OFC 2026 | AI驅(qū)動OCS需求爆發(fā)，光迅科技攜320×320 OCS亮相OFC

  ICC訊 隨著AI 集群規(guī)模持續(xù)增長，光連接技術(shù)成為跨節(jié)點互聯(lián)的主流方案，而光電轉(zhuǎn)換環(huán)節(jié)則會帶來額外的延遲與功耗。在此背景下，光電路交換機(OCS)正從幕后走向臺前，成為AI數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互連的關(guān)鍵革新力量。

  OCS的核心優(yōu)勢在于其速率/協(xié)議透明性——不涉及光電轉(zhuǎn)換和封包解析，對波長、調(diào)制格式、波特率完全透明，現(xiàn)有OCS硬件可以支持從400G到800G乃至未來1.6T、3.2T的平滑演進。在功耗方面，以單臺OCS交換機為例，其功耗僅不足100瓦，與傳統(tǒng)交換機的3000瓦相比，耗電量大幅減少約95%。行業(yè)研究證實，OCS技術(shù)可助力AI算力集群整體功耗降低30%以上。市場數(shù)據(jù)印證了這一趨勢：根據(jù)Cignal AI測算，2025年全球OCS市場規(guī)模約為4億美元，在AI需求驅(qū)動下，預(yù)計2029年將突破25億美元，四年復(fù)合年增長率高達58%。

  在OCS的MEMS、液晶、壓電、硅波導(dǎo)四大技術(shù)路線中，MEMS方案憑借商用成熟度最高、插損較低、端口擴展性強等優(yōu)勢，成為當(dāng)前主流。作為全球領(lǐng)先的光器件供應(yīng)商，光迅科技在OCS產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域已深耕多年，依托在光芯片及器件領(lǐng)域數(shù)十年的積累，逐步構(gòu)建起關(guān)鍵組件與工藝平臺自主設(shè)計+垂直集成規(guī)模化制造兩大核心能力：

  核心組件自研能力

  MEMS mirror陣列芯片和光纖陣列單元FAU(Fiber array unit)是OCS的兩大核心組件。

  光迅科技掌握MEMS mirror陣列芯片的設(shè)計、封裝、測試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的能力;基于多款陣列芯片的定制開發(fā)，可支持覆蓋從64×64到384×384端口的全系列OCS產(chǎn)品需求。

  光迅科技深耕無源器件多年，在FAU(Fiber array unit，光纖陣列單元)的設(shè)計和制作上，可提供強有力的技術(shù)和工藝平臺支撐，確保產(chǎn)品在超高密度端口下的光學(xué)性能與長期穩(wěn)定性。

  精密耦合工藝

  自主開發(fā)的陣列耦合調(diào)試系統(tǒng)，可支持高密度光纖陣列與微透鏡陣列，以及FAU與MEMS mirror陣列芯片的精準(zhǔn)耦合，為OCS實現(xiàn)優(yōu)異光學(xué)性能(IL典型值1.5dB)提供了可靠保障。

  產(chǎn)品化優(yōu)勢

  截至目前，光迅科技的MEMS系列VOA、Switch、TOF等光器件產(chǎn)品累計發(fā)貨量已突破千萬只。基于同系列MEMS平臺的MCS及OPM等模塊產(chǎn)品歷經(jīng)十年以上的規(guī)模交付和持續(xù)迭代，以穩(wěn)定可靠的性能、高效及時的交付，贏得行業(yè)客戶長期信賴。

  基于深厚的技術(shù)與工藝能力，海量的平臺產(chǎn)品制造能力，深度垂直集成優(yōu)勢，光迅科技在當(dāng)前需求爆發(fā)，行業(yè)供應(yīng)緊張的大背景下，為自身OCS產(chǎn)品提供高可靠性品質(zhì)保證與規(guī)模交付能力支撐。

  光迅科技將在OFC 2026展會上進行320×320 OCS的現(xiàn)場DEMO演示。320個輸入/輸出端口可支撐更復(fù)雜的葉脊架構(gòu)互連或超節(jié)點集群通信，為AI訓(xùn)練任務(wù)打造專屬“光速通道”，徹底消除O/E/O轉(zhuǎn)換導(dǎo)致的時延抖動，確保通信模式穩(wěn)定，靈活算力池化調(diào)度，提升訓(xùn)練效率。

  歡迎蒞臨

  OFC 2026 光迅科技展位(1039#)

  在這里，您不僅能近距離觀察320×320 OCS的實際運行性能，還能與我們的技術(shù)專家深入探討AI時代下OCS在網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)領(lǐng)域的無限可能。