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聯(lián)鈞800G完成認證 明年出貨逐季增長

摘要:聯(lián)鈞光電法說會揭示,其800G光模塊產(chǎn)品已于2025年下半年完成客戶認證,預計2026年開始逐季放量。公司資本支出大幅增加,前3季達11億元,以應對明年產(chǎn)能需求。受惠于AI數(shù)據(jù)中心高速傳輸趨勢,其光模塊與雷射封裝業(yè)務成長可期。

  ICC訊  在近期的法說會上,聯(lián)鈞光電總經(jīng)理宋天增對明年營運展望釋出明確信號。他表示,備受市場關注的800G光模塊產(chǎn)品已于今年下半年完成客戶認證,預計在2026年開始逐季放量。隨著公司資本支出持續(xù)擴增,預期明年光模塊與雷射封裝兩大產(chǎn)品線將呈現(xiàn)均衡發(fā)展,法人看好其明年業(yè)績成長與毛利率提升。

  聯(lián)鈞作為全球前三大雷射二極體封測EMS廠,產(chǎn)品涵蓋光電、硅光子及半導體三大部門。宋天增指出,今年第二、三季光模塊出貨受到客戶庫存調(diào)節(jié)影響,導致營收疲軟,但10月營收已回升至約新臺幣7億元,呈現(xiàn)月增約8.29%的向上趨勢。第三季毛利率下滑至22.78%,主要歸因于光模塊產(chǎn)品營收未達預期。

  從財務數(shù)據(jù)觀察,聯(lián)鈞第三季營收為18.55億元,季增0.37%,但年減11.66%;稅后純益為8885萬元,每股純益0.61元。累計前3季稅后純益達5.06億元,年增91.56%,每股純益3.48元。營收結(jié)構以半導體產(chǎn)業(yè)為主,占比約61%,硅光子與光電部門分別占22%及21%。

  公司強調(diào),庫存調(diào)整預計在今年底告一段落,明年光模塊出貨將恢復正常。為應對未來需求,聯(lián)鈞資本支出大幅攀升,去年1-3季僅2.5億元,今年前3季已投入11億元,主要用于明年產(chǎn)能的布局與需求滿足。

  法人分析,聯(lián)鈞已成功切入美系網(wǎng)通大廠的主動式光纖模組供應鏈,隨著該客戶獲得OpenAI超過3000億美元的大單并導入800G方案,聯(lián)鈞今、明兩年的出貨量有望顯著增長,進而挹注營運。

  不過,根據(jù)2025年12月10日公布的營收數(shù)據(jù),聯(lián)鈞11月營收為6.31億元,較上月減少9.7%,較去年同期減少19.81%。累計前11月營收為77.93億元,年增15.57%。這顯示短期營收仍存在波動。

  展望未來,聯(lián)鈞以800G以上高速光模塊、硅光外部光源與COS封裝為三大成長主軸。隨著AI、數(shù)據(jù)中心與高速傳輸升級需求明確,公司相關產(chǎn)品出貨正逐步放量。法人看好,在庫存儲調(diào)整結(jié)束后,聯(lián)鈞2026年營運有望在“COS封裝+光模塊”雙引擎驅(qū)動下持續(xù)回溫。

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