高塔半導(dǎo)體將亮相OFC 2026 展示AI與電信應(yīng)用硅光子平臺

  ICC訊  領(lǐng)先的高價值模擬半導(dǎo)體解決方案代工廠高塔半導(dǎo)體（納斯達克/特拉維夫證券交易所：TSEM）于2026年3月4日宣布，將參加即將于2026年3月17日至19日在加利福尼亞州洛杉磯會議中心舉行的OFC 2026（光纖通信大會暨展覽會），展位號為2221。在展會期間，公司代表將現(xiàn)場討論當(dāng)前及未來的硅光子技術(shù)發(fā)展路線圖。

  公司重點展示的硅光子平臺已成為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的首選，不僅應(yīng)用于橫向擴展（Scale-Out）架構(gòu)和電信領(lǐng)域的光收發(fā)器，還拓展至令人興奮的新興應(yīng)用領(lǐng)域，例如用于縱向擴展（Scale-Up）架構(gòu)的共封裝光學(xué)（CPO）、密集波分復(fù)用（DWDM）激光器、光路交換（OCS）、面向物理人工智能的調(diào)頻連續(xù)波激光雷達（FMCW LiDAR）以及量子計算。高塔還將重點展示其硅鍺 BiCMOS 技術(shù)，該技術(shù)與硅光子平臺相結(jié)合，共同滿足下一代人工智能基礎(chǔ)設(shè)施對更高帶寬、更低延遲和更低功耗的快速增長需求。

  展會期間，高塔計劃與合作伙伴進行多項聯(lián)合演示，詳細(xì)日程將發(fā)布在公司活動網(wǎng)頁上。

  OFC 2026展會信息：

  日期：2026年3月17日至19日

  地點：加利福尼亞州洛杉磯會議中心

  展位號：2221

  欲了解更多關(guān)于高塔先進硅光子平臺及射頻與高功率放大器技術(shù)的信息，請訪問此處。

  關(guān)于高塔半導(dǎo)體

  高塔半導(dǎo)體有限公司（納斯達克/特拉維夫證券交易所：TSEM）是高價值模擬半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)先代工廠，為消費、工業(yè)、汽車、移動、基礎(chǔ)設(shè)施、醫(yī)療和航空航天與國防等增長型市場的客戶提供技術(shù)和工藝平臺。高塔半導(dǎo)體致力于通過長期合作伙伴關(guān)系及其先進創(chuàng)新的模擬技術(shù)產(chǎn)品組合，為世界創(chuàng)造積極和可持續(xù)的影響。其產(chǎn)品組合包括廣泛的可定制工藝平臺，如硅光子、硅鍺、BiCMOS、混合信號/CMOS、射頻CMOS、CMOS圖像傳感器、非成像傳感器、顯示器、集成電源管理（BCD和700V）以及MEMS。高塔半導(dǎo)體還提供世界級的設(shè)計支持服務(wù)，以實現(xiàn)快速準(zhǔn)確的設(shè)計周期，并為IDM和無晶圓廠公司提供包括開發(fā)、轉(zhuǎn)移和優(yōu)化在內(nèi)的工藝轉(zhuǎn)移服務(wù)。為了為客戶提供多晶圓廠采購和擴展產(chǎn)能，高塔半導(dǎo)體目前在以色列擁有一家運營中的晶圓廠（200mm），在美國擁有兩家（200mm），在日本擁有兩家（200mm和300mm，通過其持有51%股權(quán)的TPSCo持有），并與意法半導(dǎo)體在意大利Agrate共享一座300mm晶圓廠。更多信息請訪問：www.towersemi.com。