OFC訪談 | 芯速聯(lián)：以1.6T硅光技術破局 解讀AI時代光通信新未來

  ICC訊 3月17日至19日，全球光纖通信領域頂級盛會——光纖通信大會及展覽會（OFC）在洛杉磯舉辦，聚焦光通信技術前沿迭代與AI算力驅動下的產(chǎn)業(yè)變革。芯速聯(lián)光電（HyperPhotonix）作為先進硅光子互聯(lián)解決方案領先創(chuàng)新者，攜新一代1.6T硅光模塊等重磅產(chǎn)品亮相，現(xiàn)場演示多項核心技術突破，引發(fā)行業(yè)關注。訊石光通訊網(wǎng)（簡稱ICC訊石）訪談特邀芯速聯(lián)光電CEO楊明，解讀公司OFC展會動態(tài)、行業(yè)熱點趨勢，以及AI時代光通信技術的發(fā)展方向，分享企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略與行業(yè)洞察。

  一、OFC2026亮點紛呈：1.6T硅光模塊領銜，多場景演示彰顯技術硬實力

  ICC訊石：芯速聯(lián)光帶你參展OFC展會，帶來了哪些重磅產(chǎn)品和核心演示？能否詳細介紹一下？

  楊明：借助OFC平臺，我們與行業(yè)同仁交流芯速聯(lián)的技術成果與發(fā)展思路。本次展會核心亮點是首次全面展示新一代1.6T硅光模塊全系列產(chǎn)品，圍繞AI數(shù)據(jù)中心互聯(lián)需求，打造多場景現(xiàn)場演示，彰顯我們在硅光子技術領域的積累與突破。

  本次展會重點呈現(xiàn)兩大核心演示場景。第一個是1.6T光模塊在4芯多芯光纖（MCF）上的運行演示，我們將自主研發(fā)的Hyper Silicon?光子學單通道200G平臺，與康寧多芯光纖技術結合，搭載雙誤碼儀平臺完成性能測試，實現(xiàn)1.6Tbps聚合吞吐量，采用MPO-12連接器原型接口，有效解決AI數(shù)據(jù)中心光纖激增帶來的布線難題。

  第二個核心演示，是1.6T硅光模塊在NVIDIA Q3200-RA交換機和Keysight N1093B上的性能展示，重點驗證產(chǎn)品面向AI工作負載的高性能傳輸、信號完整性、電源效率及熱性能，充分證明其可滿足大規(guī)模AI訓練和推理的互聯(lián)需求。

  此外，我們還展示了基于Aria交換機平臺的800G LPO & DSP硅光模塊蛇形打流演示，通過Keysight INPT800打流儀完成多級互聯(lián)鏈路驗證，室溫無額外散熱環(huán)境下可長時間穩(wěn)定對傳，彰顯綜合實力。同時，我們的技術亮相Ethernet Alliance、Marvell、康寧等合作伙伴展臺，共同推動多芯光纖生態(tài)完善。

  ICC訊石：這些演示背后，體現(xiàn)了芯速聯(lián)哪些核心技術優(yōu)勢？目前1.6T硅光模塊的商業(yè)化進展如何？

  楊明：演示的核心支撐是自主研發(fā)的Hyper Silicon? 200G每通道硅光子集成技術，這也是公司的核心競爭力。該方案可將多款元器件集成于單一晶圓，實現(xiàn)低能耗、低成本、高效能優(yōu)勢，是我們在高速率光模塊領域快速突破的關鍵。

  商業(yè)化方面，我們有清晰的推進路線：1.6T硅光模塊產(chǎn)品線2026年第二季度進入量產(chǎn)，基于4芯多芯光纖的1.6T產(chǎn)品計劃第三季度推出可量產(chǎn)版本，采用更高密度的MMC-16連接器接口。為滿足全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心需求，我們正加速產(chǎn)能擴張，位于杭州的全新大型制造基地計劃于5月投入運營，北美制造基地預計Q3啟用，屆時全球月產(chǎn)能將超30萬只，為商業(yè)化落地提供保障。

