Tower Semiconductor聯(lián)合Scintil推出首款可商用異質(zhì)集成DWDM光源

  ICC訊 高價(jià)值模擬半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)先晶圓代工廠Tower Semiconductor （高塔半導(dǎo)體）聯(lián)合下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施異質(zhì)集成光子技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Scintil Photonics，宣布基于Scintil的SHIP?（Scintil Heterogeneous Integrated Photonics，Scintil 異質(zhì)集成光子）技術(shù)，推出全球首款面向 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的異質(zhì)集成密集波分復(fù)用（DWDM）光源。SHIP?技術(shù)依托高塔半導(dǎo)體的高量產(chǎn)硅光平臺(tái)，將單片光源進(jìn)行異質(zhì)集成，可滿足AI領(lǐng)域最嚴(yán)苛的DWDM技術(shù)要求。

  DWDM激光器是基于共封裝光學(xué)（CPO）的下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施的核心器件。這類架構(gòu)旨在實(shí)現(xiàn)持續(xù)提升的帶寬密度、超低尾部時(shí)延與更低的單比特功耗，同時(shí)優(yōu)化GPU利用率，滿足智能體 AI 時(shí)代超大規(guī)模算力廠商所需的投資回報(bào)率。

  650 Group 創(chuàng)始人兼技術(shù)分析師Alan Weckel表示：“隨著服務(wù)器互聯(lián)向多機(jī)柜 CPO 演進(jìn)，規(guī)?；M網(wǎng)的市場(chǎng)機(jī)遇將迎來大幅增長(zhǎng)。到 2030 年，AI 網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 2000 億美元，隨著產(chǎn)業(yè)向光架構(gòu)轉(zhuǎn)型，規(guī)模化組網(wǎng)將占據(jù)更大份額，突破單 GPU/XPU 的物理空間與銅纜帶寬限制。晶圓制造與廠商的協(xié)同合作，是打開 CPO 市場(chǎng)的關(guān)鍵，可保障超大規(guī)模算力廠商實(shí)現(xiàn) AI 目標(biāo)所需的可靠性與產(chǎn)能?！?

  Scintil的SHIP?技術(shù)已在Tower Semiconductor的硅光平臺(tái)完成驗(yàn)證。LEAF Light?是業(yè)內(nèi)首款基于SHIP?工藝、專為 DWDM 優(yōu)化的智能集成光源。高塔半導(dǎo)體的多基地硅光制造布局，可提供穩(wěn)定產(chǎn)能與供應(yīng)鏈連續(xù)性，匹配超大規(guī)模部署需求。雙方的合作具備大規(guī)模量產(chǎn)能力，可滿足規(guī)模化部署所需的產(chǎn)能彈性與供應(yīng)鏈保障，助力客戶開展 DWDM CPO 項(xiàng)目評(píng)估，建立從產(chǎn)品認(rèn)證到量產(chǎn)的完整路徑。

  Scintil Photonics首席執(zhí)行官M(fèi)att Crowley表示：“下一代 AI 基礎(chǔ)設(shè)施對(duì)光互聯(lián)的要求是：?jiǎn)卫w更高帶寬、單比特更低功耗。DWDM 共封裝光學(xué)恰好滿足這一標(biāo)準(zhǔn)。LEAF Light?提供DWDM光源技術(shù)，高塔的硅光平臺(tái)則提供量產(chǎn)規(guī)模。隨著 SHIP?在高塔產(chǎn)線完成驗(yàn)證，客戶將擁有從樣品評(píng)估到月產(chǎn)數(shù)百萬顆的完整通路。”

  Tower Semiconductor 射頻事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理 Ed Preisler 博士表示：“我們高度重視與 Scintil 的長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系，很高興將這款革命性的單片 DWDM 激光技術(shù)推向市場(chǎng)，支撐下一代規(guī)?；軜?gòu)的發(fā)展。Scintil 的技術(shù)與我們已在全球工廠大規(guī)模量產(chǎn)、用于光收發(fā)器的 PH18M 平臺(tái)形成完美互補(bǔ)?！?

  隨著AI數(shù)據(jù)中心加速擴(kuò)張，超大規(guī)模算力廠商需要更低功耗、更高利用率、可適配下一代大模型的網(wǎng)絡(luò)解決方案。具備更高帶寬密度、更低單比特功耗與超低尾部時(shí)延的 DWDM CPO，正是行業(yè)發(fā)展方向。LEAF Light?是首款可量產(chǎn)的 DWDM 激光源，通過異質(zhì)集成將有源激光器與成熟硅光技術(shù)單片集成在單一芯片上。

  關(guān)于OFC展會(huì)

  如需了解本次合作及Scintil 制造路線圖的更多詳情，可于2026年3月17–19日在洛杉磯舉辦的OFC 2026展會(huì)期間，到訪Scintil 5537號(hào)展位。欲了解更多高塔半導(dǎo)體先進(jìn)硅光（SiPho）平臺(tái)及射頻 / 高功率放大器技術(shù)，可于 2026 年 3 月 17–19 日 OFC 2026 展會(huì)期間，到訪高塔半導(dǎo)體 2221 號(hào)展位。