形識洞察 | AI算力時代，光模塊耦合技術(shù)與國產(chǎn)裝備新機(jī)遇

  ICC訊 在AI算力產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的浪潮下，光模塊作為光通信系統(tǒng)的核心器件，迎來了前所未有的需求爆發(fā)。行業(yè)正經(jīng)歷從400G向800G、1.6T的速率快速升級，封裝架構(gòu)也同步向CPO/OIO持續(xù)演進(jìn)，這不僅推動光模塊行業(yè)自身的產(chǎn)能擴(kuò)張與技術(shù)迭代，更帶動上游封裝測試設(shè)備行業(yè)，正式進(jìn)入量價齊升的高增長階段。

  光模塊行業(yè)進(jìn)入爆發(fā)增長周期

  AI算力的快速迭代，成為光模塊需求爆發(fā)的核心推手。行業(yè)發(fā)展遵循 “光摩爾定律”，每4年左右完成一代技術(shù)演進(jìn)，實現(xiàn)單位比特傳輸成本與功耗的減半。當(dāng)前400G/800G/1.6T超高速光模塊，已成為AI算力中心、骨干網(wǎng)擴(kuò)容的核心需求。

  據(jù)東吳證券2026年3月16日發(fā)布的研報《電氣設(shè)備-光模塊設(shè)備行業(yè)深度：AI 發(fā)展帶動光模塊需求爆發(fā)，看好封裝測試設(shè)備商充分受益》預(yù)測，2026年全球光模塊出貨量有望突破7000萬支，其中800G以上超高速模塊占比將超7成，規(guī)模達(dá)5200萬支，中際旭創(chuàng)、新易盛等頭部廠商的800G、1.6T產(chǎn)品出貨量，將實現(xiàn)翻倍甚至10倍級增長。

  圖1 來源：東吳證券于3月16日發(fā)布的研報：《電氣設(shè)備-光模塊設(shè)備行業(yè)深度：AI 發(fā)展帶動光模塊需求爆發(fā)，看好封裝測試設(shè)備商充分受益》

  為匹配爆發(fā)式需求與海外客戶供應(yīng)鏈要求，頭部光模塊企業(yè)紛紛加速東南亞產(chǎn)能布局，中際旭創(chuàng)泰國基地已正式投產(chǎn)，新易盛、光迅科技等企業(yè)也同步推進(jìn)海外產(chǎn)能落地，全行業(yè)的產(chǎn)能擴(kuò)張，直接為上游設(shè)備市場帶來了確定性的增量空間。

  光模塊：AI算力時代的通信核心 “連接器”

  光模塊是實現(xiàn)電-光-電信號轉(zhuǎn)換的核心器件，是數(shù)據(jù)中心跨機(jī)互聯(lián)的關(guān)鍵載體，未來服務(wù)器內(nèi)部Scale-up網(wǎng)絡(luò)從銅連接向光互聯(lián)的轉(zhuǎn)型，更將進(jìn)一步打開其長期需求空間。

  當(dāng)前市場主流為可插拔光模塊，其生產(chǎn)流程高度精密，核心可拆解為貼片、引線鍵合、光學(xué)耦合、封裝、焊接、老化測試六大工序，對應(yīng)不同的核心生產(chǎn)設(shè)備。

圖2 光模塊生產(chǎn)工序

  其中，貼片、耦合與測試是價值量最高的三大核心環(huán)節(jié)，僅耦合與測試兩個環(huán)節(jié)的價值占比就超60%。隨著光模塊向高速率、先進(jìn)封裝方向持續(xù)演進(jìn)，各核心設(shè)備環(huán)節(jié)均迎來了同步的技術(shù)升級與需求擴(kuò)容。

圖2 光模塊核心工藝

      耦合工藝：光模塊制造的核心壁壘

  耦合是光模塊制造的核心壁壘，其目標(biāo)是通過高精度對準(zhǔn)實現(xiàn)光發(fā)射端與接收端的最低損耗傳輸。800G及以上速率與CPO封裝對耦合精度提出亞微米級要求，推動設(shè)備技術(shù)向更高精度、動態(tài)閉環(huán)控制與智能化方向演進(jìn)。當(dāng)前耦合工藝分為有源與無源兩類：

  有源耦合：通過實時監(jiān)測光功率動態(tài)調(diào)整對準(zhǔn)，精度高但效率與成本受限，適用于高速可插拔模塊量產(chǎn);

