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【光電有約】大咖連線熱聊OFC :CPO NPO LPO XPO的進展與趨勢

摘要:在ICC訊石于OFC 2026現(xiàn)場舉辦的“光電有約·大咖連線”活動中,光迅科技、度亙核芯、奇點光子等企業(yè)嘉賓圍繞AI算力驅(qū)動下的光通信技術變革展開深度分享。本屆展會焦點明確指向單通道速率向400G/lane躍升,CPO、NPO與可插拔方案呈現(xiàn)“多軌并行、標準先行”的共存格局。EML、硅光、薄膜鈮酸鋰三大材料路線并行發(fā)展,各有適用場景。LPO產(chǎn)業(yè)化拐點臨近,國內(nèi)頭部CSP已啟動部署。AI巨頭深度參與技術定義,OCS全光交換進入工程落地階段。新品方面,光迅科技發(fā)布全球首款3.2T硅光NPO模塊及MEMS OCS全光交換機,度亙核芯推出100G VCSEL及CW DFB系列產(chǎn)品,奇點光子聚焦光I/O芯粒進展符合預期。

  ICC訊  北京時間3月18日,正值OFC 2026期間,ICC訊石通過視頻號直播間獨家發(fā)起“光電有約·大咖連線”活動,邀請多位身處展會現(xiàn)場的光通信領域的嘉賓,圍繞AI算力驅(qū)動下的光互聯(lián)技術變革、核心器件演進及產(chǎn)業(yè)趨勢展開深度解讀。

  技術焦點向400G/lane躍升,多路線并行格局確立

  連線嘉賓指出,本屆OFC呈現(xiàn)“人氣更旺、焦點更聚”的鮮明特征。與2025年相比,單通道速率的焦點已從200G/lane向400G/lane躍升,多家廠商展出了400G/lane實物驗證。在封裝技術方面,CPO(共封裝光學)與NPO(近封裝光學)的產(chǎn)業(yè)化路徑日益清晰:CPO由主芯片廠商主導推動,NPO則憑借保持現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)生態(tài)、縮短電信號路徑的優(yōu)勢,獲得模塊廠商和CSP的更高參與熱情,國內(nèi)頭部CSP已發(fā)布以NPO為核心的全光架構白皮書并完成部署驗證。值得注意的是,可插拔方案并未退場,XPO MSA的成立將前面板可插拔速率推進至12.8T,表明可插拔形態(tài)仍具長生命周期。OIF及Open CPX MSA等標準化組織的成立,標志著產(chǎn)業(yè)從“技術路線之爭”進入“多軌并行、標準先行”新階段。

  三大材料路線并存,光芯片演進遵循“更快更高更強”

  針對EML、硅光、薄膜鈮酸鋰(TFLN)的路線選擇,連線嘉賓認為三者并非替代關系,而是在不同速率、功耗和成本要求下形成多路線并行格局。TFLN憑借超寬電光帶寬在超高速率場景展現(xiàn)獨特優(yōu)勢,但其規(guī)?;苽渑c成本控制仍是挑戰(zhàn)。度亙核芯王益總表示,光芯片發(fā)展始終遵循“更快、更高、更強”的奧林匹克精神:即速率更快、環(huán)境適應度更高、可靠性更強。面對單波200G及400G需求,國內(nèi)廠商具有后發(fā)優(yōu)勢,包括場景明確、性能對標精準及本土化服務響應迅速。奇點光子謝崇進博士則強調(diào),硅光、EML、VCSEL均可支撐200G應用,400G則考驗帶寬與驅(qū)動電壓,供應鏈成熟度與大規(guī)模交付能力是技術路線勝出的關鍵。

  LPO拐點臨近,CPO/NPO與可插撥分層共存

  關于LPO產(chǎn)業(yè)化進展,連線嘉賓判斷拐點正在臨近。國內(nèi)頭部CSP已將800G LPO納入2026年批量部署計劃,但大規(guī)模商用仍需突破標準未統(tǒng)一、多芯片互聯(lián)互通及運維管理體系不成熟三大障礙。未來3-5年,可插撥模塊仍將主導數(shù)據(jù)中心Scale-out網(wǎng)絡;NPO作為可維護性與高性能的平衡點,將成為AI Scale-up集群的重要選擇;CPO則從核心交換機開始逐步滲透,預計2027年后大規(guī)模商用。光迅科技馬衛(wèi)東馬總強調(diào),可插撥在2026-2027年仍是絕對主線,客戶已定型產(chǎn)品仍以可插撥為主。

  AI巨頭深度介入,中國廠商優(yōu)勢凸顯

  本屆OFC的一大突出變化是英偉達、谷歌、Meta等算力巨頭直接下場定義技術路線,從CPO架構設計到OCS(全光電路交換)規(guī)模部署,深刻影響產(chǎn)業(yè)鏈方向。OCS全光交換因消除光電光轉換,在功耗與時延上優(yōu)勢顯著,谷歌展示了在多代TPU集群中的實際部署。中國光通信企業(yè)的核心機會體現(xiàn)在供應鏈韌性、規(guī)?;圃炷芰肮こ袒艚莸芰ι希軌蛞匀蜃羁焖俣韧瓿汕把丶夹g量產(chǎn)落地。

  重磅新品亮相,3.2T NPO與OCS成焦點

  光迅科技在展會上發(fā)布全球首款3.2T硅光NPO模塊,已完成頭部CSP客戶全系統(tǒng)驗證,功耗較1.6T模塊每bit降低50%。同時展出的320×320 MEMS OCS全光交換機,可將傳統(tǒng)交換機功耗降低近95%,核心MEMS微鏡陣列為全自研。度亙核芯則發(fā)布了100G VCSEL、70-200mW CW DFB及100G EML等產(chǎn)品,面向AI數(shù)據(jù)中心及車載應用,并透露400mW CW DFB已出工程樣品。奇點光子聚焦光I/O芯粒,其產(chǎn)品可解決GPU/XPU集群電I/O帶寬瓶頸,進展符合預期,計劃2027年實現(xiàn)量產(chǎn)。

  3月24日,ICC訊石光電有約將舉辦主題為“從OFC 2026看光子集成技術演進與產(chǎn)業(yè)路徑”的《圓桌派》節(jié)目,邀請行業(yè)嘉賓一起探討OFC 2026上光子集成的創(chuàng)新展示和突破性應用,以及未來的發(fā)展等。歡迎大家掃碼關注直播。

   關于ICC訊石·光電有約

  天海遼闊,光電有約。ICC訊石·光電有約不僅是訪談的起點,更是匯聚了無數(shù)夢想與希望的舞臺。也歡迎行業(yè)夢想家的加入與支持,一起乘風破浪,揚帆遠航。

  聯(lián)系人:馮女士 15989420950(微信)

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