MACOM推出高密度銅互連解決方案 助力下一代擴(kuò)容連接

  ICC訊  2026年3月16日，美國馬薩諸塞州洛厄爾市——領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商MACOM技術(shù)解決方案公司（“MACOM”）今日宣布推出其最新銅連接解決方案——MACD-41804帶均衡器電纜驅(qū)動器，該產(chǎn)品旨在為下一代擴(kuò)容應(yīng)用提供低功耗、高密度的銅互連。MACOM的電纜驅(qū)動器和均衡器系列是重定時架構(gòu)的理想替代方案，具有顯著優(yōu)勢，包括更低的功耗、更低的延遲和更低的整體系統(tǒng)成本。

  作為該產(chǎn)品線的最新成員，MACD-41804帶均衡器電纜驅(qū)動器完善了MACOM現(xiàn)有的多通道均衡器設(shè)備組合，并提供下一代性能和靈活性。

  MACOM總裁兼首席執(zhí)行官Stephen G. Daly表示：“MACOM專注于提供差異化的連接解決方案，助力高性能擴(kuò)容架構(gòu)。我們新的電纜驅(qū)動器解決方案能幫助客戶提高數(shù)據(jù)傳輸吞吐量，同時保留銅纜的優(yōu)勢，與光模塊相比，銅纜具有更低的功耗和成本。”

  MACD-41804集成了輸入均衡、寬動態(tài)范圍、可選增益自適應(yīng)和任務(wù)模式診斷功能。該產(chǎn)品專為多種封裝形式（包括1.6T OSFP）的高成本效益和低功耗鏈路而設(shè)計。增益自適應(yīng)及相關(guān)診斷功能的加入，為用戶提供了增強的鏈路能力和監(jiān)控反饋，實現(xiàn)了節(jié)能、經(jīng)濟(jì)高效的銅互連。該產(chǎn)品提供用于緊湊型倒裝芯片封裝的凸點芯片，支持大規(guī)模生產(chǎn)。MACOM將于2026年3月17日至19日，在加利福尼亞州洛杉磯舉行的2026年OFC大會1227號展位展示該解決方案。如需了解更多信息，請訪問www.macom.com。

  關(guān)于MACOM

  MACOM設(shè)計和制造用于電信、工業(yè)與國防以及數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的半導(dǎo)體產(chǎn)品。公司總部位于馬薩諸塞州洛厄爾市，在北美、歐洲和亞洲設(shè)有設(shè)計中心和銷售辦事處。MACOM已通過ISO9001國際質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和ISO14001環(huán)境管理標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。

  原文：https://ir.macom.com/news-releases/news-release-details/macom-enables-high-density-copper-interconnects-next-generation