  二、OFC2026熱點聚焦：新型技術爆發(fā)，高速率光模塊市場迎來黃金發(fā)展期

  ICC訊：本屆OFC展會匯聚全球光通信領域頂尖企業(yè)和技術，您認為核心聚焦點有哪些？新型技術和高速率光模塊領域呈現(xiàn)哪些新趨勢？

  楊明：OFC 2026核心聚焦點，本質是“AI算力驅動下的光通信技術革新”，所有技術突破和產(chǎn)品創(chuàng)新，均為滿足AI基礎設施的帶寬需求。結合現(xiàn)場觀察，主要有兩大熱點：一是新型光纖與互聯(lián)技術迭代，二是高速率光模塊規(guī)?；葸M。

  新型技術方面，多芯光纖和空芯光纖成為亮點。多芯光纖在單根標準包層光纖內(nèi)實現(xiàn)多個獨立光通路，可解決AI數(shù)據(jù)中心光纖激增帶來的布線、成本難題。我們采用先進的多芯光纖，容量是單芯光纖的四倍，空間大小不變，光纜重量可減輕70%，物理連接數(shù)量減少75%，能顯著降低AI網(wǎng)絡總體擁有成本（TCO）?？招竟饫w產(chǎn)業(yè)化加速，在數(shù)據(jù)中心可提升算力利用率、降低能耗，長距離傳輸場景可提升帶寬、降低時延，未來潛力巨大。

  光模塊技術路線呈現(xiàn)多元化并行態(tài)勢，硅光、LPO、CPO等技術協(xié)同發(fā)展。硅光技術憑借低功耗、低成本、高集成度優(yōu)勢，成為高速光模塊主流技術，在800G、1.6T領域滲透率持續(xù)提升；LPO技術通過線性直驅而非DSP芯片，實現(xiàn)功耗與性能優(yōu)化，已獲頭部云廠商規(guī)模部署，適配AI數(shù)據(jù)中心需求；CPO技術可大幅降低功耗，但面臨對準精度、熱管理等挑戰(zhàn)，規(guī)?；瘧蒙行钑r日。CPO產(chǎn)業(yè)鏈還需進一步開放生態(tài)，業(yè)界聚焦6.4T NPO光引擎產(chǎn)品的開發(fā)，旨在能夠兼顧共封裝與可插拔各自的優(yōu)勢，找到產(chǎn)業(yè)過渡的平衡點。

  ICC訊石：當前行業(yè)正從800G向1.6T、3.2T、6.4T邁進，您如何看待這幾個速率等級的市場前景？芯速聯(lián)有哪些布局？

  楊明：AI算力需求指數(shù)級增長，推動高速率光模塊快速迭代，1.6T、3.2T、6.4T將逐步成為市場主流，形成清晰的場景分層。

  1.6T光模塊將成為2026年及未來2-3年的市場增長核心。行業(yè)預測顯示，2026年其出貨量將同比增長近6倍，海外科技巨頭已翻倍2026年采購計劃，核心原因是AI算力競賽白熱化，高端服務器與交換機需要大量1.6T光模塊保障傳輸效率。芯速聯(lián)已率先完成技術突破和量產(chǎn)準備，全力搶占市場機遇。

  3.2T光模塊目前處于研發(fā)與試點階段，預計未來1-2年實現(xiàn)商業(yè)化落地，主要面向超大規(guī)模AI數(shù)據(jù)中心核心互聯(lián)場景，滿足更高帶寬、更低時延需求。芯速聯(lián)已啟動研發(fā)，依托Hyper Silicon?技術平臺，實現(xiàn)從1.6T到3.2T的平滑升級，突破高集成度、低功耗難點。

  6.4T光模塊代表行業(yè)長期發(fā)展方向，目前已有企業(yè)推出相關方案，聚焦未來超大規(guī)模AI集群的極端帶寬需求，預計2028年后逐步規(guī)?；瘧?。芯速聯(lián)密切關注技術演進，提前布局核心研發(fā)，確保行業(yè)迭代中保持領先。

