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武漢形識智能推出光波導芯片耦合裝備:高精度、智能化耦合與封裝

摘要:形識智能源于對精密耦合本質(zhì)的深刻洞察,專為PLC/AWG等光通信核心器件打造的高精度、智能化耦合與封裝裝備——光波導芯片耦合裝備

  ICC訊 形識智能源于對精密耦合本質(zhì)的深刻洞察,專為PLC/AWG等光通信核心器件打造的高精度、智能化耦合與封裝裝備——光波導芯片耦合裝備。集成雙六軸微米級調(diào)校、動態(tài)視覺閉環(huán)補償與智能優(yōu)化算法,實現(xiàn)高速精準對光與自動點膠固化,顯著提升生產(chǎn)良率與效率。

內(nèi)容來自:形識智能
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文章標題:武漢形識智能推出光波導芯片耦合裝備:高精度、智能化耦合與封裝
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