臺積電硅光整合平臺今年量產(chǎn) 或成為光通信關(guān)鍵底座

  ICC訊 近日，SEMI旗下硅光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟SiPhIA成功舉辦論壇。臺積電在會上指出，旗下硅光整合平臺COUPE預計今年進入量產(chǎn)，成為推動共封裝光學(CPO)落地的關(guān)鍵里程碑，標志著AI光通信正式進入產(chǎn)業(yè)化倒數(shù)階段。

  臺積電表示，晶圓測試、光纖陣列單元與高速光學封裝組裝三大環(huán)節(jié)的技術(shù)突破，將是決定CPO能否順利規(guī)?；年P(guān)鍵。

  據(jù)悉，COUPE平臺通過SoIC技術(shù)將電子集成電路(EIC，如驅(qū)動/接收電路)與光子集成電路(PIC，如光柵耦合器、調(diào)制器)進行3D堆疊，使組件之間距離更近，從而提高帶寬和功率效率，從而減少電耦合損耗。

  臺積先進封裝整合四處處長侯上勇表示，透過結(jié)構(gòu)創(chuàng)新，COUPE經(jīng)過反復模擬與制程優(yōu)化，已從概念進化為完整的半導體制程技術(shù)，獲得多家客戶認可，2026年將完成最后開發(fā)，并進入正式量產(chǎn)階段。這意味著已克服光電整合中最棘手的損耗與封裝良率問題。

  針對未來帶寬需求，臺積電將發(fā)展方向瞄準于多波長傳輸(WDM/DWDM)，并指出多波長激光(ELS)將成為CPO的主流方案，希望全球業(yè)者加速投入相關(guān)研發(fā)資源，因應產(chǎn)業(yè)高速成長。

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