Supermicro擴大液冷產能 首發(fā)支持NVIDIA Rubin平臺

  ICC訊  美國加州圣何塞，2026年1月5日 /美通社/ -- AI、云、存儲和5G/邊緣的全方位IT解決方案提供商 Supermicro, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）今日宣布，為助力基于NVIDIA Vera Rubin和Rubin平臺優(yōu)化的數(shù)據(jù)中心級解決方案率先上市，公司正與NVIDIA合作，擴大制造產能并提升液冷能力。憑借與NVIDIA的加速開發(fā)和協(xié)作，Supermicro處于獨特地位，能夠快速部署旗艦級NVIDIA Vera Rubin NVL72和NVIDIA HGX? Rubin NVL8系統(tǒng)。Supermicro久經驗證的數(shù)據(jù)中心構建塊解決方案（DCBBS）方法可帶來精簡的生產流程、廣泛的定制選項以及更快的部署速度，為客戶在下一代AI基礎設施領域提供決定性的競爭優(yōu)勢。

  Supermicro總裁兼首席執(zhí)行官Charles Liang表示：“Supermicro與NVIDIA的長期合作伙伴關系，以及我們敏捷的構建塊解決方案，使我們能夠比其他人更快地將最先進的AI平臺推向市場。憑借擴大的制造能力和行業(yè)領先的液冷專業(yè)知識，我們正在賦能超大規(guī)模企業(yè)和企業(yè)客戶，以無與倫比的速度、效率和可靠性大規(guī)模部署NVIDIA Vera Rubin和Rubin平臺基礎設施?！?

  旗艦產品亮點

  NVIDIA Vera Rubin NVL72超級集群是該款領先的機架級系統(tǒng)，它將72個NVIDIA Rubin GPU、36個NVIDIA Vera CPU、NVIDIA ConnectX®-9 SuperNIC和NVIDIA BlueField®-4 DPU通過NVIDIA NVLink 6統(tǒng)一為一個連貫的平臺，并可通過NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand和NVIDIA Spectrum-X以太網(wǎng)進行橫向擴展，以驅動AI工業(yè)革命。它可提供3.6 exaflops的NVFP4性能、1.4 PB/s的HBM4帶寬以及75 TB的高速內存。該系統(tǒng)基于第三代NVIDIA MGX機架架構構建，具有卓越的可維護性、可靠性和可用性。Supermicro的實施方案融合了增強的數(shù)據(jù)中心級液冷技術棧，包含行內冷卻液分配單元（CDU），從而實現(xiàn)可擴展的溫水冷卻運行，在最大化密度和效率的同時，最大限度地減少能耗和用水量。

  2U液冷式NVIDIA HGX Rubin NVL8系統(tǒng)是一款緊湊的8 GPU系統(tǒng)，專為AI和HPC工作負載優(yōu)化，為企業(yè)的大規(guī)模智能應用提供突破性的性能和效率。它提供400 petaflops NVFP4性能、176 TB/s HBM4帶寬、28.8 TB/s NVLink帶寬以及1600 Gb/s的NVIDIA ConnectX-9網(wǎng)絡SuperNIC。Supermicro提供具有最大部署靈活性和配置選項的機架級設計，支持旗艦級x86 CPU，例如下一代英特爾®至強®或AMD EPYC?處理器?？捎眠x項包括采用Supermicro行業(yè)領先的先進直接液冷（DLC）技術的高密度2U匯流排設計，以實現(xiàn)最佳的機架集成。

  NVIDIA Vera Rubin平臺關鍵特性

  NVIDIA NVLink? 6：高速互連技術，為大規(guī)模專家混合模型的訓練和推理提供前所未有的GPU到GPU以及CPU到GPU通信能力。

  NVIDIA Vera CPU：NVIDIA設計的定制Arm核心，性能較上一代提升2倍，具備空間多線程（88核/176線程）、1.2 TB/s的LPDDR5X內存帶寬（容量提升3倍）以及到GPU的1.8 TB/s NVLink-C2C帶寬（為上一代的2倍）。

  第三代Transformer引擎：針對長上下文工作負載處理和窄精度計算進行優(yōu)化的加速器，這對于擴展現(xiàn)代AI工作負載至關重要。

  第三代機密計算：提供機架級機密計算，擁有統(tǒng)一的、GPU級的可信執(zhí)行環(huán)境，可保護并隔離模型、數(shù)據(jù)和提示。

  第二代RAS引擎：先進的可靠性、可用性和可維護性特性，包括無需停機的實時健康檢查。

  此外，NVIDIA Vera Rubin平臺受益于新發(fā)布的NVIDIA Spectrum-X以太網(wǎng)光子學網(wǎng)絡，該網(wǎng)絡基于Spectrum-6以太網(wǎng)ASIC（采用TSMC 3nm工藝，具有200G SerDes共封裝光器件和完全共享緩沖區(qū)，實現(xiàn)102.4 Tb/s交換能力）。與傳統(tǒng)可插拔光器件相比，其能效提升5倍，可靠性提升10倍，應用正常運行時間提升5倍。可用型號包括液冷式SN6800（409.6 Tb/s CPO，512個800G端口）、SN6810（102.4 Tb/s CPO，128個800G端口）和SN6600（可插拔，128個800G端口，氣冷/液冷）。與此相補充的是基于Supermicro的存儲解決方案，該方案使用Petascale全閃存存儲服務器和JBOF系統(tǒng)，支持運行多種數(shù)據(jù)管理解決方案的NVIDIA BlueField-4 DPU。

  加速部署與市場先機

  Supermicro對擴大制造設施和構建全面的端到端液冷技術棧進行的戰(zhàn)略投資，專為簡化和加速全液冷式NVIDIA Vera Rubin及Rubin平臺的生產與部署而設計。結合模塊化的DCBBS架構，這些能力通過支持快速配置、嚴格驗證和高密度平臺的無縫擴展，加速了部署和上線時間——確?？蛻臬@得率先上市的優(yōu)勢。

  關于Supermicro

  Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是應用優(yōu)化的全方位IT解決方案的全球領導者。公司總部位于美國加州圣何塞，致力于為企業(yè)、云、AI和5G電信/邊緣IT基礎設施提供率先市場的創(chuàng)新。我們是全方位的IT解決方案提供商，提供服務器、AI、存儲、物聯(lián)網(wǎng)、交換機系統(tǒng)、軟件和支持服務。Supermicro在主板、電源和機箱設計方面的專業(yè)知識進一步推動了我們的開發(fā)和生產，為全球客戶實現(xiàn)從云到邊緣的下一代創(chuàng)新。我們的產品在內部（美國、臺灣和荷蘭）設計和制造，利用全球運營實現(xiàn)規(guī)模化和效率，并經過優(yōu)化以改善總體擁有成本（TCO）和減少環(huán)境影響（綠色計算）。屢獲殊榮的服務器構建塊解決方案®產品組合允許客戶從其確切的工作負載和應用出發(fā)進行優(yōu)化，從我們靈活可重復使用的構建塊所構建的廣泛系統(tǒng)系列中進行選擇，這些構建塊支持全面的外形規(guī)格、處理器、內存、GPU、存儲、網(wǎng)絡、電源和冷卻解決方案（空調、自然風冷或液冷）。更多信息，請訪問 https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia/vera-rubin