訊石月報：關注光通信企業(yè)布局東南亞，東南亞從建廠潮進入產能兌現年

  ICC訊  ICC訊石最新發(fā)布的《全球光通訊市場動態(tài)月報（2025年10月刊）》。此次報告匯集了光通信企業(yè)東南亞布局情況現狀、運營商集采投資、設備與器件商動態(tài)、芯片商進展、收購投融資、新產品技術及市場數據等多維度熱點動態(tài)，為行業(yè)參與者提供關鍵決策參考。月報已通過郵件發(fā)送至會員郵箱，敬請查收，如有疑問歡迎聯系：15989420950 馮經理。

  月報要點解讀：

  一  全球光通信制造格局重構：東南亞成為戰(zhàn)略要地

  為應對地緣政治風險和優(yōu)化供應鏈，光通信產業(yè)向東南亞轉移的趨勢顯著。目前，馬來西亞（檳城）、泰國（春武里府、大城府）和越南（河內周邊） 已形成高度集中的制造集群，吸引了大量中外企業(yè)入駐。這些基地主要生產高速光模塊（400G/800G/1.6T）、光器件和進行芯片封裝測試。ICC訊石認為，2025年，東南亞光通信企業(yè)正處于第一輪大規(guī)模投資建設后的產能快速釋放期，產能的有效爬坡與達產是實現投資回報的關鍵。

  二  器件商：產能擴張是主旋律

  海光芯正在北京啟動高速硅光智能制造項目；AOI在美國糖城投資1.5億美元擴產AI光模塊；聯特科技馬來西亞二期工廠開業(yè)，專注800G/1.6T模塊；鈞恒科技在湖北鄂州簽下5萬平生產用地，規(guī)劃年產450萬只光模塊。

  三  資本與產業(yè)整合：并購與融資活躍

  投資收購市場相對活躍，推動產業(yè)整合與技術創(chuàng)新。10月引人注目的是Skyworks與Qorvo的合并，將打造一家價值約220億美元的射頻與模擬半導體巨頭。此外，英唐智控擬并購光隆集成和奧簡微電子，以加強產業(yè)布局。在融資方面，浙江老鷹半導體完成超7億元B+輪融資，創(chuàng)下國內VCSEL領域單輪融資最高紀錄，顯示出資本市場對核心光芯片技術的青睞。

  四  前沿技術與產品：向更高性能與集成度演進

  新產品與新技術密集發(fā)布，共同指向更高帶寬和更低功耗：

  Lumentum發(fā)布R64光學電路開關（OCS），功耗較傳統(tǒng)交換機可降低80%。

  博通首發(fā)800G AI以太網NIC、102.4T CPO交換機及Wi-Fi 8芯片組，構建開放、高性能的AI集群互聯方案。

  Semtech推出1.6T多模芯片組，為AI基礎設施提供200G/通道解決方案。

  三優(yōu)光電發(fā)布自研PD芯片及系列器件，推動關鍵光器件的國產化替代。

  五  市場數據：需求強勁與挑戰(zhàn)并存

  多家市場分析機構指出，AI正完全主導光模塊市場動向。LightCounting預測，2025年需求將翻倍，但EML和CW激光芯片的短缺將持續(xù)至2026年底；同時，CPO技術將推動Scale-out交換機市場增長，至2030年帶來約47億美元的增量。Synergy數據顯示，以GPU為核心的新云（Neocloud）市場高速增長，2030年收入有望達1800億美元。Dell'Oro則指出全球電信設備市場在2025年上半年迎來回暖，同比增長4%，并預測6G投資將于2030年啟動。

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