銘鎵半導(dǎo)體再獲超億元融資 加速氧化鎵產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程

  ICC訊  北京銘鎵半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“銘鎵半導(dǎo)體”）在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域再次獲得資本強(qiáng)力加持。近日，公司宣布順利完成A++輪超億元股權(quán)融資，本輪融資金額為1.1億元人民幣。此次投資由彭程創(chuàng)投、成都科創(chuàng)投、天鷹資本、國(guó)煜基金以及洪泰基金等多家機(jī)構(gòu)共同完成。融資完成后，銘鎵半導(dǎo)體的投后估值達(dá)到9.1億元。據(jù)統(tǒng)計(jì)，自公司成立以來(lái)，通過(guò)共計(jì)五輪融資，累計(jì)融資金額已接近4億元人民幣，這充分顯示了投資界對(duì)其技術(shù)路線和發(fā)展?jié)摿Φ某掷m(xù)看好。

  為正式標(biāo)志本輪融資圓滿(mǎn)結(jié)束，并深化產(chǎn)業(yè)合作，銘鎵半導(dǎo)體于1月20日晚舉行了以“攜手共進(jìn)·共創(chuàng)未來(lái)”為主題的簽約儀式暨慶祝晚宴?；顒?dòng)在順義區(qū)經(jīng)信局及中關(guān)村順義園相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)的見(jiàn)證下進(jìn)行。儀式上，銘鎵半導(dǎo)體與超過(guò)二十家股權(quán)投資機(jī)構(gòu)、合作銀行以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游的重要企業(yè)進(jìn)行了集中簽約。這一舉措不僅宣告了本輪融資的成功收官，更象征著公司正在有效整合資本與產(chǎn)業(yè)資源，推動(dòng)業(yè)務(wù)從技術(shù)研發(fā)向規(guī)模化、產(chǎn)業(yè)化市場(chǎng)應(yīng)用扎實(shí)轉(zhuǎn)型。

  根據(jù)公司規(guī)劃，本輪所募集的資金將主要用于幾個(gè)關(guān)鍵方向。首要任務(wù)是推進(jìn)6英寸氧化鎵襯底的核心技術(shù)研發(fā)與大規(guī)模量產(chǎn)工作。同時(shí)，資金將用于建設(shè)2至4英寸氧化鎵襯底的中試產(chǎn)線，為產(chǎn)品迭代和工藝成熟提供支撐。此外，公司還將投入資源用于超寬禁帶半導(dǎo)體未來(lái)產(chǎn)業(yè)的培育，并擴(kuò)大磷化銦多晶產(chǎn)線的生產(chǎn)規(guī)模。這些投入直指提升核心產(chǎn)品產(chǎn)能與技術(shù)水平，鞏固市場(chǎng)地位。

  在眾多業(yè)務(wù)中，氧化鎵材料的突破尤為關(guān)鍵。氧化鎵被國(guó)際公認(rèn)為第四代超寬禁帶半導(dǎo)體的代表性材料，而實(shí)現(xiàn)6英寸襯底的制備是該材料走向規(guī)?；髌圃斓闹匾獦?biāo)志。銘鎵半導(dǎo)體在此領(lǐng)域的進(jìn)展，將顯著加速?lài)?guó)內(nèi)超寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善與規(guī)模擴(kuò)張，為下游芯片制造和終端應(yīng)用奠定基礎(chǔ)，對(duì)于提升我國(guó)在關(guān)鍵半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的自主供應(yīng)能力具有戰(zhàn)略意義。為達(dá)成產(chǎn)能目標(biāo)，公司計(jì)劃增加20臺(tái)套適用于4至6英寸襯底生產(chǎn)的中試設(shè)備，預(yù)計(jì)全部投產(chǎn)后，氧化鎵襯底的年產(chǎn)能可達(dá)到3萬(wàn)片。

  銘鎵半導(dǎo)體成立于2020年11月20日，法定代表人為陳政委。公司專(zhuān)注于新型半導(dǎo)體人工晶體材料的研發(fā)與生產(chǎn)，其主要產(chǎn)品線涵蓋第四代半導(dǎo)體材料氧化鎵、應(yīng)用于高頻通信領(lǐng)域的磷化銦晶體以及大尺寸摻雜光學(xué)晶體。作為國(guó)內(nèi)較早從事氧化鎵材料研發(fā)產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)之一，銘鎵半導(dǎo)體同時(shí)也是國(guó)內(nèi)少數(shù)能生產(chǎn)磷化銦晶體和大尺寸摻雜光學(xué)晶體的廠商，整體技術(shù)能力達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

  公司總部設(shè)立于北京市順義區(qū)，并在河南省安陽(yáng)市、山東省濟(jì)南市和廣東省深圳市設(shè)立了全資子公司。為了更好服務(wù)市場(chǎng)，公司在浙江義烏、上海、廣州、江西南昌等地設(shè)立了業(yè)務(wù)辦事處，形成了輻射全國(guó)的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)。銘鎵半導(dǎo)體擁有一支近100人的國(guó)際化團(tuán)隊(duì)，核心成員背景雄厚，既包括來(lái)自日本國(guó)立佐賀大學(xué)、東京大學(xué)、清華大學(xué)、九州大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院等頂尖學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)的博士研發(fā)人員，也匯聚了來(lái)自博藍(lán)特、露笑科技、有研材料、中芯國(guó)際、美國(guó)通美等知名企業(yè)及科研院所、擁有十余年豐富經(jīng)驗(yàn)的產(chǎn)業(yè)技術(shù)專(zhuān)家。

  回顧融資歷程，在本次A++輪之前，銘鎵半導(dǎo)體已獲得了洪泰基金、華控基金、英諾天使基金、之路資本、允泰基金、分享投資等眾多知名投資機(jī)構(gòu)的支持。公司展現(xiàn)出高成長(zhǎng)性、高附加值的特征。目前，銘鎵半導(dǎo)體已全面進(jìn)入量產(chǎn)階段，擁有超過(guò)30000平方米的生產(chǎn)線，致力于為全球客戶(hù)提供高質(zhì)量的半導(dǎo)體材料與技術(shù)服務(wù)。

  在市場(chǎng)表現(xiàn)方面，銘鎵半導(dǎo)體在2025年實(shí)現(xiàn)了年度產(chǎn)值3000萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入2500萬(wàn)元。公司預(yù)計(jì)，隨著新技術(shù)產(chǎn)能的釋放和市場(chǎng)拓展，2026年其產(chǎn)值和營(yíng)業(yè)收入均有望突破1億元大關(guān)。

  銘鎵半導(dǎo)體將其長(zhǎng)期發(fā)展對(duì)標(biāo)行業(yè)標(biāo)桿“國(guó)瓷材料”和“日本京瓷”，堅(jiān)持以半導(dǎo)體材料技術(shù)為核心，以突破關(guān)鍵領(lǐng)域技術(shù)瓶頸、實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代為使命。此次獲得超億元融資，將為這家處于快速成長(zhǎng)期的科技企業(yè)注入新的動(dòng)能，有望進(jìn)一步推動(dòng)我國(guó)在超寬禁帶半導(dǎo)體這一前沿戰(zhàn)略材料領(lǐng)域的創(chuàng)新與發(fā)展。