Dell'Oro：2030年AI后端交換機市場將超千億美元

  ICC訊  根據(jù)市場研究機構Dell'Oro Group發(fā)布的《數(shù)據(jù)中心交換機——AI后端網(wǎng)絡報告》預測，至2030年，部署于AI后端網(wǎng)絡的數(shù)據(jù)中心交換機支出將突破1000億美元。這一增長主要受縱向擴展（Scale-up）、橫向擴展（Scale-out）及跨域擴展（Scale-across）等多領域部署擴張所驅動。在預測期內(nèi)，預計將有多種技術共存并獲廣泛采用，但以太網(wǎng)技術預計將在縱向擴展及橫向擴展兩個細分市場占據(jù)主導地位。

  計算需求驅動市場變革

  Dell'Oro Group副總裁Sameh Boujelbene表示：“由自主智能體與實體AI應用驅動的下一波AI發(fā)展浪潮，正對計算需求施加前所未有的壓力。為滿足這一爆炸性增長的計算需求，我們已不能僅依賴橫向擴展網(wǎng)絡提供跨機架的GPU互聯(lián)。這一轉變正推動縱向擴展架構的興起，該架構能在共享的高帶寬環(huán)境中緊密耦合GPU與內(nèi)存，從而實現(xiàn)分布式推理。”

  以太網(wǎng)技術成為長期贏家

  Boujelbene進一步指出：“縱向擴展計算架構歷來由NVLink等專有技術主導，但正如以太網(wǎng)在大規(guī)模橫向擴展環(huán)境中超越InfiniBand一樣，我們現(xiàn)在看到UALink及以太網(wǎng)等替代技術在縱向擴展計算架構中日益受到關注。盡管我們預測UALink將獲廣泛采用，但以太網(wǎng)預計將成為縱向擴展與橫向擴展架構中長期的勝出者?！?

  技術發(fā)展趨勢與客戶增長

  報告其他重點內(nèi)容顯示：AI后端網(wǎng)絡中部署的交換機端口已大多轉向800 Gbps速率，預計至2027年將達到1600 Gbps，至2030年將進一步提升至3200 Gbps。在預測期內(nèi)，共封裝光學（CPO）技術應用將加速發(fā)展，其中英偉達處于引領地位。未來五年，新興云服務提供商將成為增長最快的客戶細分市場。