TSL-570 TypeU 三倍功率突破！專為 CPO & 硅光測(cè)試而來

  ICC訊   AI算力的指數(shù)級(jí)攀升，正推動(dòng)共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)成為光通信領(lǐng)域的核心賽道。作為解決算力傳輸瓶頸的關(guān)鍵技術(shù)，CPO從研發(fā)到量產(chǎn)的全鏈路測(cè)試需求迎來爆發(fā)式增長，而CPO系統(tǒng)光信號(hào)拆分帶來的多重?fù)p耗難題，亟需高功率、高精度的激光測(cè)試光源。Santec TSL-570 TypeU超高功率可調(diào)諧激光器應(yīng)需而來，超三倍功率突破，是CPO與硅光領(lǐng)域測(cè)試的理想解決方案。

  CPO大熱背后，測(cè)試環(huán)節(jié)的核心痛點(diǎn)待解

  CPO以光信號(hào)替代電信號(hào)，成為AI算力基建的核心硬件，但其系統(tǒng)需將光信號(hào)拆分至多個(gè)波導(dǎo)，不可避免引入分光損耗、耦合損耗及波導(dǎo)損耗，對(duì)激光源的輸出功率、波長精準(zhǔn)度和穩(wěn)定性提出了嚴(yán)苛要求。

  與此同時(shí)，受人工智能、數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算架構(gòu)擴(kuò)張的推動(dòng)，CPO與硅光市場正經(jīng)歷快速增長，行業(yè)對(duì)激光測(cè)試源的需求，已從基礎(chǔ)測(cè)試升級(jí)為能實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)、可重復(fù)的器件表征。傳統(tǒng)光源的功率與精度短板，已無法匹配下一代光子系統(tǒng)的測(cè)試需求，高功率可調(diào)諧激光源成為行業(yè)剛需。

  三重技術(shù)突破，打造CPO測(cè)試硬核實(shí)力

  TSL-570 TypeU專為CPO及先進(jìn)硅光應(yīng)用設(shè)計(jì)，通過優(yōu)化的諧振腔設(shè)計(jì)與先進(jìn)控制電路，實(shí)現(xiàn)了較以往TSL-570型號(hào)超三倍的光輸出功率，從根源上解決CPO測(cè)試的損耗難題，其核心性能亮點(diǎn)全方位匹配行業(yè)需求：

  ①超高功率，輕松抵消鏈路損耗

  峰值輸出功率≥25dBm，全調(diào)諧范圍輸出功率≥20dBm，超強(qiáng)功率可有效抵消CPO系統(tǒng)波導(dǎo)、分光帶來的多重?fù)p耗，確保測(cè)試信號(hào)的有效傳輸與精準(zhǔn)表征，滿足多波導(dǎo)并行測(cè)試的嚴(yán)苛要求。

  ②高精度+高穩(wěn)定，測(cè)試數(shù)據(jù)精準(zhǔn)可重復(fù)

  波長分辨率達(dá)0.1pm，波長穩(wěn)定性≤±1pm，步進(jìn)/連續(xù)掃描模式下的絕對(duì)精度與重復(fù)性均達(dá)行業(yè)頂尖水平；功率穩(wěn)定性±0.01dB，輸出平坦度±0.2dB，從波長到功率的全維度高精度，保障測(cè)試數(shù)據(jù)的可靠性與可重復(fù)性，適配研發(fā)階段的精細(xì)表征與量產(chǎn)階段的一致性測(cè)試。

  ③光源具備多種特性，適配多樣測(cè)試場景

  波長可調(diào)諧范圍覆蓋1270-1350nm，掃描速度高達(dá)200nm/s，可快速完成全波段掃頻測(cè)試；精細(xì)調(diào)諧范圍≥10GHz，支持高頻段的精準(zhǔn)微調(diào)，兼顧硅光器件、光模塊的全流程測(cè)試需求，大幅提升測(cè)試效率。

  CPO 與硅光技術(shù)的快速發(fā)展，推動(dòng)光通信測(cè)試向高功率、高精度、高速化升級(jí)。Santec TSL-570 TypeU憑借超三倍功率輸出與全維度高性能指標(biāo)，精準(zhǔn)解決 CPO 測(cè)試核心痛點(diǎn)，覆蓋研發(fā)到量產(chǎn)全鏈路測(cè)試場景。在 AI 算力持續(xù)攀升的背景下，高功率可調(diào)諧激光器已成為光通信測(cè)試領(lǐng)域的核心裝備，為 CPO 與硅光產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)測(cè)試支撐，助力下一代光子系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破與規(guī)?；瘧?yīng)用。