OFC 2026：與EXFO共探AI基礎(chǔ)設(shè)施專業(yè)測(cè)試之道

  ICC訊   2026年美國(guó)光纖通訊展覽會(huì)（OFC）將于3月17日-19日在洛杉磯盛大舉行，這里將勾勒出光網(wǎng)絡(luò)未來(lái)的宏偉藍(lán)圖，而EXFO也滿懷期待地準(zhǔn)備參與其中！我們誠(chéng)邀您蒞臨523號(hào)展位，一同見(jiàn)證如何更快、更自信、更大規(guī)模地驗(yàn)證當(dāng)今AI驅(qū)動(dòng)的基礎(chǔ)設(shè)施。

  領(lǐng)略1.6T測(cè)試前沿風(fēng)采，展望3.2T未來(lái)趨勢(shì)

  我們將展示適用于實(shí)驗(yàn)室、生產(chǎn)制造及現(xiàn)網(wǎng)環(huán)境的成熟解決方案，同時(shí)讓您搶先一窺我們?nèi)绾瓮卣?.6T產(chǎn)品組合，助力客戶順利邁向3.2T時(shí)代。此外，我們還將參與以太網(wǎng)聯(lián)盟（Ethernet Alliance）和光互聯(lián)論壇（OIF）的互操作性演示。

  探索從芯片到系統(tǒng)再到數(shù)據(jù)中心的最新測(cè)試解決方案

  ●自動(dòng)化光子集成電路（PIC）測(cè)試：

  從晶圓到芯片，加速良品率提升，減少人工操作步驟。

  ●1.6T創(chuàng)新解決方案：

  憑借先進(jìn)測(cè)試技術(shù)，為3.2T鋪平道路。

  ●優(yōu)化空芯光纖測(cè)試：

  借助我們?nèi)碌腍CF OTDR測(cè)試套件，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)測(cè)試。

  ●新型數(shù)據(jù)中心內(nèi)及數(shù)據(jù)中心互聯(lián)（DCI）解決方案：

  業(yè)內(nèi)首個(gè)且功能最全面的原生24芯解決方案；專為大光纖數(shù)量環(huán)境設(shè)計(jì)，具備超快速可靠的雙向一級(jí)測(cè)試、獨(dú)特的智能參考以及一級(jí)/二級(jí)測(cè)試功能。

  多芯光纖與CPO創(chuàng)新測(cè)試方案，現(xiàn)已推出！

  我們將與主要生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴攜手，現(xiàn)場(chǎng)演示多芯光纖及下一代共封裝光學(xué)（CPO）的測(cè)試解決方案。

  歡迎蒞臨EXFO展位，學(xué)習(xí)如何更智能地測(cè)試、更快速地?cái)U(kuò)展規(guī)模，并實(shí)現(xiàn)完美表現(xiàn)。

  立即預(yù)約演示，開(kāi)啟您的光網(wǎng)絡(luò)測(cè)試新篇章！

即刻掃碼｜預(yù)定會(huì)議

與EXFO專家現(xiàn)場(chǎng)對(duì)談

  我們?cè)?OFC 展會(huì) 523 展位等您！

  期待與您相見(jiàn)！