可支持50G三模單纖六向數(shù)據(jù)鏈路。這一全面的產(chǎn)品矩陣，展示了長芯博創(chuàng)為全球運營商提供從現(xiàn)網(wǎng)升級到未來演進的多樣化、高可靠性接入層解決方案的雄厚實力，為萬物互聯(lián)的智能世界筑牢了聯(lián)接基石。

  02 應(yīng)對AI挑戰(zhàn) 數(shù)據(jù)中心方案全面升級

  長芯博創(chuàng)展出Openpel高密度配線系統(tǒng)、自研SN-MT系列、MPO/MTP預(yù)端接光纜、800G光模塊、1.6T AEC等數(shù)據(jù)中心熱門產(chǎn)品，以其超高密度的部署能力和通過極致光學(xué)設(shè)計保障的超低時延與高可靠性，為AI集群的穩(wěn)定高效運行提供了堅實保障，吸引了大量參展者的目光。

  03 重磅出擊 全系列光纖陣列單元產(chǎn)品矩陣

  本屆OFC，長芯博創(chuàng)最引人矚目的當(dāng)屬重磅推出的全系列光纖陣列單元（FAU）產(chǎn)品。這不僅服務(wù)于現(xiàn)階段400G/800G光模塊的批量需求，更前瞻性地布局了未來AI集群對低功耗、高密度、集成化光互聯(lián)的演進方向。三大系列產(chǎn)品矩陣清晰勾勒出長芯博創(chuàng)在數(shù)通領(lǐng)域的前沿布局：

  常規(guī)FA系列

  400G/800G光模塊的“主力支撐”

  當(dāng)前正值400G規(guī)模部署、800G加速上量的關(guān)鍵窗口，F(xiàn)A作為光模塊內(nèi)部光纖陣列耦合的核心部件，其精度、可靠性和成本直接決定了模塊性能。

  長芯博創(chuàng)提供覆蓋400G/800G應(yīng)用的全系列FA產(chǎn)品，包括高密度單模/多模FA、保偏FA等，核心優(yōu)勢在于：

  ● 亞微米級光纖定位精度，保障低插入損耗；

  ● 優(yōu)異的環(huán)境穩(wěn)定性，完美適配主流硅光調(diào)制器與接收芯片；

  ● 標(biāo)準(zhǔn)化、即插即用設(shè)計，助力模塊廠商快速推出符合MSA標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。

  OCS用2D FAU解決方案

  從核心部件到系統(tǒng)能力的一體呈現(xiàn)

  OCS通過二維MEMS鏡面陣列實現(xiàn)光束在輸入與輸出光纖間的靈活切換，對光纖陣列的二維排布精度、材料匹配及光學(xué)集成能力提出極高要求。

  長芯博創(chuàng)完整展示了從基板（Si/Glass）到二維FAU陣列、光學(xué)引擎乃至整機設(shè)備的全鏈路技術(shù)路徑。核心優(yōu)勢包括：

  ● 自主可控的二維FAU設(shè)計，定制與加工能力，支持高密度、高精度、高可靠性及大角度偏轉(zhuǎn)；

  ● 與主流MEMS方案深度光學(xué)匹配，保障低插損與高穩(wěn)定性；

  ● 面向OCS系統(tǒng)級聯(lián)調(diào)的核心部件+子系統(tǒng)集成經(jīng)驗，加速客戶產(chǎn)品開發(fā)。

  CPO用FAU產(chǎn)品組合

  面向“硅中心型”架構(gòu)的前瞻布局

  CPO將光學(xué)引擎與計算芯片共封裝，對光纖陣列的形態(tài)、可靠性與可維護性提出全新挑戰(zhàn)。長芯博創(chuàng)針對性推出多款創(chuàng)新FAU產(chǎn)品：

  ● 密封型FA：適用于激光器集成場景，通過氣密封裝保護敏感光學(xué)界面，提升長期可靠性；

  ● 可拆卸型FA：支持現(xiàn)場重復(fù)插拔，兼顧高密度部署與維護便利；

  ● 模場轉(zhuǎn)換型FA：通過端面模場匹配技術(shù)，實現(xiàn)硅波導(dǎo)與標(biāo)準(zhǔn)光纖間的低損耗耦合，是硅光CPO的關(guān)鍵使能技術(shù)；

  ● 多芯FA：支持多芯光纖（MCF）扇入扇出，為未來空分復(fù)用提升互聯(lián)密度奠定基礎(chǔ)。

  從電信接入的全面覆蓋，到數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的高速互聯(lián)，再到面向OCS、CPO時代的前瞻性FAU技術(shù)布局，長芯博創(chuàng)技術(shù)團隊在為期三天的展會中，與全球客戶及合作伙伴深度探討，對于光互聯(lián)技術(shù)演進的洞察。

  我們誠摯邀請各位行業(yè)同仁、新老朋友蒞臨長芯博創(chuàng)展位（西館5251號），共同見證光聯(lián)接技術(shù)的創(chuàng)新成果，探討未來合作機遇，攜手推動光通信產(chǎn)業(yè)邁向新高度！