訊石季報：2026全球光通信市場展望

  ICC訊  回顧2025年，全球光通信市場展現(xiàn)出一幅由人工智能浪潮所繪制的強勁增長圖景。行業(yè)的核心增長動力發(fā)生了根本性轉變，從過去以電信運營商投資為主的周期，成功切換至以AI算力需求為核心、數字基礎設施建設為基底的全新增長范式。這一轉變在市場規(guī)模、產業(yè)鏈格局和技術演進等多個層面留下了深刻印記。

  市場全面高增長，AI成為核心引擎

  2025年底，追蹤光通信行業(yè)表現(xiàn)的訊石指數收于335.14點，全年大幅增長35.89%。這一增長背后，是人工智能，特別是生成式AI引發(fā)的算力投資熱潮。這股浪潮將整個ICT基礎設施產業(yè)推向一個高度協(xié)同的超級增長周期。

圖一：訊石指數：通信行業(yè)產業(yè)鏈上下游表現(xiàn)（2024-2025）

數據來源：ICC產研院

  增長的直接驅動力來自于全球云服務商的巨額資本開支。數據顯示，2025年前三季度，美國主要互聯(lián)網內容提供商（ICP）的資本開支總額達到2870億美元，同比激增74%，凈增1220億美元。其中，Meta和甲骨文的資本開支同比增長均超過100%，亞馬遜和谷歌的增幅也分別達到67%和66%。在中國市場，主要互聯(lián)網公司（BAT）的前三季度資本開支總額為1627億元人民幣，同比增幅高達90%。阿里巴巴宣布未來三年將投入3800億元于云與AI，這一數字超過了其過去十年的相關投資總和。

  這些投資幾乎全部流向了AI數據中心及其相關基礎設施的建設與擴容。從英偉達、AMD的AI芯片，到中際旭創(chuàng)、新易盛的800G/1.6T光模塊，再到思科、Arista的網絡設備，產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都因服務于AI數據中心而實現(xiàn)了高速增長?；谠茝S商已鎖定的多年投資計劃和廠商長期的訂單可見度，這一由AI驅動的資本開支浪潮預計至少將貫穿整個2026年。

  細分市場亮點紛呈，光器件與芯片引領增速

  在AI算力的強勁需求下，光通信各細分市場均表現(xiàn)活躍，其中光器件與模塊、光芯片以及新型光纖成為增長最為突出的領域。

圖二：2025年產業(yè)鏈上市公司營收同比增幅

數據來源：上市公司財報，ICC產研院統(tǒng)計制作

  光器件和模塊市場在2025年迎來了收入爆發(fā)。全年光模塊和光有源器件總營收接近220億美元，同比飆升64%；光無源器件營收接近21億美元，同比增長73%。在AI算力需求拉動下，高速光模塊、MPO連接器等部分環(huán)節(jié)的營收甚至實現(xiàn)了翻倍乃至三倍的增長。市場競爭格局也進一步向頭部集中，全球十大廠商中，中國廠商占據了六席，展現(xiàn)出在快速響應、規(guī)模交付和成本控制方面的系統(tǒng)優(yōu)勢。目前，800G光模塊需求仍處于上升期，而更高速率的1.6T光模塊已開始小批量交付。

  光通信芯片的增長同樣以數據中心和AI驅動為主線。高速互連技術，如1.6T、線性驅動可插拔光模塊（LPO）、有源銅纜（ACC）等是技術發(fā)展的焦點。與此同時，企業(yè)網絡、運營商基礎設施市場也出現(xiàn)復蘇跡象。領先的芯片商如Marvell、MACOM等均在財報中強調，數據中心AI需求是其核心增長引擎。

  光纖光纜市場則在2025年進入結構性調整期。傳統(tǒng)普通光纜需求增長疲軟，但新型技術光纖成為強勁的新增長點。得益于“東數西算”、千兆光網及海外數據中心互聯(lián)等大型項目，市場整體營收預計達144億美元，年增37%。其中，應用于超高速骨干網的G.654E光纖需求大漲，而代表下一代技術的空芯光纖已進入運營商規(guī)?；圏c階段，AI數據中心被視為其未來需求爆發(fā)的核心場景。

