硅光企業(yè)羲禾科技IPO輔導(dǎo)備案，國際頂尖專家共同打造

  ICC訊 2026年1月23日，證監(jiān)會官網(wǎng)IPO輔導(dǎo)公示系統(tǒng)顯示，上海羲禾科技股份有限公司（簡稱“羲禾科技”）向上海證監(jiān)局提交IPO輔導(dǎo)備案，輔導(dǎo)券商為國泰海通。

  羲禾科技成立于2021年5月，由曾在Kotura、Mellanox等國際最早實(shí)現(xiàn)硅光芯片和組件產(chǎn)業(yè)化的資深專家聯(lián)合組成，擁有超20年硅光產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)，在硅光芯片設(shè)計(jì)、工藝開發(fā)以及量產(chǎn)交付等領(lǐng)域擁有深厚的積累。公司完成了全球化布局，擁有上海公司、新加坡和美國公司。

  公司主要從事硅基光電集成芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)和銷售，并為客戶提供芯片研發(fā)的成套解決方案，產(chǎn)品應(yīng)用于云計(jì)算中心和人工智能光互連，在自動駕駛、醫(yī)療健康領(lǐng)域也有廣闊的市場。公司已構(gòu)建起涵蓋多項(xiàng)專利的技術(shù)矩陣，并通過快速迭代不斷構(gòu)筑和鞏固動態(tài)技術(shù)護(hù)城河。

  羲禾科技的主要產(chǎn)品為高速硅光芯片（用于數(shù)據(jù)中心等）和FMCW Lidar芯片（用于自動駕駛等）。400G/800G/1.6T高速硅光集成芯片已經(jīng)量產(chǎn)并在國內(nèi)外終端用戶大批量部署，用以解決數(shù)據(jù)高速傳輸?shù)钠款i，面向Scale-up網(wǎng)絡(luò)互連需求研發(fā)CPO/NPO高密度集成硅光芯片并提供方案支持。傳感方面，正在開發(fā)用于自動駕駛、工業(yè)智能等領(lǐng)域的FMCW LiDAR芯片，為實(shí)現(xiàn)高精度環(huán)境感知提供核心部件。此外，面向醫(yī)療健康領(lǐng)域的集成傳感芯片正在研發(fā)探索。