LightSpeed Photonics推全球首款“可焊接”NPO互聯(lián)技術

  ICC訊  總部位于新加坡的初創(chuàng)公司LightSpeed Photonics，一家致力于為數(shù)據(jù)帶寬密集型應用革新緊湊、模塊化互聯(lián)技術的企業(yè)，將在2026年3月15日至19日于洛杉磯會議中心舉辦的光纖通信大會（OFC）展覽會上，于4475號展位展示其獲得專利的新型可焊接（Solderable）光學互聯(lián)技術。

  與此同時，LightSpeed Photonics的創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Rohin Y將于2026年3月19日星期四下午1:45在Expo Theatre III舉行的會議上發(fā)表演講，主題為“近封裝光學：超越CPO的實用路徑”。該演講向所有與會者開放。

  在助力數(shù)據(jù)中心實現(xiàn)至少十倍于當前市場解決方案數(shù)據(jù)處理能力的愿景驅動下，LightSpeed Photonics開發(fā)出了一種可焊接的光學互聯(lián)技術，該技術融合了更低的功耗、更小的尺寸和更快的數(shù)據(jù)處理速度。

  數(shù)據(jù)中心必須提供可擴展的高帶寬連接，以確保低延遲、高吞吐量的數(shù)據(jù)傳輸，從而支持海量數(shù)據(jù)流量和龐大的網(wǎng)絡基礎設施。當前基于LPO的市場解決方案依賴于可插拔收發(fā)器，這類方案缺乏可擴展性，由于放置在離主板芯片較遠的位置而影響信號完整性，并且需要體積龐大的連接器。而CPO的價值主張則受到制造和可擴展性問題的困擾，這些問題需要對基礎設施進行昂貴且重大的改造。

  針對這一市場空白，LightSpeed Photonics開發(fā)了其下一代光學互聯(lián)產(chǎn)品LightKonnect?。該產(chǎn)品緊湊、可焊接、功耗低且?guī)捀?，最終形成可靠、現(xiàn)成的組件，并能縮短產(chǎn)品上市時間。其旗艦產(chǎn)品在僅9mm x 9mm的QFN封裝尺寸內(nèi)提供400Gbps（4通道 x 100G）的速率，實現(xiàn)了最簡便的板級集成。

  “板級互連集成仍然是系統(tǒng)架構師在設計以支持下一代計算時的主要痛點，”Rohin Y表示?！巴ㄟ^重新思考互連架構，并與芯片制造商、ODM、OEM和設計公司等合作伙伴緊密合作，我們正在加速數(shù)據(jù)處理，并為數(shù)據(jù)中心硬件性能帶來新的效率水平。”

  除了數(shù)據(jù)中心應用之外，該公司的LightKonnect技術還可擴展應用于電信和5G硬件、工業(yè)4.0、近邊緣計算以及其它光學互聯(lián)解決方案。

  如需了解更多信息，請訪問www.lightspeedphotonics.com。

  關于LightSpeed Photonics

  LightSpeed Photonics總部位于新加坡，成立于2021年，其唯一目標是解決日益成為人工智能和高性能計算關鍵限制因素的“數(shù)據(jù)移動瓶頸”問題。公司成立之初就懷揣著一個大膽的愿景——將處理器與高速光學技術集成，構建模塊化的“計算+互連”異構系統(tǒng)級封裝。這種方法將使數(shù)據(jù)能夠以光的形式進行移動，從而顯著降低延遲和功耗。

  聯(lián)系方式：

  Frank Buscemi

  MBE Group 代表 Lightspeed Photonics

  fbuscemi@mbe.group

  248.856.8636

  原文：https://www.ofcconference.org/news-media/exhibitor-news/lightspeed-photonics-launches-industry-s-first-solderable%E2%80%9D-near-packaged-optical-interconnect-techn/