  此外，本次展會出現(xiàn)XPO MSA、OCI-MSA等聚焦AI數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的協(xié)議組織，標志著高速率光模塊行業(yè)走向標準化、規(guī)?；?，將推動產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。

  三、行業(yè)未來展望：AI算力驅動，光通信技術迎來全維度革新

  ICC訊石：AI算力需求爆發(fā)正重塑光通信行業(yè)，您認為未來行業(yè)將呈現(xiàn)哪些趨勢？AI驅動下，光通信技術有哪些核心亮點？

  楊明：AI算力爆發(fā)不僅是行業(yè)增長機遇，更是推動全維度革新的核心動力。未來3-5年，光通信行業(yè)將呈現(xiàn)“高速化、高密度、低功耗、生態(tài)化”四大趨勢，技術亮點將圍繞AI基礎設施需求展開。

  第一，高速率迭代成為常態(tài)，帶寬持續(xù)突破。AI大模型從訓練向推理演進，推理需求爆發(fā)帶來百萬倍算力擴張，要求光通信技術從800G、1.6T快速向3.2T、6.4T邁進，同時突破傳輸距離限制，滿足數(shù)據(jù)中心全場景互聯(lián)需求，倒逼上下游產(chǎn)業(yè)同步升級。

  第二，高密度、低功耗成為核心競爭點。AI數(shù)據(jù)中心機柜密度提升，對光模塊的體積、重量、功耗提出更高要求，“小體積、高集成、低功耗”成為核心競爭力。我們本次展示的1.6T硅光模塊，優(yōu)化了功耗和體積，適配高密度機柜，結合多芯光纖技術提升布線密度，降低數(shù)據(jù)中心運營成本。

  第三，技術融合成為突破關鍵，多路線協(xié)同發(fā)展。未來，硅光技術將提升集成度，與LPO、CPO深度融合；多芯光纖、空芯光纖將與高速光模塊、交換機深度適配，構建高效光互連架構；光通信還將與液冷、智能管控結合，提升數(shù)據(jù)中心運行效率。XPO MSA定義的液冷可插拔光模塊，就是技術融合的典型方向。

  第四，生態(tài)協(xié)同成為行業(yè)發(fā)展必然趨勢。光通信行業(yè)競爭已升級為生態(tài)競爭，光纖、光芯片、光模塊、交換機等環(huán)節(jié)需緊密合作，才能實現(xiàn)技術規(guī)?；涞亍Ｐ舅俾?lián)積極參與多芯光纖生態(tài)建設，與全球知名的光纖、測試儀器儀表和交換機廠商開展深度的生態(tài)聯(lián)合，推動技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。

  總結：以技術創(chuàng)新為核心，以客戶需求為導向，深耕AI高速互聯(lián)領域，構建全球領先的硅光子解決方案

  楊明向ICC訊石介紹，基于公司的核心戰(zhàn)略，芯速聯(lián)未來聚焦三點：一是加大研發(fā)投入，突破1.6T、3.2T等高速率產(chǎn)品技術，布局多芯光纖、硅光集成等核心技術；二是加速產(chǎn)能擴張和全球化布局，通過杭州、墨西哥制造基地，提升全球交付能力；三是深化生態(tài)合作，與上下游攜手推動技術標準化、規(guī)?；?，構建完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)。期待與行業(yè)同仁一道，推動光通信技術革新，共赴AI時代產(chǎn)業(yè)新機遇。

  AI時代的光通信，核心是解決實際問題、創(chuàng)造客戶價值。芯速聯(lián)將堅守創(chuàng)新初心，依托技術積累和產(chǎn)業(yè)布局，為全球AI基礎設施提供高性能、高可靠、低成本的高速互聯(lián)解決方案，助力光通信行業(yè)高質量發(fā)展，為數(shù)字經(jīng)濟騰飛提供支撐。