LC：AI 資本開(kāi)支拉動(dòng)1.6T芯片 2026年銷售額超20億美元

  ICC訊  LightCounting 發(fā)布了一份關(guān)于 PAM4 和相干數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）的行業(yè)報(bào)告，報(bào)告由 Bob Wheeler、Daryl Inniss、Carol Cao 與 Igor Lomtev 聯(lián)合撰寫，核心揭示了人工智能領(lǐng)域的資本開(kāi)支沿著供應(yīng)鏈向下傳導(dǎo)，為 DSP 芯片供應(yīng)商帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇的行業(yè)趨勢(shì)。

  2025 年，超大規(guī)模企業(yè)在人工智能基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的巨額投資，成為了光通信芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力，其中 800G PAM4 芯片組的出貨量較此前近乎翻三倍，銷售額實(shí)現(xiàn)同比翻倍以上的增長(zhǎng)。進(jìn)入 2026 年，這類人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的投資仍在持續(xù)增加，LightCounting 也因此上調(diào)了 800G 和 1.6T 光模塊的出貨量預(yù)測(cè)。據(jù)最新預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2026 年 800G 光模塊出貨量將再度實(shí)現(xiàn)翻倍以上增長(zhǎng)；1.6T 光模塊則從 2025 年的小基數(shù)出貨規(guī)模，增長(zhǎng)至數(shù)千萬(wàn)端口的水平，對(duì)應(yīng)的 1.6T 芯片組銷售額在 2026 年將突破 20 億美元，且這一增長(zhǎng)趨勢(shì)將持續(xù)至 2029 年，期間保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

  芯片組市場(chǎng)增長(zhǎng)動(dòng)力出現(xiàn)新變化

  從歷史市場(chǎng)格局來(lái)看，以太網(wǎng)和密集波分復(fù)用（DWDM）相關(guān)芯片組長(zhǎng)期占據(jù)市場(chǎng)的主要份額。而在 2025 年，數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)成為了新的增長(zhǎng)引擎，直接推動(dòng)了有源光纜（AOCs/AECs/ACCs）所用芯片組，以及板上重定時(shí)器相關(guān)芯片組的銷售額快速增長(zhǎng)。

  在本次報(bào)告的預(yù)測(cè)周期內(nèi)，光通信芯片組市場(chǎng)的增長(zhǎng)結(jié)構(gòu)將保持清晰的層級(jí)，其中全重定時(shí)以太網(wǎng)光模塊相關(guān)芯片組仍將貢獻(xiàn)最大的銷售額增量，有源光纜相關(guān)芯片組緊隨其后，線性光學(xué)（LPO/LRO/CPO）相關(guān)芯片組則位列第三。

  PAM4與相干DSP：增速分化加劇

  2025 年 PAM4 芯片銷售額迎來(lái)暴漲，與之形成對(duì)比的是，受密集波分復(fù)用模塊需求的驅(qū)動(dòng)，相干 DSP 芯片組的銷售額僅實(shí)現(xiàn) 16% 的溫和增長(zhǎng)。這一差距在 2026 年還將進(jìn)一步擴(kuò)大，核心原因是人工智能基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域?qū)?1.6T PAM4 光器件的需求進(jìn)入快速放量階段。

  報(bào)告同時(shí)對(duì) 2027 年至 2031 年的市場(chǎng)趨勢(shì)做出預(yù)判，這一階段內(nèi) PAM4 芯片組的銷售額增長(zhǎng)將趨于放緩，因?yàn)榫€性驅(qū)動(dòng)解決方案（LPO 和 CPO）的規(guī)?；渴?，會(huì)對(duì) DSP 芯片的市場(chǎng)需求產(chǎn)生負(fù)面影響。而相干 DSP 芯片將迎來(lái)新的增長(zhǎng)節(jié)點(diǎn)，2027 年輕量級(jí)相干（Coherent-Lite）產(chǎn)品的出貨量提升，將顯著拉動(dòng)相干 DSP 芯片的銷售額增長(zhǎng)。整體來(lái)看，LightCounting 預(yù)測(cè)到 2031 年，相干 DSP 芯片的出貨量將突破 800 萬(wàn)件。此外，數(shù)據(jù)中心園區(qū)內(nèi)多設(shè)施間開(kāi)展人工智能訓(xùn)練的趨勢(shì)，也可能讓相干 DSP 芯片的實(shí)際市場(chǎng)表現(xiàn)超出本次預(yù)測(cè)，因?yàn)檫@類工作負(fù)載將需要更高的建筑間傳輸帶寬，進(jìn)一步提升相關(guān)芯片的需求。

  報(bào)告數(shù)據(jù)來(lái)源與局限性說(shuō)明

  LightCounting 在測(cè)算芯片組銷售額歷史數(shù)據(jù)時(shí)，核心依托于光模塊和有源光纜的銷售信息，這類數(shù)據(jù)該機(jī)構(gòu)已持續(xù)收集二十余年。而對(duì)于芯片組銷售額的預(yù)測(cè)，同樣以光模塊和有源光纜的出貨量預(yù)測(cè)為基礎(chǔ)。這一測(cè)算方法的優(yōu)勢(shì)在于，能夠清晰地將芯片組的市場(chǎng)需求，與各類應(yīng)用場(chǎng)景下光連接產(chǎn)品的部署情況建立關(guān)聯(lián)，讓預(yù)測(cè)結(jié)果具備明確的行業(yè)邏輯支撐。

  但該方法也存在一定的局限性，無(wú)法捕捉到芯片組與光模塊之間的需求差異，而這類差異的產(chǎn)生，主要源于供應(yīng)鏈不同環(huán)節(jié)的庫(kù)存水平存在波動(dòng)。