融資數(shù)千萬，中科源芯薄膜鈮酸鋰調(diào)制器獲突破

  ICC訊  近日，北京中科源芯光電科技有限公司宣布成功完成pre-A輪融資，融資金額達(dá)數(shù)千萬元人民幣，投資方為源禾資本。這是該公司繼2023年獲得近五千萬元天使輪融資后，再次獲得資本市場(chǎng)的重要支持。本輪融資將主要用于加大核心技術(shù)研發(fā)投入和產(chǎn)線擴(kuò)容，以加速產(chǎn)品迭代和市場(chǎng)拓展。

  北京中科源芯光電科技有限公司成立于2023年，自成立之初便深耕于薄膜鈮酸鋰光電子器件的研發(fā)與生產(chǎn)。憑借深厚的技術(shù)積累、高素質(zhì)的團(tuán)隊(duì)以及高效的產(chǎn)學(xué)研協(xié)同機(jī)制，公司在成立當(dāng)年即獲得了市場(chǎng)的初步認(rèn)可，成功完成了由亦莊產(chǎn)投、北京基石創(chuàng)投和昊星投資聯(lián)合注資的近五千萬元天使輪融資。這筆資金為公司早期的研發(fā)工作提供了堅(jiān)實(shí)的啟動(dòng)資源。

  經(jīng)過兩年多的持續(xù)技術(shù)攻關(guān)與創(chuàng)新，中科源芯在核心產(chǎn)品上取得了顯著進(jìn)展。公司已順利完成薄膜鈮酸鋰調(diào)制器的研發(fā)，并實(shí)現(xiàn)了小批量生產(chǎn)。目前，成功推出了強(qiáng)度型、IQ型、相位型三大類功能芯片、器件與模塊，形成了較為完整的產(chǎn)品系列。更關(guān)鍵的是，公司已構(gòu)建起IDM（整合器件制造）模式，實(shí)現(xiàn)了從芯片設(shè)計(jì)、流片、封裝到測(cè)試等九十余道核心工序的全鏈條自主可控，這為其產(chǎn)品的性能一致性、供應(yīng)穩(wěn)定性和技術(shù)快速迭代奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

  薄膜鈮酸鋰調(diào)制器作為一種先進(jìn)的光學(xué)器件，具有高帶寬、低功耗、體積小等突出優(yōu)點(diǎn)。這些特性使其特別適用于對(duì)傳輸速率、能效和空間要求極高的現(xiàn)代通信場(chǎng)景。中科源芯的產(chǎn)品已成功切入多個(gè)高門檻應(yīng)用領(lǐng)域，包括航空航天激光通信、AI數(shù)據(jù)中心光互連、量子計(jì)算研究、低空氣象測(cè)風(fēng)雷達(dá)等，并獲得了國(guó)家實(shí)驗(yàn)室、軍工央企研究所及高等院校等重要客戶的認(rèn)可。此外，公司的產(chǎn)品線也在不斷豐富，窄線寬激光器、直調(diào)激光器、光頻梳器件等配套產(chǎn)品發(fā)展勢(shì)頭良好，增強(qiáng)了整體解決方案的能力。

  此次獲得源禾資本數(shù)千萬元的pre-A輪投資，不僅為公司下一階段的研發(fā)與擴(kuò)張注入了新的資金動(dòng)能，也反映了投資機(jī)構(gòu)對(duì)中科源芯所選擇賽道、技術(shù)壁壘及市場(chǎng)潛力的充分肯定。薄膜鈮酸鋰技術(shù)被視為光通信和光子集成領(lǐng)域的前沿方向，市場(chǎng)前景廣闊。

  面向未來，中科源芯表示將繼續(xù)堅(jiān)持自主可控、軍民融合與成果轉(zhuǎn)化的發(fā)展路徑。公司計(jì)劃進(jìn)一步聚焦于航空航天、電子對(duì)抗、AI數(shù)據(jù)中心、量子科技等前沿應(yīng)用的需求，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品綜合性能，提升制程工藝水平，并努力提高產(chǎn)品的良品率、一致性、可靠性與環(huán)境適應(yīng)性。同時(shí)，公司將積極拓展整機(jī)設(shè)備客戶群體，致力于在半導(dǎo)體光電子這一細(xì)分領(lǐng)域成長(zhǎng)為具有影響力的龍頭企業(yè)，以切實(shí)的業(yè)績(jī)回報(bào)股東的支持。