  光傳輸市場復蘇，增長動力結構性轉變

  全球光傳輸設備市場在2025年結束了之前的低迷，走出了一條清晰的復蘇曲線。第一季度同比微增1%，第二季度增幅擴大至14%，第三季度則繼續(xù)保持15%的同比增長。

  市場增長的核心驅動力發(fā)生了關鍵轉變。數據中心互聯(lián)（DCI）需求全面爆發(fā)，在第一季度同比增長超過40%，創(chuàng)下歷史新高。與此同時，云服務提供商取代了傳統(tǒng)電信運營商，成為光傳輸設備的最大買家。他們在第二季度直接采購的WDM設備同比增長60%，第三季度需求更是暴漲58%。他們正在加速構建跨數據中心的超級高速網絡，以應對AI算力集群間海量數據交換的需求。這一趨勢也改變了市場競爭邏輯，廠商的增長表現(xiàn)越來越依賴于能否綁定主要云服務商并獲得其DCI項目訂單。

  未來展望：持續(xù)增長與明確挑戰(zhàn)并存

  展望2026年及未來，AI算力投資將繼續(xù)作為光通信市場最核心的驅動力。行業(yè)分析認為，當前人工智能投資占全球GDP約1%，參照歷史上電力、鐵路等通用技術投資峰值曾達GDP的2%-5%的水平，AI投資規(guī)模仍有翻倍增長的潛力。加之美國“星門”計劃、歐盟“InvestAI”等國家級項目的推動，底層算力基礎設施的投資熱潮預計將長期延續(xù)。

  具體到技術市場，高速光模塊需求將持續(xù)爆發(fā)。800G光模塊需求在2026年有望翻倍，1.6T模塊預計將實現(xiàn)10倍以上的需求增長。光互連技術演進加速，共封裝光學（CPO）技術進入爆發(fā)起點，預計2026-2027年將應用于縱向擴展的交換機和GPU；LPO技術已在多家云廠商中投入使用；光電路交換（OCS）技術正從谷歌自研走向多供應商市場，成為大規(guī)模AI集群的基礎技術。

圖三：800G和1.6T光模塊需求量預測（萬只）

數據來源：ICC產研院

  在光傳輸領域，400G/800G及更高速率的需求因AI工作負載和跨地域GPU集群互聯(lián)而激增。數據中心互聯(lián)（DCI）將是增長最快的細分市場，其增速預計是整體市場的兩倍。同時，IP over DWDM（IPoDWDM）技術將成為轉型核心，云服務商正推動城域DCI向該架構遷移。

  然而，行業(yè)在高速發(fā)展的同時，也面臨著明確的風險與不確定性。首先，宏觀經濟環(huán)境呈現(xiàn)增長溫和與區(qū)域分化的特點，高利率可能迫使運營商和企業(yè)客戶收緊非核心的網絡投資，使行業(yè)處于“結構性增長”與“周期性風險”的交匯點。其次，AI數據中心驚人的耗電量帶來了電力短缺的嚴峻挑戰(zhàn)。科技巨頭紛紛開始長期布局核電資源，但短期內仍需依賴天然氣，并面臨社區(qū)對電費上漲和水資源消耗的反對。最后，供應鏈瓶頸貫穿“芯片-封裝-能源-光互聯(lián)”全鏈條，地緣政治和原材料管制等因素可能造成突發(fā)性供應中斷，任何環(huán)節(jié)的延遲都可能最終影響數據中心建設的實際進度。

圖四：巨頭布局核電應對電力需求

來源：ICC產研院整理

  綜上所述，2025年的全球光通信市場在AI的驅動下邁入了新的歷史階段，增長強勁且能見度高。行業(yè)的技術創(chuàng)新、投資重點和競爭格局都在圍繞算力需求進行深刻重構。如何在抓住確定性增長主線的同時，有效應對能源、供應鏈等系統(tǒng)性挑戰(zhàn)，將是產業(yè)鏈各方在未來幾年需要共同解答的關鍵命題。