MACOM將在2026 OFC上展示其創(chuàng)新的連接解決方案

  ICC訊   領(lǐng)先的半導體解決方案供應商MACOM公司，將參加當?shù)貢r間2026年3月17日至19日在洛杉磯會議中心舉辦的OFC 2026。屆時MACOM將于#1227 號展位，展出其涵蓋廣泛先進光子學、光電子及銅互連解決方案，這些方案可支持人工智能（AI）的規(guī)?；瘮U展架構(gòu)、云基礎(chǔ)設(shè)施及接入網(wǎng)絡(luò)。

  #1227 展位的演示內(nèi)容包括：

  ● 3.2T光傳輸解決方案：了解MACOM如何助力下一代單波 400G  PAM單模光纖（SMF）傳輸。

  ● 1.6T解決方案：MACOM將現(xiàn)場演示全面的每通道200G生態(tài)系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括重定時光模塊、低功耗有源銅纜（ACC），以及支持1.6T鏈路的線性可插拔光模塊（LPO）解決方案。涵蓋了領(lǐng)先的模塊和Cable制造商，應用于102.4T交換機生態(tài)系統(tǒng)。

  ● PCIe 6.0和7.0解決方案：了解 MACOM 的銅纜和光纖 PCIe 解決方案組合，是如何支持更高的數(shù)據(jù)吞吐量，更低的延遲和更長的應用距離。

  ● 800G LR2 模塊: 展示MACOM最新一代超低功耗Coherent Lite方案，適用于園區(qū)及各類擴展應用；演示將采用領(lǐng)先供應商的高性能收發(fā)器，實現(xiàn)模塊之間800 Gbps的數(shù)據(jù)傳輸。

  ● 用于800G和1.6T模塊的CW激光器：在800G OSFP 2xFR4演示中，了解MACOM在75 mW和100 mW的CW激光器技術(shù)上的最新進展。

  ● 板載均衡器（OBE）：了解OBE是如何補償高速信號的PCB損耗，從而提升單通道200G及更高速率下的信號完整性（SI）。OBE可補償信號反射、介質(zhì)損耗和趨膚效應損耗，從而擴展數(shù)據(jù)中心和HPC應用中的走線距離并提高布線密度。

  ● 光學器件：探索廣泛應用于數(shù)據(jù)中心以外的各類光器件，包括前傳（Fronthaul）、汽車以及機器人應用的激光雷達（LiDAR）。

  MACOM的技術(shù)人員將在2026 OFC期間提供全程支持，討論應用需求、系統(tǒng)架構(gòu)和路線圖對接事宜。如需了解更多信息或預約OFC 2026期間的會議，請訪問https://www.macom.com.

  OFC 2026展會信息：

  場地：洛杉磯會議中心，加利福尼亞州，洛杉磯市

  日期/時間（以當?shù)貢r間為準）：

  周二，3月17日：上午10:00到下午5:00

  周三，3月18日：上午10:00到下午5:00

  周四，3月19日：上午10:00到下午4:00

  關(guān)于MACOM公司

  MACOM公司設(shè)計和制造高性能的半導體產(chǎn)品，產(chǎn)品廣泛應用于電信和數(shù)據(jù)中心行業(yè)?？偛课挥隈R薩諸塞州洛厄爾，在北美、歐洲和亞洲設(shè)有設(shè)計中心和銷售辦事處。MACOM已通過ISO9001國際標準認證和ISO14001環(huán)境管理標準認證。