長光華芯布局硅光集成賽道，蘇州星鑰光子預計年底通線

  ICC訊   近日，長光華芯在互動平臺公開表示，硅光集成技術正推動光通信行業(yè)迎來歷史性變革，逐步實現(xiàn)從“電主導”向“光主導”的跨越。隨著3.2T模塊、量子光芯片等下一代技術的加速演進，硅光集成將深度綁定全球數(shù)字化進程，成為光通信領域不可逆的技術主線，而公司已通過全資子公司星鑰光子提前布局該賽道，相關項目預計于2026年底完成通線。

  當前，全球數(shù)字化轉型持續(xù)深化，AI算力需求呈現(xiàn)指數(shù)級增長，數(shù)據(jù)中心互連帶寬正從現(xiàn)有水平向3.2T、6.4T乃至更高等級邁進，這對光通信技術的帶寬、能效提出了更高要求。硅光集成技術作為后摩爾時代的關鍵使能技術，憑借高帶寬、高能效、低成本的核心優(yōu)勢，成為破解傳統(tǒng)電互連瓶頸的核心路徑。據(jù)行業(yè)研究顯示，硅基光互連在米級以上距離的能耗僅為傳統(tǒng)電互連的1/10，每比特能耗可低至1pJ，且能通過成熟的CMOS工藝實現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)，大幅降低產(chǎn)業(yè)成本。

  作為光芯片領域的核心企業(yè)，長光華芯敏銳捕捉到硅光集成的產(chǎn)業(yè)機遇，早已啟動技術布局。據(jù)悉，公司通過全資子公司出資設立蘇州星鑰光子科技有限公司，專門聚焦硅光集成下一代技術路線的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。天眼查信息顯示，蘇州星鑰光子成立于2025年5月，注冊資本達10362.3189萬人民幣，主營業(yè)務涵蓋計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)，目前項目尚處于建設期，預計2026年底完成通線試運行。

  長光華芯相關負責人表示，硅光集成技術的發(fā)展是全球數(shù)字化進程的必然要求，公司將以蘇州星鑰光子為載體，持續(xù)加大研發(fā)投入，推動3.2T模塊、量子光芯片等核心技術的突破與落地。待星鑰光子年底完成通線后，將進一步完善公司在光芯片領域的產(chǎn)業(yè)布局，提升核心競爭力，助力我國光通信產(chǎn)業(yè)在全球競爭中占據(jù)優(yōu)勢地位。

  業(yè)內(nèi)人士指出，3.2T光模塊作為當前硅光集成技術的重要應用方向，正處于預研加速階段，預計2027年將開啟CPO（共封裝光學）時代，而量子光芯片則為光通信技術的未來發(fā)展開辟了新路徑。長光華芯提前布局相關技術，不僅契合行業(yè)發(fā)展趨勢，更有望在下一代光通信技術競爭中搶占先機。數(shù)據(jù)顯示，硅光方案在高端光模塊市場的滲透率正快速提升，800G產(chǎn)品中占比已達60%，1.6T階段預計升至80%，3.2T時代有望完全替代傳統(tǒng)方案。

  業(yè)內(nèi)專家分析認為，隨著AI、云計算、大數(shù)據(jù)等產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，光通信行業(yè)的技術迭代速度將進一步加快，硅光集成作為核心技術主線，市場空間廣闊。長光華芯提前布局并推進相關項目落地，不僅將為自身帶來新的增長動力，也將推動我國硅光集成產(chǎn)業(yè)的規(guī)?；l(fā)展，助力光通信行業(yè)實現(xiàn)高質量升級。