    無源耦合：依托預(yù)先設(shè)計的精密結(jié)構(gòu)實現(xiàn)一次性對準(zhǔn)，效率與成本優(yōu)勢顯著，成為CPO與硅光模塊的主流方向。二者技術(shù)路徑并行發(fā)展，共同驅(qū)動設(shè)備升級需求。

  耦合裝備的核心構(gòu)成包括：

  六軸精密位移平臺(設(shè)備之“手”)：實現(xiàn)亞微米級重復(fù)定位精度、支持復(fù)雜光纖陣列對準(zhǔn)。

  動態(tài)視覺閉環(huán)補償系統(tǒng)(設(shè)備之“眼”)：實時監(jiān)測端面位置，通過AI算法動態(tài)反饋與微調(diào)，確保光功率最大化、傳輸損耗最小化。

圖3 形識智能PLC光波導(dǎo)耦合裝備示意圖

  國產(chǎn)裝備廠商迎黃金發(fā)展期

  據(jù)行業(yè)預(yù)測，2028年僅800G以上光模塊對應(yīng)的耦合設(shè)備累計市場需求將突破百億元。伴隨國產(chǎn)設(shè)備在精度(如亞微米級定位)、效率(UPH提升>30%)及穩(wěn)定性(良率>99%)上的持續(xù)突破，疊加下游客戶對國產(chǎn)供應(yīng)鏈的扶持意愿增強，高端環(huán)節(jié)的國產(chǎn)替代進(jìn)程加速，形成設(shè)備廠商的核心增長邏輯。

  形識智能聚焦光模塊與光器件封裝痛點，以自研運動控制與視覺算法為核心，推出多款量產(chǎn)級裝備，推動工藝升級與國產(chǎn)化進(jìn)程：

  01 硅光FA量產(chǎn)級智能耦合裝備

  專為400G/800G/1.6T/3.2T硅光模塊量產(chǎn)打造，提供超高效率、超穩(wěn)定的一鍵式全自動光學(xué)耦合、點膠與固化解決方案，可顯著提升產(chǎn)品UPH與生產(chǎn)良率;

  搭載“彩虹換型”技術(shù)實現(xiàn)多代產(chǎn)品的快速靈活換線，同步配備防撞與防紫外保護(hù)功能，保障量產(chǎn)穩(wěn)定性。

  02 硅光LENS耦合裝備

  ● 采用視覺主導(dǎo)的三維元件重建模擬光通路技術(shù)，通過視覺識別LENS元件輪廓重建模擬空間光路，精準(zhǔn)擬算光路工藝坐標(biāo);

  ● 設(shè)備搭載雙六軸平臺實現(xiàn)亞微米級定位精度，可全自動完成透鏡耦合、點膠、UV固化與多通道光學(xué)平衡全流程作業(yè);

  ● 首創(chuàng)多通道掃描技術(shù)顯著提升產(chǎn)品良率，分鐘級快換設(shè)計搭配LENS自動夾取，UPH提升50%+，為400G/800G/1.6T/3.2T高速光模塊量產(chǎn)提供高可靠、高效率的一站式耦合解決方案。

  隨著AI大模型向萬億參數(shù)級演進(jìn)與全球算力競賽的持續(xù)升級，光模塊與上游裝備的協(xié)同創(chuàng)新將成為中國光通信產(chǎn)業(yè)突破‘卡脖子’環(huán)節(jié)、掌握全球話語權(quán)的關(guān)鍵戰(zhàn)場。形識智能等國產(chǎn)廠商的技術(shù)突圍，不僅為行業(yè)帶來降本增效的利器，更預(yù)示著中國智造在高端裝備領(lǐng)域的新一輪崛起。

-END-

  *AI主題在線研討會，直播預(yù)約

  4月22-24日，特別邀請微軟、Meta、AMD、戴爾、博通等國際頂尖企業(yè)的十余位技術(shù)專家與高層領(lǐng)袖，聯(lián)合Heavy Reading資深分析師、是德科技核心技術(shù)團(tuán)隊共話AI基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)。精彩內(nèi)容歡迎識別下方二維碼預(yù)約免費預(yù)約觀看或點擊鏈接 進(jìn)入會議，并抽取精美獎品。

  4月22日 趨勢洞察：AI基礎(chǔ)設(shè)施及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的未來之路》》點擊報名

  4月23日 3.2T核心技術(shù)篇：3.2T高速互連與SDN技術(shù)突破》》點擊報名

  4月24日 前沿技術(shù)應(yīng)用篇：Agentic AI,UEC,Scale In, Scale Up, Scale Out前沿技術(shù)探討》》點擊報名

掃碼報名